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大聯大詮鼎聯合安森美舉辦線上研討會，拆解機器人電機驅動與電感式位置傳感方案
工業協作機器人、AMR 以及具身機器人對定位精度、運行穩定性、功耗散熱的要求持續抬升，電機驅動功率器件和位置編碼器，直接決定機器人關節的整機性能。近期大聯大詮鼎集團聯合安森美（onsemi）舉辦線上技術研討會，圍繞硅 MOSFET、GaN 功率器件路線以及電感式位置傳感 IPS 方案展開分享。內容覆蓋 MOS 代際迭代、并聯驅動、散熱封裝選型，還有電感編碼器對比光電、磁編碼器的優勢、核心器件 NCS32100 的工作原理，幫研發團隊解決定位漂移、雜磁干擾、發熱、裝配公差等常見設計痛點。
2026-10-30
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SAECCE 2026｜三安光通訊分享車載 PON 光芯片方案，剖析光纖上車核心挑戰
高階智駕推動車載網絡帶寬需求持續暴漲，傳統銅纜方案瓶頸凸顯，2026 年也被視作車載光通信商用起步之年。在 SAECCE 2026 中國汽車工程學會年會上，三安光通訊帶來《車載無源光網絡架構下光芯片的技術挑戰》主題分享。報告對比了點對點以太網與 PON 點對多點兩條車載光通信路線，重點拆解 ASIL D 功能安全、高溫工作、波長溫漂、功率預算等量產痛點，同時公布 25G VCSEL、寬溫 PD 芯片的最新研發與可靠性測試成果，為車載 PON 方案落地提供光芯片層面的支撐思路。
2026-10-30
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移遠通信布局 SiP 與 Flip Chip 先進封裝，自研體系支撐下一代高集成 AIoT 模組量產
隨著 5G、衛星通信、端側 AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統分立板級方案越來越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進封裝已經從后端工藝變成模組廠商的核心競爭力。移遠通信已經搭建起 SiP 系統級封裝、Flip Chip 倒裝等先進封裝技術能力，實現封裝方案設計、工藝驗證到批量制造全流程自主可控。公司組建專業研發制程團隊，規劃自有封裝產線，預計 2027 年投產，優先供給蜂窩模組，重點支撐 AI 算力等高附加值模組。借助異構集成，先進封裝可以壓縮走線距離、改善射頻信號完整性，還能把安全裸片內置，提升防拆解能力，縮短新品量產周期。
2026-10-23
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錨定歐盟CRA新規，全志構建芯片級生命周期安全合規體系
圍繞歐盟CRA強制合規落地需求，全志將芯片安全作為產品的基礎能力，構建起覆蓋技術、流程、漏洞、服務四大維度的產品生命周期安全保障體系。通過將CRA合規標準拆解為標準化、可落地、可認證的芯片級安全能力，全志可為廣大生態伙伴提供高適配的合規解決方案，大幅降低終端產品歐盟準入門檻，有效壓縮研發認證周期，助力產品快速出海上市。
2026-10-15
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深度拆解：實現優異HDR的三種核心方法
在無人機、自主移動機器人（AMR）、人形機器人等自主設備的視覺感知系統中，高動態范圍（HDR）成像能力是保障復雜光照環境下可靠導航、避障、識別的核心基石。本文為《面向無人機和機器人的圖像傳感器教程》教程的第二篇，將系統介紹圖像傳感器的選型標準和實現HDR的三種方法等。第一篇請查看一文讀懂無人機與工業機器人的環境感知需求。
2026-10-14
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小型化、大電流、線對線 – 大聯大世平集團攜手Molex拆解汽車應用小型化連接器解決方案
2026年10月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團攜手全球電子互連產品龍頭Molex（莫仕），成功舉辦“Molex汽車應用的小型化連接器解決方案”線上研討會。本次活動聚焦汽車車燈、方向盤、抬頭顯示等車載場景，解讀小型化連接器產品優勢與落地選型方案。
2026-10-13
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邊緣AI未來十年決勝于內存｜意法半導體深度解讀存算架構變革
云端AI時代已然落幕，邊緣AI憑借低延時、高隱私、低成本的核心優勢，成為人工智能落地實體設備、融入工業與生活場景的核心趨勢。當下邊緣AI的發展瓶頸，早已不再是模型訓練能力，而是設備實時推理的硬件適配問題。本文結合意法半導體資深技術專家深度訪談，拆解邊緣AI從云端走向終端的產業底層邏輯，詳解芯片內存架構從傳統馮·諾依曼架構到存內計算的迭代路徑，分享意法半導體在存內計算領域的十年技術沉淀與量產落地成果，并剖析物理AI、嵌入式AI及機器人產業的共性技術難題，揭秘前沿硬件架構從實驗室技術走向商業化量產的完整落地路徑。 結論
2026-09-08
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大聯大世平攜手NXP深耕邊緣AI，賦能低功耗智能穿戴產品創新落地
隨著AI智能眼鏡成為消費電子熱門賽道，設備小型輕量化、高清AI交互與長效續航之間的矛盾，成為制約行業規模化發展的核心瓶頸。針對智能穿戴設備研發的普遍痛點，2026年9月4日，大聯大控股旗下世平集團攜手半導體大廠NXP恩智浦，舉辦線上技術研討會，聚焦邊緣AI語音交互場景，深度解讀NXP RT3-Digit系列芯片的技術優勢與落地價值。活動通過拆解低功耗管控、音頻AI處理、端側算力部署等核心技術，分享成熟的全場景解決方案，為廣大研發從業者破解穿戴設備算力冗余、功耗過高、開發難度大等難題，加速輕量化、高性能智能穿戴產品從技術研發走向批量落地。
2026-09-04
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視覺感知重構設備能力邊界，解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
隨著無人機、自主移動機器人、人形機器人逐步走向規模化落地，行業對設備能力的評判標準，早已不再局限于基礎移動性能。真正拉開設備智能化差距的，是環境感知、自主判斷與實時避障的視覺能力。無論是低空作業的商用無人機，還是在工業、倉儲場景高頻運轉的視覺引導機器人，都需要依靠成熟的感知體系，實時捕捉環境信息、判斷行進路線、規避突發障礙。基于安森美行業白皮書核心內容，本文作為系列解讀首篇，聚焦無人機與視覺引導機器人兩大核心設備，從硬件架構、成像系統、防撞邏輯、導航算法等維度，系統梳理兩類自主設備的環境感知方案與核心需求，清晰拆解現代智能設備實現自主運行的底層邏輯。
2026-09-03
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Arm判斷：機器人規模化部署面臨四大系統級挑戰
世界機器人大會的一場主題演講里，Arm的Federico Pecora把話題拉回了一個老問題：機器人到底卡在哪兒了。他的判斷是，感知、操控這些單項能力這些年進步不小，但真正攔住機器人走進超市、商場這類開放場景的，已經不是某個模型夠不夠好，而是整個系統能不能把一堆能力串起來，穩定地跑起來。圍繞這個判斷，他拆解了四個層面的系統挑戰，也講了Arm打算從計算底座入手做什么。
2026-08-24
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從繁至簡：拆解11kW矩陣式OBC的實現路徑
當電動汽車充電系統從“功能堆疊”走向“架構精簡”，OBC技術正重新定義電能轉換的效率邊界。繼首篇系統架構創新趨勢探討后，本文深度聚焦安森美11kW矩陣式OBC核心技術與器件應用。通過與首席應用工程師Daniel Goldmann的對話及技術拆解，從三個層面展開：矩陣式雙有源橋拓撲如何以單級變換兼容單/三相電網標準；EliteSiC MOSFET與頂部散熱T2PAK封裝如何協同優化熱管理與開關性能；開環控制算法如何以極簡傳感實現全工況軟開關。
2026-08-19
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224Gbps時代，什么是線纜的Skew？
在224Gbps及更高速率的高速數字系統中，差分信號的時序偏差早已不再是可以忽略的細節，線纜Skew的細微失控，就可能直接導致信號完整性崩盤、系統誤碼率飆升。來自Samtec首席技術專家布蘭登?戈爾博士的這場深度技術分享，跳出了常規認知里“skew只是長度不匹配”的簡單誤區，為我們拆解了線纜skew背后的底層邏輯與工程落地的核心要點。
2026-08-17
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