-
模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
-
半導體的命名
本文主要講解的內(nèi)容是半導體的命名，其中包括的內(nèi)容有我國半導體器件型號命名方法、日本半導體分立器件型號命名方法、美國半導體分立器件型號命名方法、國際電子聯(lián)合會半導體型號命名方法
2013-03-22
-
電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析
本文主要講解的內(nèi)容是電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
2013-03-20
-
2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術(shù)進步和技術(shù)改造的重點投資方向。
2013-01-28
-
什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
-
什么是分立器件
根據(jù)小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話說“芯片”)相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內(nèi)部沒有集成的東西，再換句話就是，你去查該元件的數(shù)據(jù)手冊，一定沒有內(nèi)部電路。又或者說你在看集成芯片的時候，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個三極管、MOS管等元件構(gòu)成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
-
什么是半導體器件
半導體器件（semiconductor device）通常，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時也稱為分立器件
2012-10-25
-
e絡(luò)盟為關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域推出最新創(chuàng)意半導體工具及開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）近日宣布可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應(yīng)用領(lǐng)域。
2012-08-29
-
設(shè)計電源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在電源設(shè)計中，工程師通常會面臨控制IC驅(qū)動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅(qū)動器。成本最低的解決方案,通常會選擇價值幾美分的分立器件。
2012-04-28
-
拓鋒半導體展出系列溝槽MOSFET和肖特基整流管
近日，第79屆中國電子展在深圳開幕，眾多本土元器件廠商紛紛亮相，半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售廠商深圳市拓鋒半導體科技有限公司重點展出了SI23XX系列、AO34XX系列溝槽MOSFET和10A-20A的7個系列肖特基整流管。
2012-04-27
-
更高效率更省空間 飛兆發(fā)布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列
飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。FDMF68xx系列經(jīng)設(shè)計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數(shù)目，與普通分立器件解決方案相比，該系列能夠節(jié)省多達50%的線路板空間，并提高效率，滿足新能源標準要求。
2012-04-18
-
中國半導體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導體分立器件的產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國半導體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點甚多，過去熱衷于推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級地方政府跟風轉(zhuǎn)向，那股大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情已經(jīng)消失。在這樣的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)換時期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要盡快出成績，迅速改變形象。
2012-04-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 電源架構(gòu)：與核心需求精準對齊
- Cadence 推出 Maestro 領(lǐng)域?qū)Ｓ?AI 模型組合，賦能智能體芯片與系統(tǒng) EDA 設(shè)計
- 意法半導體宣布組織架構(gòu)調(diào)整及管理層任命
- 貿(mào)澤上架國巨集團新品，近 7 萬種現(xiàn)貨（YAGEO/KEMET/Pulse）助力無源器件選型采購
- 上海逛展必看｜第 108 屆中國電子展來了，同期多展聯(lián)動，一站式對接電子全產(chǎn)業(yè)鏈資源！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
