【導讀】electronica 2026 慕尼黑電子展上，江波龍攜雷克沙以 “集成存儲 賦能端側 AI” 為主題參展，正式發布 SiP 集成封裝工業寬溫 mSSD XP2390Mi，同時展出完整車規存儲矩陣、AISSD?+AIDIMM?、AILPBGA、HLCache? UFS 等端側 AI 存算協同方案，覆蓋工業邊緣、智能汽車、AI PC、移動端智能體等場景，通過自研主控、分層存儲、iSA?存儲智能體等技術，解決大模型本地推理的模型加載、KV Cache 調度、內存帶寬瓶頸等痛點。
當地時間11月10日至13日，electronica 2026德國慕尼黑電子展在慕尼黑國際展覽中心舉行。江波龍攜旗下國際高端消費類存儲品牌雷克沙亮相展會，以"集成存儲 賦能端側AI"為主題，發布工業級寬溫mSSD新品，并帶來汽車存儲產品矩陣和端側AI存儲解決方案，拓展存儲技術在工業設備、智能汽車和端側AI終端中的應用。
隨著大模型和智能體逐步在終端設備上運行，存儲需要在有限的容量、功耗和成本約束下，支持模型加載、推理過程中的數據讀寫與調度。圍繞這些需求，江波龍結合存儲介質創新、軟硬件協同與平臺適配，為不同終端的本地推理提供存儲方案。
工業級寬溫mSSD：拓展端側AI應用邊界
本次展會，江波龍正式發布工業級寬溫mSSD XP2390Mi，將mSSD高速存儲介質的集成優勢延伸至復雜工況下的邊緣AI設備。
面向工業AI質檢、邊緣控制、戶外智能設備、具身機器人等應用，存儲不僅需要快速讀取模型與處理業務數據，也需要應對溫度變化、振動沖擊及長時間連續運行。XP2390Mi支持-40℃至85℃工作溫度，采用PCIe Gen4×4接口與NVMe 2.0協議，提供128GB至1TB容量選擇，順序讀取速度最高達7400MB/s，順序寫入速度最高達6200MB/s，在工業寬溫設計中兼顧高速數據吞吐，為模型文件加載、實時數據記錄與本地分析提供存儲支撐。
mSSD的高可靠性，源于集成封裝帶來的原生結構優勢。XP2390Mi依托SiP系統級集成封裝，將主控、閃存及無源器件集成于單一封裝，減少傳統分立器件板級焊接及相關失效風險，從結構層面原生具備高可靠性優勢。在此基礎上，產品結合工業寬溫設計，具備IP57防塵防水能力，以及抗沖擊、抗振動、抗硫化等環境適應特性，為復雜環境下的終端部署提供支持。
在數據保護方面，XP2390Mi支持固件級掉電保護及多種安全機制，1TB版本耐久度可達600~800 TBW。針對緊湊設備的熱管理需求，產品提供配套散熱拓展設計，并可拓展M.2 2230、2242、2280等形態，便于客戶結合設備空間與結構要求進行集成。
從設計到交付，mSSD的創新也延伸至制造流程。SiP集成封裝將原本分散的器件整合交付，減少傳統SSD模組制造中的部分組裝與流轉環節，有助于降低物料管理和生產組織的復雜度。XP2390Mi進一步將這一形態創新與工業寬溫能力結合，為端側AI從辦公、家庭走向工業現場和戶外環境提供新的存儲選擇。
完善汽車存儲矩陣 支撐未來車載AI應用
作為端側AI的重要應用載體，智能汽車對存儲的要求正從系統與數據記錄，延伸至本地模型、智能交互及多源數據處理。江波龍展示涵蓋UFS、eMMC、LPDDR、SPI NAND Flash等產品的車規級存儲矩陣，結合不同系統的性能、容量與可靠性需求，為未來車載AI本地應用提供存儲支持。
其中，車規級UFS 4.1搭載5nm制程慧憶微自研WM7400主控，順序讀取、寫入速度最高分別達4200MB/s和4000MB/s，提供128GB至512GB容量選擇，工作溫度覆蓋-40℃至105℃，為車載模型加載、高清地圖讀取及數據日志存儲提供高性能支持。
車規級eMMC搭載慧憶微自研WM6000主控，容量覆蓋32GB至128GB，并提供符合AEC-Q100 Grade2/3要求的產品選擇，分別對應-40℃至105℃、-40℃至85℃工作溫度范圍，適配T-BOX、行車記錄等應用。
車規級LPDDR4x則提供2GB至8GB容量、最高4266Mbps數據速率及-40℃至105℃工作溫度范圍，與UFS、eMMC等產品共同覆蓋車載系統的運行內存與數據存儲需求。
工規級/車規級SPI NAND Flash提供1Gb/2Gb/4Gb容量選擇，采用WSON8緊湊封裝，支持1.7~1.95V與2.7~3.6V雙電壓，工作溫度覆蓋-40℃至105℃，精準適配對空間、功耗及極端溫度要求嚴苛的車載應用場景。
江波龍的車規級存儲能力，建立在可靠性驗證、自研技術、制造交付與客戶生態的協同之上。車規級產品按AEC-Q100要求開展可靠性驗證；自研主控與固件為性能優化、功能適配和定制開發提供底層支撐；自有封測能力及ESAT專品專線，將質量管理貫穿封裝、測試與制造環節。結合與20+主芯片平臺、20+整車主機廠及60+ Tier1客戶的合作積累，江波龍能夠圍繞10余種車載實際應用推進兼容性驗證、產品導入與持續服務，為客戶提供從器件到交付的綜合支持。
面向汽車數據記錄與可移動存儲需求，江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙同步展示行車記錄專用U盤、存儲卡產品，以及工規級SD/microSD存儲卡方案。產品搭載車載定制高耐久固件，兼容多款新能源汽車，并采用緊湊小巧的設計，可在高溫環境下穩定運行，滿足新能源汽車在行車記錄、哨兵模式等場景下長時間穩定記錄的需求。不同定位的產品與車規級嵌入式器件形成互補，覆蓋系統內置存儲、影像記錄和數據調取等需求，豐富汽車相關應用的存儲選擇。
存算協同 支撐端側大模型本地部署
AISSD?+AIDIMM?
面向AI PC、AI Box、家庭AI中樞及智能體設備，江波龍展示了基于AMD平臺優化的智能體主機，通過XP2380MA AISSD?與AIDIMM?的協同運作，直觀呈現了這套存儲組合在實際平臺上的35B~122B參數端側大模型推理效能。
XP2380MA AISSD?采用Static SLC + QLC分層存儲架構。其中，128GB Static SLC區面向MoE專家權重、KV Cache卸載及數據預讀，提供高耐久、穩定低延遲的存儲層；QLC區則以512GB/1.5TB容量承載系統、應用、模型文件及常規數據，兼顧容量與成本。128GB Static SLC區耐久度最高可達12000 TBW，SLC與QLC分層管理有助于降低通用數據I/O對AI工作負載的干擾。配合iSA?存儲智能體，XP2380MA AISSD?通過MoE專家按需加載與存儲調度，將部分專家權重從有限的DRAM/VRAM延伸至SSD，優化推理過程中的內存資源使用，從而在相同硬件配置下打開更大參數模型的部署窗口。
AIDIMM?則是面向端側AI深度優化的插拔式高帶寬內存，依托 LPDDR5x 同面布局實現 256bit 超寬位寬、最高 307.2GB/s 帶寬，支持智能動態調壓，無需大幅修改主板設計，具備比CAMM類型產品更靈活的易用性、易維護性，為端側推理提供高帶寬的本地內存支持。
兩者結合，分別從運行內存供給與模型數據分層存取入手，為終端客戶構建本地推理系統提供配套選擇，讓存儲更好地參與AI數據調度。
AILPBGA?
在AI嵌入式內存領域，江波龍展出了創新架構的AILPBGA產品。AILPBGA是面向AI計算-推理場景的一種創新存儲產品類型，為客戶提供高性能、高帶寬、高效益的內存方案，已形成高集成度BGA1764封裝、307GB/s帶寬的產品部署。該產品延續LPDDR5x低功耗基因，工作電壓低至0.3V，并采用標準LPDDR接口，在緊湊空間內展現出極高能效比。同時，AILPBGA系列正同步規劃新一代LPDDR內存技術、更高集成度封裝以及新的接口形態，持續向更高帶寬演進，并形成多檔位產品選擇，強化面向AI的高帶寬內存布局。
HLCache? UFS
端側AI的體驗優化，離不開存儲與主芯片平臺的協同。本次展會，江波龍展示與全志科技聯合調優的HLCache? UFS方案。雙方基于全志A系列高性能AI平臺型芯片，通過系統底層與存儲端聯合優化，改善IoT、平板電腦等設備的多任務體驗，為平衡DRAM配置、整機成本與使用流暢度提供參考。
此前聯合測試顯示，在30個國內主流應用的測試環境下，4GB DDR機型開啟HLCache?后，后臺保活應用數量由7個提升至15個；在20個App平均啟動時間測試中，聯合優化后的4GB DDR機型達到850ms，接近6GB DDR基礎機型的810ms。相關展示體現了軟硬件協同優化終端內存使用效率的應用價值。
UFS 4.1+iSA?存儲智能體
UFS 4.1的協同路徑落在移動端旗艦平臺。江波龍的端側AI存儲解決方案由iSA?存儲智能體與搭載慧憶微自研主控的UFS 4.1共同支持，已率先適配高通第六代驍龍8超級至尊版移動平臺。在驍龍峰會現場的演示中，基于該平臺的30B MoE端側智能體助手完成了從郵件理解到行程規劃的全鏈路本地推理，模型權重從UFS高效加載，存儲與計算協同減少了大模型對運行內存的持續占用。
從工業級寬溫mSSD新品與汽車存儲矩陣，到AI存儲與內存配套方案，再到移動端平臺協同，江波龍圍繞端側AI的不同部署條件，持續推進存儲介質、產品形態與系統應用創新。未來，江波龍將攜手產業伙伴深化技術與生態協同，讓集成存儲更好地適配多樣化智能終端，支持端側AI應用落地。
展會期間，歡迎蒞臨慕尼黑國際展覽中心C2館459號江波龍展位，交流端側AI存儲創新與合作機遇。
結論
本次慕尼黑展集中呈現江波龍面向端側 AI 的產品矩陣，從工業寬溫高速 mSSD、全系列車規存儲，到 AI 專用內存與軟硬件協同優化方案，形成覆蓋多場景的存力底座。依托 SiP 封裝、自研主控固件、平臺聯合調優能力，江波龍打通存儲與 AI 算力的協同鏈路，持續降低 30B~122B 大模型在終端本地部署門檻，攜手芯片、整車、Tier1 伙伴，推動工業、車載、消費端側 AI 規模化落地。
