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聚焦OFC 2026：環(huán)旭電子發(fā)布1.6T OSFP光模塊，光創(chuàng)聯(lián)全線展出高速硅光產(chǎn)品
關(guān)鍵節(jié)點，全球電子設(shè)計與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子（USI）將于2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）亮相美國洛杉磯舉辦的OFC大會。本次參展，雙方將以“軟硬結(jié)合、芯模協(xié)同”的強大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發(fā)模塊、高速硅光引擎、相干傳輸器件...
2026-03-16
環(huán)旭電子 光創(chuàng)聯(lián) OFC 2026 光通訊
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不停產(chǎn)、保觸控、低成本：遠(yuǎn)創(chuàng)智控直通型模塊助力化工老舊設(shè)備平滑升級
化工精細(xì)生產(chǎn)（如涂料、試劑）對反應(yīng)釜全流程監(jiān)控要求嚴(yán)苛。現(xiàn)狀痛點如下：設(shè)備異構(gòu)與協(xié)議壁壘：老舊S7-200 PLC（PPI/RS-485串口）抗干擾強但無以太網(wǎng)，新型S7-1500 PLC（Profinet/TCP）支持集中管控，兩者協(xié)議不通形成數(shù)據(jù)孤島；改造風(fēng)險高：現(xiàn)有進口西門子觸摸屏（TP1200 Comfort）已通過PPI連接S...
2026-03-13
西門子 工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
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體全球智能工業(yè)產(chǎn)品部機器人產(chǎn)品部戰(zhàn)略項目負(fù)責(zé)人.jpg "不止于自動化：協(xié)作機器人在電子、汽車與醫(yī)療領(lǐng)域的變革實踐")
不止于自動化：協(xié)作機器人在電子、汽車與醫(yī)療領(lǐng)域的變革實踐
協(xié)作機器人（Cobots）作為具身智能的首批大規(guī)模應(yīng)用，正打破傳統(tǒng)自動化的邊界，它們不再是被禁錮在圍欄后的冰冷機械，而是能夠感知環(huán)境、實時響應(yīng)并與人類安全協(xié)同工作的智能伙伴。面對全球用工短缺與柔性制造的雙重挑戰(zhàn)，協(xié)作機器人憑借其在2024年已達(dá)21.4億美元的市場規(guī)模及預(yù)計至2030年年均31.6%...
2026-03-12
協(xié)作機器人 具身智能 微控制器
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微信截圖_20260310161159.png "IAR擴展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長期支持（LTS）服務(wù)")
IAR擴展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長期支持（LTS）服務(wù)
2026年3月9日，嵌入式開發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)IAR正式宣布對其平臺進行戰(zhàn)略性擴展，推出專為安全關(guān)鍵型行業(yè)量身定制的全新長期支持（LTS）服務(wù)。面對汽車、工業(yè)自動化及醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品全生命周期內(nèi)軟件可維護性與構(gòu)建一致性的嚴(yán)苛要求，IAR通過這一創(chuàng)新舉措，旨在解決因工具鏈微小變動而引發(fā)的額外驗證...
2026-03-10
IAR 嵌入式開發(fā)平臺
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平臺.jpg "從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題")
從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設(shè)備對算力、功耗及多核異構(gòu)設(shè)計的極致追求。面對工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需...
2026-03-06
嵌入式開發(fā) 架構(gòu)多元化 Arm RISC-V
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3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動力電池產(chǎn)業(yè)年會香港首秀！
2026年3月11日至12日，鋰電產(chǎn)業(yè)將迎來一場里程碑式的全球盛會——OFweek 2026（第十屆）動力電池產(chǎn)業(yè)年會重磅升級，首次登陸香港亞洲國際博覽館。本屆年會與TBSA 2026亞洲國際電池及儲能技術(shù)展覽會強強聯(lián)手，匯聚350余家全球展商、逾兩萬名專業(yè)觀眾及150多位行業(yè)頂尖大咖，共同構(gòu)建起一個集高端會議、...
2026-03-03
電亮芯程 固態(tài)電池 OFweek 2026
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告別工具碎片化：IAR平臺引領(lǐng)嵌入式開發(fā)進入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元
當(dāng)前，嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以...
2026-02-28
芯片架構(gòu)多元化 邊緣AI 統(tǒng)一開發(fā)環(huán)境
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降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設(shè)備的高品質(zhì)復(fù)用
在半導(dǎo)體制造向3D NAND超高層堆疊與先進邏輯GAA架構(gòu)演進的關(guān)鍵階段，高深寬比通道刻蝕與納米級高選擇性蝕刻已成為突破存儲密度極限與構(gòu)建復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的核心工藝瓶頸。泛林半導(dǎo)體（Lam Research）旗下的Prevos與Selis系列刻蝕設(shè)備，分別憑借Cryo 3.0低溫蝕刻技術(shù)與自由基/熱蝕刻雙重能力，以原子級精...
2026-02-28
二手半導(dǎo)體設(shè)備 泛林半導(dǎo)體 降本增效
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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護組件
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