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方正微電子發(fā)布 SiC DIP32 車規(guī)功率模塊，賦能新能源車小三電小型化高效設(shè)計
新能源汽車 OBC、懸架電控、車載壓縮機等小三電系統(tǒng)長期承受高低溫循環(huán)，傳統(tǒng)分立器件方案布線繁瑣，高溫下參數(shù)漂移明顯，難以兼顧小型化、高效率與長壽命。方正微電子推出 SiC DIP32 功率模塊，搭載自研車規(guī) SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小時可靠性測試。首發(fā) 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 兩款型號，支持 - 50℃~175℃全溫域工作，耐壓余量更高，同芯片面積載流能力提升 10%。相比分立方案，模塊雜散電感降低 35% 以上、系統(tǒng)熱阻下降超 15%，減輕 EMC 調(diào)試壓力，還能縮減散熱組件體積。產(chǎn)品通過 AQG324 認(rèn)證，后續(xù)還將擴充電壓規(guī)格與多種封裝型號，形成完整 SiC 功率產(chǎn)品矩陣，為車載小三電提供標(biāo)準(zhǔn)化集成方案。
2026-10-20
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TI OCP 新品：納秒級遙測 ADC 與 800V 熱插拔控制器
在 2026 OCP 全球峰會上，德州儀器發(fā)布 ADC34DSO75 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)納秒級分辨率、基于事件的全天候低功耗遠程電源監(jiān)測，可捕捉傳統(tǒng)方案難以識別的瞬時電力擾動，減少數(shù)據(jù)中心意外停機損失。同期展出 LMI800PS 800V 隔離式熱插拔控制器與 LMK6B 體聲波振蕩器。LMI800PS 以單芯片替代多顆分立器件，縮減電路板面積，支持 800V 與 ±400V 配電架構(gòu)，提供完善電源路徑保護；LMK6B 具備超低抖動特性，保障 3.2Tbps 高速傳輸場景下的信號完整性。整套方案覆蓋電源監(jiān)測、高壓供電保護、時序時鐘三大方向，同時 TI 還在 MGX 生態(tài)展臺展示 800VDC 全套電源方案，并安排技術(shù)分享，為新一代高密度機架基礎(chǔ)設(shè)施提供模擬器件支撐。
2026-10-19
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設(shè)計升級
當(dāng)前，消費電子、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備持續(xù)向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設(shè)計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調(diào)試升級難等實際問題。針對行業(yè)設(shè)計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴展能力。產(chǎn)品支持寬電壓工作范圍與I2C系統(tǒng)內(nèi)多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡化硬件架構(gòu)、降低研發(fā)與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場景工業(yè)控制設(shè)備的設(shè)計需求。
2026-09-24
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英飛凌推出 OPTIREG? TLE9744QK PMIC，面向車規(guī)高壓牽引逆變器
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司推出OPTIREG? PMIC TLE9744QK。這是一款全集成電源管理IC（PMIC），專為電動及混動汽車的高壓牽引逆變器打造。該芯片將完整的電源供電功能、旋變激勵功能，以及專用安全引擎集成于單一器件內(nèi)，不僅簡化了牽引逆變器電控單元（ECU）的設(shè)計，還解決了為微控制器、通信模塊與傳感器提供多路隔離電源軌的復(fù)雜難題。作為一款單芯片方案，TLE9744QK可替代多顆分立器件，直接降低系統(tǒng)成本與設(shè)計復(fù)雜度。這種集成方案可顯著減少物料清單（BOM）數(shù)量，相比被替代的器件，PCB占板面積最高縮減70%，同時提升了整體系統(tǒng)可靠性與功能安全水平。
2026-09-14
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電動汽車快速充電教程：分立器件與PIM模塊，如何適配不同等級充電樁？
《實現(xiàn)電動汽車快速充電教程》從技術(shù)層面深入探討驅(qū)動下一代電動汽車充電系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計與相關(guān)器件。重點涵蓋兆瓦級電動汽車充電技術(shù)背后的設(shè)計挑戰(zhàn)與創(chuàng)新、分立式方案和功率集成模塊（PIM）方案如何助力構(gòu)建可擴展、高效且可靠的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施。我們已經(jīng)介紹過兆瓦級充電系統(tǒng)架構(gòu)、雙有源橋的應(yīng)用前景等，本文將介紹電動汽車充電樁的電壓等級分類、現(xiàn)代電動汽車充電樁的規(guī)格概覽、超快充電技術(shù)突破等。
2026-06-25
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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術(shù)已從初代單一應(yīng)急供電演進為兼具電能優(yōu)化、故障防護等多元功能的核心電力設(shè)備，低能耗、高可靠性成為新時代發(fā)展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統(tǒng)解析其“AC-DC-AC”核心架構(gòu)，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關(guān)鍵產(chǎn)品的特性與價值，展現(xiàn)功率器件技術(shù)升級對 UPS 系統(tǒng)效率與功率密度提升的核心驅(qū)動作用。
2025-12-19
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“芯”品發(fā)布｜鎵未來推出“9mΩ”車規(guī)級 GaN FET ，打破功率氮化鎵能效天花板！
近日，鎵未來正式宣布推出 G2E65R009 系列 650V 9mΩ 車規(guī)級氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaN FET）。這款完全符合汽車 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的 650V 氮化鎵分立器件，以全球最小的 9mΩ 導(dǎo)通電阻（Rds(on)），引起行業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注，迅速成為氮化鎵功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域性能優(yōu)化的新標(biāo)桿。
2025-11-28
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集成化與智能化：國產(chǎn)有刷電機驅(qū)動芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
在電動工具、汽車電子、智能家居等小功率場景中，有刷直流電機憑借結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、控制便捷等優(yōu)勢，仍占據(jù)超60%市場份額。而驅(qū)動芯片作為其“神經(jīng)中樞”，正經(jīng)歷從分立器件堆疊向高集成智能控制的轉(zhuǎn)型。本文將深入剖析有刷電機驅(qū)動芯片的核心架構(gòu)、國產(chǎn)方案的技術(shù)突破，以及多場景設(shè)計策略，為工程師提供選型與設(shè)計的實戰(zhàn)指南。
2025-07-11
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從單管到并聯(lián)：SiC MOSFET功率擴展實戰(zhàn)指南
在10kW-50kW中高功率應(yīng)用領(lǐng)域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現(xiàn)并存趨勢。分立方案憑借更高設(shè)計自由度和靈活并聯(lián)擴容能力突圍——當(dāng)單管功率不足時，只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實現(xiàn)功率躍升，為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-19
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觀眾登記開啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見，20+重磅活動與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài)
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時代到來準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等。
2024-07-18
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低損耗、高結(jié)溫！基本半導(dǎo)體混合碳化硅分立器件性能優(yōu)勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續(xù)流二極管（FWD）構(gòu)成，續(xù)流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料，按照器件結(jié)構(gòu)可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結(jié)構(gòu)兩兩組合就形成了4種結(jié)果：硅PIN二極管、碳化硅 PIN二極管、硅肖特基二極管、碳化硅肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點闡述碳化硅肖特基二極管作為續(xù)流二極管的混合碳化硅分立器件（后文簡稱為混管）的特性與優(yōu)點。
2023-10-24
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高功率應(yīng)用的可擴展性設(shè)計
相較于傳統(tǒng)的硅（Si）器件，碳化硅（SiC）擁有諸多優(yōu)勢，涵蓋了廣泛的功率水平和應(yīng)用。憑借 SiC 器件更高的工作溫度、更快的開關(guān)速度、更高的功率密度和更高的電壓/電流能力，SiC 器件可輕松替換現(xiàn)有的基于 Si 的器件及系統(tǒng)。特別是當(dāng)其可提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸時，如 WolfPACK 功率模塊系列產(chǎn)品。無論是想要升級系統(tǒng)或者新設(shè)計新，SiC 都能以最低的損耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 產(chǎn)品組合包含支持所有功率范圍的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可帶來靈活、低成本的多種解決方案，同時 壓接無基板設(shè)計的 WolfPACK 系列能夠滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的中等范圍功率要求。設(shè)計人員可以在 WolfPACK 模塊和高功率模塊之間自由選擇，從而根據(jù)其應(yīng)用擴展功率，優(yōu)化功率密度、簡化設(shè)計、降低系統(tǒng)成本、提升可靠性。
2022-08-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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