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芯存遠見，輕啟未來：華邦電子重塑可穿戴設備設計效率
在 AI 的加持下，可穿戴設備正逐步改變人們的日常生活與工作方式。2026 年 1 月于拉斯維加斯舉行的 CES 展會上，多款創新產品的亮相也印證了可穿戴設備的大規模普及時機已然到來。最新的產品設計融合了用戶易于理解且看重的各項功能，同時采用纖薄、時尚、舒適且實用的外形設計——這些正是贏得市場廣...
2026-07-27
華邦電子 可穿戴設備
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現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片（SoC）領域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統復雜度不斷提升，我們有必要追問：這類器件在實際應用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
SoC CPU
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簡化多軌電源系統的監控和時序控制
在現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統中，隨著電源時序規則愈發嚴格、時序要求日益精準、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來越復雜。時序錯誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監控不足可能導致無法及時發現故障，使系統穩定性受到影響。
2026-07-23
多軌電源 監控 時序控制 電源軌
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WAIC觀察：智能體加速走向終端，軟硬件協同成為AI落地關鍵
2026 世界人工智能大會 (WAIC) 期間，一個產業趨勢愈發明確：隨著大模型能力持續成熟，AI 產業正加速從模型能力競爭邁向智能體規模化落地的新階段。
2026-07-23
AI 智能體 Arm
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先進異構集成亟需兼具標準化與定制化能力的互聯及總線IP解決方案
“在摩爾定律逼近物理極限之際，無論是臺積電的CoWoS、已廣為使用的芯粒（Chiplet）、還是華為的‘韜定律’折疊邏輯，其核心都離不開異構芯粒或者電路單元間的互聯和總線，其中的新協議和相關IP產品正引發全球半導體產業鏈的深度重構。”
2026-07-22
芯粒架構 3D集成 摩爾定律 異構集成 標準化
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New Tech Tuesdays：適用于惡劣環境和高頻電源的堆疊電容器
在電力電子領域，設計方案很少會在仿真階段出現問題，而往往是在實際應用中才暴露缺陷。工程師可以在硬件制造之前很久，就對效率、熱裕度和瞬態響應進行驗證。然而，現實環境中的各種應力，如振動、電路板彎曲和熱循環，往往會暴露出模型無法預測的弱點。這一點在工業和能源系統中尤為明顯，而可靠...
2026-07-22
堆疊電容器 惡劣環境 高頻電源 電源設計
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WAIC 2026進行時，曦智科技帶你用光3定義AI算力的三次方時代
在2026世界人工智能大會（WAIC 2026）上，曦智科技以“光3——定義AI算力的三次方時代”為主題，從光互連、光計算、光交換三個維度，帶來了一系列技術進展與最新產品。從核心芯片突破到超節點集群規模化落地，從技術驗證走向產業共建，曦智科技正以光電混合全棧能力賦能AI算力基礎設施升級，讓光真正服...
2026-07-21
WAIC 曦智科技 光3定義 AI算力 共封裝 光學 光互連 光計算 光交換
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人工智能聯盟成員共同奠定俄羅斯主權人工智能的基礎
在2026年世界人工智能大會（WAIC 2026）「俄羅斯人工智能中心」展臺上，展示了俄羅斯本國解決方案，呈現出國家完整的技術棧——從AIRI研究所的科學研究到俄羅斯主權大語言模型。該展覽不僅旨在向全世界展示俄羅斯在生成式人工智能領域的先進技術，也旨在尋找新的協同點。
2026-07-21
人工智能
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2026年Microchip中國技術精英年會（MASTERs）現已開放報名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中國技術精英年會（MASTERs）正式啟動報名。作為面向嵌入式工程師的頂級線下技術培訓活動，本屆大會已是Microchip中國技術精英年會的第 23 屆，與此同時，Microchip 中國也迎來深耕本土市場的第30周年，這不僅彰顯了公司持續創...
2026-07-21
Microchip MASTERs 嵌入式工程師
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