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貿澤上架 Microchip 高速 DSC，賦能工業與汽車智能應用
2026年10月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位數字信號控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模擬和安全性于一體，并支持后量子密碼技術，適用于AI服務器、數據中心、汽車和工業應用中空間受限的設計。
2026-10-08
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貿澤開售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保險絲，適配數據中心大功率配電
2026年9月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Littelfuse NANO2? 708大電流SMD保險絲。NANO2 708保險絲采用節省空間的表面貼裝器件（SMD）封裝，能在80VDC下提供出色的14kA分斷額定值。NANO2 708系列設計用于AI服務器、超大規模數據中心和高功率配電系統中所使用的48VDC架構。SMD保險絲支持多種應用，包括功率因數校正 (PFC)、電池備份單元和網絡基礎設施。
2026-10-08
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Teledyne FLIR 獲 UL2684 認證，為亞太熱成像火災探測建立基準
Teledyne FLIR 的 A40、A70（Axx 系列）熱成像相機?率先拿到 UL 2684 列名認證，作為合規熱成像火災探測器，可為亞太地區消防工程提供標準化參考依據。當前儲能電站、數據中心、充電樁、光伏與自動化工廠在亞太快速擴容，這類高能量密度場景容易出現早期過熱隱患，而區域內大多還沒有針對熱成像火災探測的專項評估標準，這份認證恰好填補了相關驗證空白。
2026-10-08
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芯科科技擴展 AI 開發者平臺，簡化物聯網開發并拓展邊緣智能
中國，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs (亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列開發者計劃，以簡化構建、擴展和運維功能日益強大的物聯網設備的過程。這些新舉措在該公司于德克薩斯州奧斯汀市舉辦的第七屆年度物聯網盛會——2026年Works With峰會（Works With Summit 2026）上正式發布，進一步擴展了開發者及其 AI 代理系統（AI agents）在芯科科技平臺上的創造空間，同時幫助客戶開發、部署和管理邊緣智能（Edge Intelligence）。
2026-10-08
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依托微芯能量感知監控方案，構筑高可靠 48V 智能電源系統
隨著汽車、AI /數據中心、網絡與工業系統快速向 48V 電源架構遷移，以提升效率并支持更高功率需求，設計人員不僅需要對瞬時電壓和電流狀態的可視化監控，還需要系統能夠掌握長時間能耗使用情況，針對動態功率變化做出智能響應。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861系列65V能耗感知型數字電源監控芯片，集成累計功耗測量分析能力、高壓測量裕量以及瞬態浪涌保護能力，助力48V電源架構實現更高效率與更強韌性。
2026-09-29
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江波龍端側 AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側進行深度適配與推理優化，成功打造具備自主服務和個性化能力的端側智能體助手，并在峰會現場完成基于高通參考設計的現場演示，驗證了復雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規模化擴展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
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適配航空航天嚴苛工況 貿澤電子開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
2026年9月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線。RayFlite RFHVE電纜具有高柔韌性、高導電性和高絕緣性能，可滿足高壓和高海拔環境的需求。RayFlite RFHVE高壓電源線專為電池供電和混合動力飛機應用而設計，同時也適用于商業、國防、航空航天、電池和氫燃料電池技術、無人駕駛航空器 (UAV) 和無人機。
2026-09-24
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Semtech 攜手 Palo Alto Networks 筑牢關鍵基礎設施網絡安全屏障
2026年9月23日 – 專注于為AI數據中心網絡和智能互聯物聯網（IoT）設備提供高性能半導體解決方案的領先企業升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）今日宣布：已完成與Palo Alto Networks下一代防火墻（NGFW）的產品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技術合作伙伴這一廣泛的技術合作伙伴生態體系，攜手提供智能且互聯互通的解決方案，幫助共同客戶增強業務韌性和合規能力，為復雜關鍵基礎設施環境提供更全面的安全防護。
2026-09-24
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MathWorks發布R2026b版本 MATLAB與Simulink升級賦能復雜工程系統研發
當下，各類工程系統逐步實現軟件、電子、人工智能的深度融合，系統架構愈發復雜，工程團隊在產品變體管理、設計驗證、項目協作及規模化部署等環節面臨諸多難題。中國 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系統設計的數學計算軟件領先開發商 MathWorks 今日宣布，發布 2026b 版 的MATLAB? 和 Simulink?（R2026b），該版本引入新產品和重要功能增強，使工程團隊能夠管理日益增長的系統復雜性，同時加速從設計仿真到部署的過程。該版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace? Test Server 等產品，還擴展了航空航天、嵌入式系統、人工智能、感知、音頻工程和統計分析等領域的功能。
2026-09-24
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極海推出 G32R502 高性價比實時控制 MCU/DSP 面向電源與運動控制場景實現性能成本平衡
新能源與工業自動化持續發展，實時控制系統對芯片算力、控制精度和可靠性要求持續走高，成本壓力也隨之增加。極海全新發布 G32R502 系列實時控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平臺基礎上升級，搭載 Cortex-M52 內核，集成 Helium 矢量技術與多種硬件加速單元，搭配高精度模擬外設與工業級可靠性能力。這款芯片主打算力、外設、安全與成本的綜合平衡，瞄準 AI 算力電源、電機運動控制等市場，現已開啟樣品發放，配套評估板與參考設計同步上線，幫助工程師加快產品開發落地。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互連芯片組 突破傳統MIPI傳輸布線瓶頸
為超低功耗光學和電氣互連技術的先驅，EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創德國有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統MIPI D-PHY信號在帶寬、電磁干擾（EMI）和傳輸距離上的限制，可為下一代視覺系統提供最多兩條同時運行、單條速率達10Gbps的串行鏈路。
2026-09-24
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Semtech量產50G前傳芯片方案 助力5G-Advanced網絡規模化升級
隨著終端多模態交互、云端智能推理等應用快速普及，移動通信上行流量迎來大幅增長，倒逼5G-Advanced網絡加速向50G光接口架構迭代。針對行業規模化部署需求，升特半導體（Semtech）全新50G無線傳輸產品組合已實現全面量產，可適配10km、15km雙向傳輸及波分復用等多種前傳鏈路場景。該套成熟芯片解決方案，精準匹配主流設備廠商新一代射頻硬件架構，為運營商打造高帶寬、高適配的5G-Advanced前傳網絡提供核心支撐，同時為后續6G網絡演進預留擴展空間。
2026-09-23
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