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黑芝麻智能華山A2000家族芯片斬獲2026國際新能源汽車創新技術獎
黑芝麻智能華山 A2000 家族芯片斬獲 2026 國際新能源汽車創新技術獎。該獎項于 9 月 23 日在海南海口舉辦的 2026 世界新能源汽車大會(WNEVC)上正式揭曉,華山 A2000 家族芯片憑借領先的架構設計與技術創新能力,從全球近 70 項參評技術中脫穎而出。
2026-09-28
黑芝麻智能 華山 A2000 家族芯片
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面向AI時代,新思科技LPDDR6 IP完成硅驗證
隨著AI終端、邊緣計算、高性能計算及車載電子產業快速迭代,市場對內存帶寬、傳輸穩定性與能效表現的要求持續升級。JEDEC全新LPDDR6內存標準的落地,推動低功耗內存技術邁入全新迭代周期。作為行業核心接口IP供應商,新思科技率先完成技術突破,在臺積電N2P先進工藝下,實現LPDDR6內存10.67Gbps主流...
2026-09-28
AI時代 新思科技LPDDR6 IP
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黑芝麻智能亮相世界新能源汽車大會 分享車規芯片量產成果與全場景算力布局
2026 世界新能源汽車大會(WNEVC)在海口舉辦,黑芝麻智能應用工程副總裁鄧堃出席主論壇并發表主題演講。演講圍繞端側 AI 浪潮下車載算力的發展趨勢展開,分析當前智能汽車行業面臨技術、成本、供應鏈的多重挑戰,介紹黑芝麻智能華山 A2000、武當 C1200 兩大芯片平臺量產進展,同時展示從車載智駕延...
2026-09-24
黑芝麻智能 重構汽車智能新范式
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高通推出第二代驍龍音頻平臺至尊版 以終端側 AI 與多模態能力重塑音頻可穿戴體驗
2026 年 9 月 23 日,高通在夏威夷發布第二代驍龍音頻平臺至尊版。這是高通首款把優質音頻、語音技術、端側智能與連接能力整合在一起的音頻平臺,面向智能體驅動的新一代可穿戴設備。相比前代,平臺 AI 算力翻倍,同時實現功耗、尺寸的優化,搭載 Wi?Fi 6E,支持帶攝像頭的多模態音頻終端,依靠 AI ...
2026-09-24
第二代驍龍音頻平臺至尊版 可穿戴設備
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適配嚴苛工況 貿澤開售安費諾TS1系列工業大功率連接器
2026年9月21日 –全球知名電子元器授權商貿澤電子 (Mouser Electronics) 正式上架Amphenol Industrial TS1系列大功率連接器。作為面向高壓大電流場景的密封式單極連接器平臺,TS1系列憑借高防護、強抗干擾、寬溫域工作的硬核特性,專為工業、交通、能源等大功率電氣化系統打造,可完美適配電池、逆變...
2026-09-21
貿澤 Amphenol Industrial TS1
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深耕具身智能賽道 大聯大世平推出NXP主控11自由度機器人靈巧手方案
伴隨機器人產業加速向具身智能升級,市場對機器人末端執行器的精細化操作、力控感知與高速通信能力提出更高要求。針對工業、商用服務機器人的高端應用需求,大聯大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度靈巧手完整解決方案。方案依托NXP雙核異構主控芯片的超強算力與豐富外設資源,搭...
2026-09-21
大聯大 恩智浦
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深耕三十載合作再升級 恩智浦與航盛電子共建聯合技術創新實驗室
2026-09-20
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優化電驅系統效率!斯巴魯聯合安森美探索新一代車載電源集成技術
在汽車電動化快速迭代的背景下,車載電源系統的集成度、能效與開發效率,已成為車企打造下一代電動車型的核心突破口。近日,斯巴魯與安森美達成戰略技術合作,將針對安森美自研的嵌入式電源平臺 EPP 開展全面技術評估。雙方將依托前期工程樣品、仿真模型與技術支持,探索高度集成化電源方案在未來電...
2026-09-18
斯巴魯 安森美
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意法半導體發布VD56GA車規圖像傳感器 推動座艙感知規模化量產落地
2026年9月17日,意法半導體正式推出新一代SafeSense車規圖像傳感器VD56GA,聚焦車載座艙紅外感知場景。這款110萬像素傳感器在成像清晰度、紅外靈敏度上實現大幅升級,同時憑借緊湊架構、內置圖像處理能力,大幅簡化車載攝像頭模組設計,降低整套DMS駕駛員監測、OMS乘員監測系統的量產成本。針對當前...
2026-09-17
意法半導體 圖像傳感器VD56GA
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