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三星HBM4E邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計，4納米工藝攻堅(jiān)AI存儲高地
三星電子傳來關(guān)鍵突破信號。據(jù)韓國媒體TheElec報道，其第七代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM4E已正式邁入基礎(chǔ)芯片后端設(shè)計階段，這一里程碑式進(jìn)展標(biāo)志著整體研發(fā)進(jìn)程過半，量產(chǎn)時間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎(chǔ)芯片的設(shè)計進(jìn)程直接決定產(chǎn)品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...
2026-01-23
三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費(fèi)電子展（CES），通過技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布，全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實(shí)時操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發(fā)企業(yè)級方案，同時展演藍(lán)牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機(jī)控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物聯(lián)網(wǎng) 邊緣智能 CES 2026
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官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
在全球電動汽車產(chǎn)業(yè)加速布局與中東地區(qū)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的雙重背景下，一場標(biāo)志性的合作正式落地。工業(yè)自動化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者羅克韋爾自動化宣布，與高端電動汽車制造商Lucid深化戰(zhàn)略合作，全面賦能Lucid位于沙特阿拉伯阿卜杜拉國王經(jīng)濟(jì)城（KAEC） 的電動汽車制造基地。該基地作為沙特王國...
2026-01-23
羅克韋爾 自動化先進(jìn)軟件 Lucid 沙特電動汽車制造 電動汽車
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算力與實(shí)時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實(shí)時控制與強(qiáng)大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)M...
2026-01-23
兆易創(chuàng)新 GD32H7 MCU 微控制器 便攜電子 智能家居
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低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
面對人工智能與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對內(nèi)存性能與可靠性的雙重極致需求，全球領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商Cadence（楷登電子） 近日聯(lián)合微軟，推出了業(yè)界矚目的高可靠性內(nèi)存解決方案。該方案將Cadence經(jīng)驗(yàn)證的LPDDR5X IP（速率高達(dá)9600Mbps）與微軟創(chuàng)新的RAIDDR ECC（冗余獨(dú)立雙倍數(shù)據(jù)速率陣列糾錯碼） 技術(shù)深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技術(shù) 人工智能應(yīng)用
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學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)指南：二極管環(huán)形調(diào)制器的設(shè)計
在模擬通信與射頻實(shí)驗(yàn)教學(xué)中，理解信號調(diào)制原理是掌握現(xiàn)代通信系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。其中，平衡調(diào)制器作為一種高效電路，其核心功能是產(chǎn)生抑制載波的雙邊帶（DSBSC）信號——即在輸出中巧妙移除射頻載波分量，僅保留攜帶信息的和頻與差頻分量。這種調(diào)制方式在保留全部信息的前提下，顯著降低了傳輸功耗，是...
2026-01-23
ADALM2000 二極管環(huán)形調(diào)制器 平衡調(diào)制器 DSBSC 信號 環(huán)形調(diào)制器 射頻電路
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單芯片干翻傳統(tǒng)方案！兩相升壓轉(zhuǎn)換器如何將低壓大功率密度拉滿？
在電子設(shè)備領(lǐng)域，單芯片升壓轉(zhuǎn)換器扮演著重要角色，它能將低輸入電壓轉(zhuǎn)換為高輸出電壓，且整體方案尺寸緊湊。然而，當(dāng)面臨輸出功率需求增加的情況時，電流水平和散熱需求也會大幅上升。受內(nèi)部開關(guān)限制，傳統(tǒng)單芯片升壓轉(zhuǎn)換器往往難以滿足這些需求。在此背景下，兩相升壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這...
2026-01-23
兩相升壓轉(zhuǎn)換器 單芯片升壓IC 交錯升壓架構(gòu) LT8349 便攜設(shè)備 工業(yè)電源
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