【導(dǎo)讀】瑞薩 Xplore Developer Hub 在 Renesas 365 云平臺(tái)上線，搭載上百款應(yīng)用導(dǎo)向軟件構(gòu)建模塊，搭配低至 12 美元的 RA 開發(fā)板與各類擴(kuò)展模塊，支持云端無(wú)安裝開發(fā)、實(shí)時(shí)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，幫助工程師快速完成嵌入式原型驗(yàn)證，覆蓋工業(yè)、IoT、智能家居等場(chǎng)景，將在慕尼黑 electronica 展會(huì)展出。
開發(fā)人員現(xiàn)可在單一的端到端云開發(fā)環(huán)境中，利用售價(jià)低至12美元的RA MCU硬件，并通過(guò)模擬、電源和連接模塊擴(kuò)展功能，快速構(gòu)建面向特定應(yīng)用的解決方案
引導(dǎo)式開發(fā)支持涵蓋100多個(gè)專為終端應(yīng)用設(shè)計(jì)、以用例為導(dǎo)向的軟件構(gòu)建模塊，以及來(lái)自瑞薩及其廣泛合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展模塊和工具
將于2026年11月10-13日在德國(guó)慕尼黑electronica 2026展會(huì)（C5館479號(hào)展位）進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示
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2026 年 11 月 10 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其旨在通過(guò)Renesas 365簡(jiǎn)化電子系統(tǒng)開發(fā)的數(shù)字化戰(zhàn)略邁出了關(guān)鍵一步。瑞薩及其合作伙伴提供的低成本RA微控制器（MCU）開發(fā)板（售價(jià)低至12美元）、擴(kuò)展模塊、應(yīng)用軟件和開發(fā)工具，首次可直接通過(guò)Renesas 365平臺(tái)獲取。開發(fā)人員可通過(guò)云端集成開發(fā)平臺(tái)中提供的“Xplore Developer Hub Integrated with Renesas 365”，借助引導(dǎo)式教程和實(shí)驗(yàn)，構(gòu)建低成本原型。
Xplore Developer Hub專為正在探索早期項(xiàng)目構(gòu)想，或需在緊迫時(shí)間內(nèi)開發(fā)成本敏感型應(yīng)用的工程師而設(shè)計(jì)。它將必要的硬件、軟件和工具整合在一起以簡(jiǎn)化開發(fā)流程，讓Renesas 365的各項(xiàng)能力切實(shí)落地。借助Xplore Hub Integrated with Renesas 365，工程師可在同一環(huán)境中為開發(fā)板配置擴(kuò)展模塊、利用軟件構(gòu)建模塊和工具構(gòu)建應(yīng)用，并對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估。
Renesas 365, Powered by Altium是一個(gè)開放、智能的電子系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，使工程師能夠在單一環(huán)境中完成從解決方案探索到系統(tǒng)開發(fā)及生命周期管理的全過(guò)程。用戶可通過(guò)網(wǎng)頁(yè)瀏覽器在Renesas 365中訪問(wèn)該開發(fā)者中心。
“嵌入式系統(tǒng)開發(fā)面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是如何彌合系統(tǒng)探索與實(shí)際實(shí)現(xiàn)之間的鴻溝?！盙aurang Shah, Senior Vice President and General Manager, Embedded Processing Product Group at Renesas表示，“Xplore Developer Hub讓Renesas 365的愿景成為現(xiàn)實(shí)。硬件、面向應(yīng)用的軟件構(gòu)建模塊、文檔和開發(fā)工具全部匯聚于一個(gè)統(tǒng)一且智能互聯(lián)的平臺(tái)中，工程師從構(gòu)想到可運(yùn)行原型所需的時(shí)間，可由數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)?！?/p>
專為終端應(yīng)用設(shè)計(jì)的軟件構(gòu)建模塊
軟件構(gòu)建模塊是面向應(yīng)用的軟件模塊，源自真實(shí)的嵌入式用例，并針對(duì)瑞薩硬件和外設(shè)進(jìn)行了優(yōu)化。開發(fā)人員無(wú)需從底層器件軟件入手，也無(wú)需摸索新的工具、SDK和框架，軟件構(gòu)建模塊即可提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證、契合常見(jiàn)應(yīng)用和子系統(tǒng)需求的功能。通過(guò)將瑞薩技術(shù)封裝為易用、面向應(yīng)用的構(gòu)建模塊，開發(fā)人員能夠更快上手、減少軟件返工并加速開發(fā)。這使工程團(tuán)隊(duì)可以減少學(xué)習(xí)基礎(chǔ)架構(gòu)的時(shí)間，將更多精力投入到打造差異化應(yīng)用功能上，從而提升產(chǎn)品價(jià)值。
Xplore Developer Hub提供100多個(gè)原生集成于Renesas 365的軟件構(gòu)建模塊，開發(fā)人員可在設(shè)計(jì)和構(gòu)建應(yīng)用的同一環(huán)境中輕松查找并部署這些模塊。每個(gè)軟件構(gòu)建模塊均提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的功能，可在多種產(chǎn)品和應(yīng)用中通用。例如，為NFC或BLE連接功能編寫的代碼，可復(fù)用于資產(chǎn)追蹤設(shè)備、智能門鎖乃至家用電器等各類產(chǎn)品。這種復(fù)用能夠顯著減少工程返工，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。
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解決方案探索與應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型開發(fā)
Xplore Developer Hub是首個(gè)基于Renesas 365構(gòu)建的實(shí)踐型原型開發(fā)體驗(yàn)，借助低成本RA MCU開發(fā)板，將該平臺(tái)帶給廣大開發(fā)者。工程師可基于真實(shí)用例和應(yīng)用探索解決方案，而無(wú)需逐一搜索單個(gè)元器件和功能。他們可以選擇RA MCU開發(fā)板，添加模擬、電源和連接擴(kuò)展模塊，并在不離開設(shè)計(jì)環(huán)境的情況下評(píng)估自己的構(gòu)想。演示、教程和實(shí)踐實(shí)驗(yàn)均圍繞智能家居、工業(yè)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等具體應(yīng)用打造，引導(dǎo)用戶從評(píng)估快速邁向可運(yùn)行的原型。
依托Renesas 365的協(xié)作式嵌入式開發(fā)環(huán)境
由于Xplore Developer Hub在Renesas 365內(nèi)部運(yùn)行并與其原生集成，開發(fā)人員可直接在其云端互聯(lián)的工作空間中開展工作，組織內(nèi)的各相關(guān)方也可實(shí)時(shí)協(xié)作。工程師無(wú)需任何安裝，即可在單一環(huán)境中訪問(wèn)開發(fā)板、軟件資源、IDE和設(shè)計(jì)工作流，并在團(tuán)隊(duì)之間共享進(jìn)度。這種互聯(lián)體驗(yàn)讓團(tuán)隊(duì)能夠基于彼此的成果持續(xù)推進(jìn)，加快開發(fā)速度。
在德國(guó)慕尼黑electronica 2026展會(huì)瑞薩展位（C5館479號(hào)展位）上，瑞薩將現(xiàn)場(chǎng)演示Renesas 365中全新的開發(fā)者中心。
供貨信息
Xplore Developer Hub現(xiàn)已面向RA系列新老用戶開放。Renesas 365平臺(tái)未來(lái)將陸續(xù)增加對(duì)更多MCU和MPU產(chǎn)品家族、擴(kuò)展模塊以及AI引導(dǎo)式開發(fā)工作流的支持。
關(guān)于瑞薩電子
瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。
結(jié)論
Xplore Developer Hub 的推出，是瑞薩 Renesas 365 數(shù)字化開發(fā)戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵一步。它跳出傳統(tǒng)開發(fā)工具分立、軟硬件資源分散的模式，把低成本硬件、場(chǎng)景化軟件模塊、教程與云端協(xié)同能力收攏到統(tǒng)一平臺(tái)，以 “應(yīng)用優(yōu)先” 的思路降低嵌入式原型驗(yàn)證門檻，幫助工程師把精力聚焦在產(chǎn)品差異化功能上。依托瑞薩豐富的 MCU 生態(tài)與合作伙伴資源，這套方案面向智能家居、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等廣闊場(chǎng)景，持續(xù)縮短產(chǎn)品上市周期。隨著后續(xù)更多芯片家族、AI 開發(fā)流程的接入，Renesas 365 將進(jìn)一步打通從方案探索、原型開發(fā)到全生命周期管理的完整鏈路，賦能嵌入式產(chǎn)業(yè)高效創(chuàng)新。
