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HERE與蔚來深化戰(zhàn)略合作 位置智能技術(shù)覆蓋蔚來歐洲全系車型
全球位置智能服務(wù)商HERE Technologies與智能電動汽車企業(yè)蔚來宣布升級戰(zhàn)略合作，雙方合作范圍從firefly螢火蟲車型全面拓展至蔚來歐洲全系車型。依托HERE車規(guī)級地圖能力與實時流式更新技術(shù)，結(jié)合蔚來智能駕駛自研體系，雙方將持續(xù)優(yōu)化歐洲市場智能導(dǎo)航體驗，精準(zhǔn)適配當(dāng)?shù)芈窙r與交通規(guī)則，持續(xù)迭代NOA輔助駕駛功能，為蔚來歐洲用戶打造更精準(zhǔn)、安全、實時的智能化出行體驗，同時助力蔚來海外智能駕駛技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新落地。
2026-09-23
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斬獲雙重行業(yè)大獎！Semtech LoRa Plus LR2021收發(fā)器領(lǐng)跑新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新
近日，升特半導(dǎo)體（Semtech）旗下LoRa Plus? LR2021收發(fā)器再獲行業(yè)權(quán)威認(rèn)可，一舉拿下2026年EDGE設(shè)計創(chuàng)新獎通信與網(wǎng)絡(luò)類別大獎，此前該產(chǎn)品已斬獲2026深圳國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會IOTE金獎創(chuàng)新產(chǎn)品獎。作為搭載第四代LoRa IP的全新收發(fā)器芯片，LR2021憑借多頻段兼容、多協(xié)議適配、低成本、高能效等諸多創(chuàng)新優(yōu)勢，突破傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)瓶頸，為下一代廣域物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)及邊緣AI應(yīng)用提供了核心硬件支撐，憑借硬核技術(shù)實力收獲工程行業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的雙重認(rèn)可。?
2026-09-23
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新增 TO-92 通孔封裝！力特 TX00AT314AMA TMR 磁傳感器面世
美國 伊利諾伊州羅斯蒙特、中國 上海 — 2026年9月22日 — 為安全高效的電能傳輸提供多元化先進(jìn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AT314AMA全極TMR開關(guān)傳感器，這是TX00 TMR開關(guān)系列的最新成員。TX00AT314AMA采用引線式TO-92封裝且原產(chǎn)地為韓國，提供與SOT-23-3封裝的TX00AS314TRA相同性能的同時，還具備以下優(yōu)異特性——高靈敏度磁場檢測、超低功耗，典型工作電流僅1.5 μA、全極性磁場檢測能力以及最高1 kHz的開關(guān)響應(yīng)速度，為設(shè)計團(tuán)隊提供了新的封裝選擇和更加多元化的供應(yīng)鏈方案。
2026-09-22
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Cadence攜手ADI升級新一代DSP架構(gòu)，車載音頻處理器性能躍升5倍
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與ADI達(dá)成深度技術(shù)合作，依托Tensilica IP技術(shù)聯(lián)合打造全新SHARC-FX處理器內(nèi)核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x車載音頻處理器平臺，進(jìn)一步鞏固 ADI 在高端車載音頻解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。此次合作將 Cadence 高度優(yōu)化的 Tensilica DSP 架構(gòu)引入 ADI 的新一代 ADSP 產(chǎn)品系列，為未來的汽車平臺帶來更豐富的音頻體驗、更出色的語音交互和更高級的系統(tǒng)智能。
2026-09-22
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性能全面躍升 Imagination E系列GPU落地全能融合架構(gòu) 夯實GPU-First戰(zhàn)略
2026年9月21日（北京）——Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日公布了其E系列GPU IP的首批性能數(shù)據(jù)和演示結(jié)果，并推出全新的Neural Super Resolution（NSR，神經(jīng)超分辨率）AI加速超分辨率解決方案。這些最新進(jìn)展進(jìn)一步體現(xiàn)了Imagination的GPU-first戰(zhàn)略：通過一套架構(gòu)和一套軟件棧，讓芯片設(shè)計廠商能夠運行圖形、計算和AI等不同類型的工作負(fù)載。
2026-09-21
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Vishay 推出 CHEP 系列高頻薄膜片式電阻，小封裝實現(xiàn)高功率，無需散熱器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列0402和0603緊湊型封裝薄膜片式電阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列電阻器基于先進(jìn)的氮化鋁（AlN）襯底工藝技術(shù)，采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤，具有優(yōu)異的功率處理能力和高頻性能，設(shè)計人員可在不降低RF性能，或不增加基板空間的情況下提升功率密度。
2026-09-21
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升特半導(dǎo)體推出全新SurgeSwitch器件TDS2621LP 賦能24V工業(yè)機器人小型化可靠設(shè)計
近日，高性能半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商升特半導(dǎo)體（Semtech）發(fā)布SurgeSwitch?系列全新保護(hù)器件TDS2621LP。該產(chǎn)品專為24V直流工業(yè)自動化場景量身打造，適配工業(yè)機器人、協(xié)作機器人、PLC模塊、工業(yè)傳感等主流設(shè)備，憑借1.6mm2超小封裝尺寸、全電流區(qū)間恒定鉗位電壓的核心優(yōu)勢，解決了傳統(tǒng)TVS二極管鉗位電壓漂移、保護(hù)裕量不穩(wěn)定的行業(yè)痛點，在嚴(yán)苛工業(yè)電磁環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定浪涌防護(hù)，為工業(yè)設(shè)備小型化、高可靠設(shè)計提供全新選型方案，目前產(chǎn)品已正式量產(chǎn)上市。
2026-09-20
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新增現(xiàn)貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫(yī)療與可穿戴設(shè)備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核平臺和超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數(shù)封裝中實現(xiàn)高達(dá)128KB閃存的應(yīng)用，包括家電、醫(yī)療設(shè)備、樓宇自動化、手機和可穿戴設(shè)備。
2026-09-14
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Teledyne e2v擴(kuò)充Flash傳感器陣容，覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash? 1K2與Flash 8K兩款全新CMOS圖像傳感器，進(jìn)一步完善Flash系列產(chǎn)品矩陣。伴隨兩款新品落地，品牌Flash成像傳感器分辨率覆蓋范圍實現(xiàn)從1K到8K的全覆蓋，結(jié)合全系通用架構(gòu)、超高幀率與優(yōu)質(zhì)成像性能，可精準(zhǔn)匹配工業(yè)檢測、科學(xué)成像等多類高端高速應(yīng)用場景，為行業(yè)提供更多高適配、低成本的選型方案。
2026-09-10
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從 6 英寸向 8 英寸升級，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平臺，發(fā)力功率半導(dǎo)體
韓國 8 英寸純晶圓代工廠 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工藝順利完成可靠性認(rèn)證，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工藝流程。目前第一代、第二代工藝 PDK 已交付客戶，第三代 PDK 預(yù)計 11 月推出，可幫助客戶將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短一年以上。整套工藝面向新能源車、新能源及工業(yè)功率設(shè)備市場，工廠計劃 2027 年正式量產(chǎn) 8 英寸碳化硅代工服務(wù)，抓住行業(yè)從 6 英寸向 8 英寸升級的窗口期。
2026-09-09
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適配高速AI算力網(wǎng)絡(luò)，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學(xué)、共封裝光學(xué)成為數(shù)據(jù)中心技術(shù)升級的核心方向。為適配行業(yè)轉(zhuǎn)型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，全面面向AI集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高速光引擎場景開發(fā)，適配1.6T至12.8T多檔位高速傳輸需求。整套器件具備高信號完整性、低功耗與高設(shè)計靈活性，將在2026中國國際光電博覽會現(xiàn)場展出，助力行業(yè)客戶加快新一代光互連架構(gòu)的研發(fā)與落地。
2026-09-09
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賦能超高帶寬光引擎迭代，Semtech全新224G TIA與驅(qū)動器方案正式面世
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心算力持續(xù)擴(kuò)容，傳統(tǒng)光互聯(lián)架構(gòu)在帶寬密度、功耗控制與信號穩(wěn)定性上的瓶頸日益凸顯，行業(yè)加速向NPO、CPO新型封裝光學(xué)架構(gòu)轉(zhuǎn)型。瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)升級需求，Semtech在2026中國國際光電博覽會上，正式推出全新一代224G線性TIA與驅(qū)動器產(chǎn)品組合，面向1.6T至12.8T超高規(guī)格光引擎量身優(yōu)化，憑借靈活的硬件適配能力與優(yōu)異的信號處理性能，為高端數(shù)據(jù)中心高速光互連的規(guī)模化落地提供成熟可靠的底層解決方案。
2026-09-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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