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軟件定義汽車底層邏輯重構：從機械代步工具進化為全域感知智能平臺

2026-09-09

艾默生全新TESCOM RC-X調節閥上市，精準把控海上油氣化學劑注入流程

隨著海上油氣開發逐步走向深水、超高壓、高溫復雜工況，管道結垢、蠟質沉積、流體乳化等問題頻發，嚴重影響生產流動安全與設備穩定性。行業普遍采用化學劑注入工藝保障生產，但傳統加注方式控量精度不足，極易出現藥劑過量或加注不足的問題，造成資源浪費、工藝污染、設備故障、產能受限等多重隱患...

2026-09-09

艾默生  TESCOM RC-X

蔚華科技先進封裝論壇落幕，發布 SP7000G TGV 微裂紋掃描系統，助力 Glass Core 量產

9 月 8 日，蔚華科技舉辦先進封裝關鍵技術論壇，圍繞 Glass Core 與 TGV 在 AI、HPC 領域的發展機遇與量產難點展開研討，康寧、DNP、技嘉等行業專家到場分享技術進展。論壇同期，蔚華正式對外發布 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，這款設備可完成大尺寸玻璃基板的快速全片無損檢測，為下一代玻璃基...

2026-09-09

蔚華科技  Glass Core

Abracon發布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級

隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳...

2026-09-09

Abracon  ABS04、ABS04A

適配高速AI算力網絡，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及

AI算力需求持續爆發，傳統光互聯架構在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數據中心技術升級的核心方向。為適配行業轉型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅動器產品組合，全面面向AI集群、超大規模數據中心的高速光引擎場景開發，適配1.6T至12.8...

2026-09-09

Semtech  224G TIA

從 6 英寸向 8 英寸升級，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平臺，發力功率半導體

韓國 8 英寸純晶圓代工廠 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工藝順利完成可靠性認證，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工藝流程。目前第一代、第二代工藝 PDK 已交付客戶，第三代 PDK 預計 11 月推出，可幫助客戶將產品開發周期縮短一年以上。整套工藝面向新能源車、新能源及工業功率設備市...

2026-09-09

DB HiTek  MOSFET

聚焦智能、新能源與低碳，采埃孚售后發布全場景后市場解決方案

2026年法蘭克福國際汽配展即將盛大啟幕，采埃孚售后攜多項重磅創新成果集中亮相，覆蓋數字化智能服務、新能源維保賦能、綠色制動技術、動力總成全生命周期維保四大核心領域。本次參展多項解決方案斬獲展會創新大獎提名，涵蓋商用車遠程互聯診斷、車隊資產數字化管理、維修廠智能服務升級等落地應用...

2026-09-09

法蘭克福國際汽配展  采埃孚

易美濟正式發布GEO服務，助力B2B品牌搶占AI營銷新賽道

隨著生成式AI深度滲透商業采購場景，B2B買家的供應商篩選、產品調研、市場評估方式發生根本性變革，傳統流量營銷模式已無法適配全新的品牌競爭環境。針對行業全新痛點，全球知名B2B營銷傳播咨詢機構易美濟（EMG）正式推出GEO生成式引擎優化服務，聚焦AI平臺品牌曝光、信息校準與公信力建設。結合國...

2026-09-09

易美濟  B2B品牌

卓翼智能 ZMD200 大載重無人機發布，單機 200kg、四機聯吊可達 600kg

重載無人機作業能力不能只看單一載重參數。卓翼智能ZMD200經實測驗證，單機最大載重200kg，支持雙機、四機協同聯吊，最高可實現600kg超重吊運。機型動力配置扎實、安全性與穩定性突出，適配山地、復雜氣象等野外工況，可覆蓋物資轉運、應急救援、林區作業、消防處置等多元場景。本文結合實測數據與...

2026-09-09

大載重無人機  ZMD200