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微信截圖_20260421104637_u56ODYm.png "2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看")
2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用，如何推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競(jìng)爭(zhēng)力，成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺(tái)，助力企業(yè)對(duì)接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 IPC標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)字化 電子封裝
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云尖沐曦號(hào)衛(wèi)星成功入軌，國(guó)產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)啟太空計(jì)算新實(shí)踐
2026年7月24日7時(shí)33分，力箭一號(hào)遙十五運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)成功將智能計(jì)算衛(wèi)星"云尖沐曦號(hào)"衛(wèi)星（吉天星A-04星）等5顆衛(wèi)星發(fā)射入軌。作為三體計(jì)算星座創(chuàng)新生態(tài)的一員，"云尖沐曦號(hào)"在軌驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)智算芯片在真實(shí)太空環(huán)境中的可靠性，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了從"地面驗(yàn)證"到"在軌實(shí)...
2026-07-27
火箭 云尖沐曦號(hào)
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微信截圖_20260420155546_jnP5213.png "AI數(shù)據(jù)中心營(yíng)收一年翻倍，意法半導(dǎo)體迎來(lái)新的增長(zhǎng)引擎")
AI數(shù)據(jù)中心營(yíng)收一年翻倍，意法半導(dǎo)體迎來(lái)新的增長(zhǎng)引擎
在最新一季財(cái)報(bào)電話會(huì)上，意法半導(dǎo)體將2026年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入目標(biāo)提高至10億美元以上，并預(yù)計(jì)2027年進(jìn)一步超過(guò)20億美元。第二季度公司整體訂單出貨比已經(jīng)接近2，通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)外設(shè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比顯著高于2，部分產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)供應(yīng)緊張。
2026-07-27
AI 數(shù)據(jù)中心 意法半導(dǎo)體
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WAIC 2026三大熱詞背后，泰克測(cè)試方案筑牢AI落地根基
2026 WAIC的余溫未散，“芯片算力”、“超節(jié)點(diǎn)”與“具身智能”三大熱詞不僅描繪了AI產(chǎn)業(yè)的未來(lái)圖景，更宣告了行業(yè)從概念驗(yàn)證向大規(guī)模工程化落地的全面轉(zhuǎn)型。然而，無(wú)論是構(gòu)建龐大的算力集群，還是打造能夠感知物理世界的智能體，底層硬件的穩(wěn)定性與信號(hào)完整性都是不可逾越的“生死線”。在這場(chǎng)從“炫技”到“...
2026-07-23
泰克測(cè)試 AI 測(cè)試 算力芯片 具身智能 光模塊
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LTspice?操作方法：使用.STEP指令執(zhí)行重復(fù)分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地對(duì)電路參數(shù)值進(jìn)行掃描，并將結(jié)果疊加顯示在同一波形窗口中。通過(guò)這種方式，用戶可以快速了解電路行為并做出設(shè)計(jì)取舍。
2026-07-21
LTspice 操作方法 STEP 電路參數(shù)值 電路仿真
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微信截圖_20260605093210_KbyJ3uU.png "大聯(lián)大世平攜手onsemi解密3kW SiC圖騰柱PFC高密度電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)")
大聯(lián)大世平攜手onsemi解密3kW SiC圖騰柱PFC高密度電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2026年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手安森美（onsemi）舉辦“3kW高功率密度圖騰柱PFC + 次級(jí)穩(wěn)壓LLC電源架構(gòu)”研討會(huì)，系統(tǒng)講解如何通過(guò)SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顧高效、高功率密度與低EMI的新一代AC/DC電源...
2026-07-17
大聯(lián)大 onsemi SiC 圖騰柱 PFC 電源設(shè)計(jì)
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恩智浦i.MX 95應(yīng)用處理器量產(chǎn)，為自主智能邊緣注入創(chuàng)新動(dòng)力
隨著邊緣計(jì)算不斷融入更多智能，打造更豐富的用戶體驗(yàn)，并承擔(dān)日益復(fù)雜的工作負(fù)載，應(yīng)用處理器不僅要“跟得上”，還必須具備更多能力。它們要具備可擴(kuò)展的計(jì)算能力、高效的數(shù)據(jù)移動(dòng)能力以及對(duì)先進(jìn)軟件棧的支持能力，同時(shí)保持足夠的靈活性，能夠隨著不斷變化的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整。
2026-07-16
恩智浦 i.MX 95 應(yīng)用處理器
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Molex莫仕提供面向區(qū)域技術(shù)、ADAS和48V汽車(chē)應(yīng)用的互聯(lián)解決方案
全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕提供一系列汽車(chē)連接解決方案，旨在幫助汽車(chē)制造商克服日益增長(zhǎng)的集成挑戰(zhàn)，應(yīng)對(duì)汽車(chē)行業(yè)電氣化、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能座艙系統(tǒng)和區(qū)域架構(gòu)不斷演變所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2026-07-16
Molex莫仕 ADAS
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微信截圖_20260616155121_FY2JCoi.png "GoodVision AI加入NVIDIA Connect以推進(jìn)大規(guī)模AI推理")
GoodVision AI加入NVIDIA Connect以推進(jìn)大規(guī)模AI推理
致力于構(gòu)建全球AI推理算力架構(gòu)的公司GoodVision AI Inc. (GoodVision AI)宣布加入NVIDIA Connect。該計(jì)劃旨在向解決方案提供商和服務(wù)公司開(kāi)放NVIDIA的計(jì)算平臺(tái)、軟件及技術(shù)資源。GoodVision AI將利用這些資源，重點(diǎn)在以下三個(gè)方面深化其工作：推理性能、AI工廠部署，以及作為其平臺(tái)核心的路由算法。
2026-07-15
GoodVision AI NVIDIA NVIDIA Connect
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