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奧特斯亮相 2026 中國半導體高管峰會，先進載板技術支撐 AI 算力突破

2026-10-21

Gartner 調研：僅 13% 企業通過 AI 實現變革性價值，項目退出機制成落地關鍵

Gartner 調研顯示，僅有 13% 的 CIO 認為企業借助 AI 拿到顯著變革性業務價值，AI 項目整體成功率僅約兩成。這項 2026 年 5-7 月開展的調研覆蓋 2002 名 CIO 與技術高管，在 Gartner IT Symposium/Xpo 大會上發布核心觀點：領先企業會為 AI 試點和線上運行項目設置終止規則，這類 CIO 更容易實現 AI...

2026-10-20

Gartner調查  變革性價值

日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）再顯電子工業基礎技術重要性

由日本電子信息技術產業協會（簡稱：JEITA）主辦的“第27屆日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千葉縣幕張展覽館開幕，本屆展會的主題為“變革（Transformation）”，匯聚來自日本及全球各地的821家企業、大學與機構參展，并在四天的展期中與“2026年日本出行展商業周（Jap...

2026-10-15

日本電子高新技術博覽會  工業基礎技術

廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發

在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭...

2026-10-14

廣和通SC153 5G  亮相NetworkX

Exxelia 薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器助力 ESA 水星探測任務 BepiColombo

隨著歐洲空間局（ESA）的 BepiColombo 水星探測任務在歷經八年的行星際旅程后逐步接近水星， Exxe lia 確認，其多款薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器已應用于任務關鍵的星載電子系統。這些元件為電源轉換、電磁兼容性（EMC）、濾波及電子系統的長期可靠運行提供支持，助力歐洲最具挑戰性的深...

2026-10-13

歐洲空間局   BepiColombo

德國康佳特攜手樺漢深化aReady.YOURS ，共推“解決方案即服務”加速落地

嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec) 與樺漢科技(Ennoconn) 今日在 2026 中國國際工業博覽會(CIIF 2026)上共同宣布，雙方在 congatec aReady.YOURS 合作伙伴計劃下的合作實現戰略性擴展。此次合作旨在為自動化、工業物聯網(IIoT)、醫療及關鍵基礎設施領域提供定制化交鑰匙(Turnkey)...

2026-10-13

德國康佳特  樺漢科技

鈞舵機器人工博會發布四大產品矩陣，打造具身智能執行層全棧能力

2026中國國際工業博覽會現場，工業具身智能成為全場關注的焦點。隨著AI進入物理世界，全球工業生產力正迎來從"自動化"向"智能化"的范式變革。展會期間，國內精密執行層代表企業——鈞舵機器人（JODELL Robotics）正式發布了品牌升級戰略，并攜"工業具身執行全棧"四大產品矩陣重磅亮相。這標志著鈞舵機...

2026-10-13

鈞舵機器人  中國國際工業博覽會

Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成與早期 PPA 優化的智能體

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布為Cadence? ChipStack? AI Super Agent 新增一款智能體，可實現前端數字設計與驗證自動化。該智能體可通過自然語言提示，支持以功耗、性能和面積（PPA）驅動的規格到 RTL 生成、RTL 分析與優化。該 RTL 生成式智能體建立在 2026 年 2 月發布的...

2026-09-29

楷登電子  Cadence

TI 推出全棧嵌入式邊緣 AI 方案，依托 MCU+NPU 架構破解終端 AI 落地難題

面對邊緣 AI 在算力、功耗、安全、場景碎片化等方面的挑戰，德州儀器 (TI) 全棧嵌入式邊緣 AI 方案以分層布局、軟硬協同為核心，基于 MCU + NPU 架構及 TinyEngine? NPU 解耦設計，從硬件加速器、安全架構到軟件開發生態，端到端加速 AI 規模化落地。

2026-09-24

德州儀器  邊緣 AI