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恩智浦半導體公布2026年第二季度業績
荷蘭埃因霍溫——2026年7月29日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）今日公布了截至2026年6月28日的第二季度財務業績。
2026-07-29
恩智浦 財務業績
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華為官宣全新鴻蒙折疊電腦，首次支持手寫筆
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，華為終端發布全新鴻蒙折疊電腦海報，正式預熱新款鴻蒙折疊電腦華為 MateBook Fold 非凡大師即將發布。根據預熱海報信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對手寫筆的支持。
2026-07-29
華為 非凡大師
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英飛凌推出面向大批量工業自動化應用的緊湊型ISSI20BxxF系列
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固態隔離器（SSI）系列，將固態隔離技術引入過去主要由光隔離器（PVI）、光繼電器（PVR）及機電繼電器（EMR）覆蓋的大批量應用場景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝，占板面...
2026-07-29
英飛凌 固態隔離器
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Arm 與 Unity 中國達成戰略合作，以 Arm 神經技術加速中國手游創新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）與 Unity 中國 (Unity China) 正式簽署一項戰略合作諒解備忘錄 (MoU)。雙方將圍繞 Arm 神經技術 (Arm Neural Technology) 展開深度合作，該技術將專用神經加速器集成至 2026 最新一代 Arm? GPU 中，基于這一業界首創技術，雙方...
2026-07-28
Arm Unity 神經技術 手游
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從SSD到光模塊：圣邦微電子推出5.5V，10A，導通電阻4mΩ的負載開關SGM25665
圣邦微電子推出SGM25665，一款5.5V，10A，導通電阻4mΩ的負載開關。該器件可應用于固態硬盤、臺式機和筆記本電腦、工業電腦，及光模塊等領域。
2026-07-28
圣邦微電子 SGM25665
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高集成?高精度?低功耗 匯頂科技發布CGM連續血糖監測單芯片方案
隨著CGM設備不斷向更輕薄、高精度和長續航方向演進，行業對系統集成度、信號采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日，匯頂科技正式發布面向連續血糖監測（CGM）應用的單芯片解決方案——GR511x。該方案將低功耗藍牙（Bluetooth?? LE無線技術）與電化學傳感器模擬前端（AFE）等關鍵模塊高度集成于單顆...
2026-07-28
低功耗 匯頂科技 CGM 血糖監測 單芯片
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現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
SoC CPU
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全志科技年度大會倡導靈感共享，攜手10+核心伙伴共探AI視覺生態創新格局
中國深圳——2026年7月23日，深圳科興科學園，2026全志科技「智慧視界」生態創新大會暨V881全連接AI產品解決方案發布會現場，一個畫面讓不少參會者會心一笑——工程師一邊吃著薯片，一邊看著AI自動完成代碼調試。這幅頗具未來感的場景背后藏著一個令人興奮的事實：在全志的方案平臺上，一個AI視覺產品的...
2026-07-24
全志科技 AI視覺
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Gartner發布AI半導體供應商賽道標桿企業名單
商業與技術洞察公司Gartner表示，為滿足AI領域持續增長的算力需求，AI半導體供應商賽道中各標桿企業間的競爭正不斷加劇。
2026-07-22
半導體 供應商 英飛凌 AI數據中心 功率半導體
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