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貿澤新品推薦：2026年第二季度新增5000多個新物料
2026年7月28日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，致力于快速引入新產品與新技術，為客戶創造競爭優勢，助力產品更快上市。超過1200家半導體和電子元器件制造商通過貿澤將自己的新產品銷往全球市場。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方...
2026-07-28
貿澤 物料
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算力之外：機器人開發者為何需要“感知-控制-計算”一體化
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明芯片性能表現出色、基準測試結果亮眼、技術演示也穩定流暢，可為什么從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需要長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在處理器之外的一切。
2026-07-28
ADI 算力 機器人 感知
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芯來科技發布基于RISC-V的WiFi6 IP
隨著AIoT設備加速普及，智能家居、工業物聯網、智能能源、支付終端和醫療設備等應用對無線連接能力提出了更高要求。在此背景下，市場亟需面向具備自主可控能力的國產WiFi6 IP，以降低無線連接芯片的開發門檻與集成風險，加快AIoT SoC產品落地。
2026-07-28
芯來科技 AIoT SoC WiFi6
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WAIC意猶未盡？8月南京，ICDIA 2026 接棒續燃！
2026年7月17日至20日?，世界人工智能大會（WAIC 2026）以超過10萬平方米展覽面積、1100余家企業參展、300余款產品全球首發的空前規模，在上海為全球AI產業奉上了一場'超級秀場'。從200余家具身智能企業集體亮相，到華為Atlas 950 SuperPoD真機首展……WAIC的每個角落都在宣告：AI已跨越實驗室階段，全...
2026-07-28
WAIC ICDIA 世界人工智能大會 AI數據中心
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相約FMS 2026｜融合聚變，江波龍推動端側AI存儲綜合應用落地實踐
美國硅谷當地時間2026年8月4日至6日，FMS2026將在美國加州啟幕。江波龍將以"端側AI 存儲聚變"為核心參展主題，展現公司在端側AI存儲賽道的深度布局與綜合創新。
2026-07-27
AI存儲 FMS
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AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出開放式交鑰匙集成平臺
AMD Kria AI 解決方案將機器人能力從“身體”擴展至“大腦”，并結合 Kria AI 系統模塊、機器人開發者平臺及開放軟件生態系統，加速物理 AI 發展。
2026-07-24
AAI AMD 物理AI 機器人 集成平臺
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ROHM開發出實現業界超寬安全工作區（Wide-SOA）的MOSFET
中國上海，2026年7月23日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，面向車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET“RS4P063BPHZG”。
2026-07-24
安全工作區 Wide-SOA MOSFET
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華喜航空WorthyAero R1全球首秀，攜手京東共探未來出行新范式
2026年7月22日，上海——在今日啟幕的2026國際低空經濟博覽會現場，華喜航空（Worthy Aero）面向市場推出的首款產品——華喜空天?云翼（WorthyAero R1）全尺寸實體樣機完成全球首秀。
2026-07-24
華喜航空 WorthyAero 京東 空中交通 低空飛行 飛行器
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Gartner預測2026年全球AI平臺和模型市場增速達63%
商業與技術洞察公司Gartner預測，2026年全球終端用戶在人工智能（AI）模型及平臺領域的總支出將達到640億美元，較2025年的390億美元增長63.4%。生成式AI模型支出預計增長117%，AI平臺支出預計增長36.9%。
2026-07-23
Gartner 預測 AI平臺 模型市場
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