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長鑫LPDDR6拿下全球首發，落地小米旗艦處理器
LPDDR6標準發布剛滿一年，全球首款支持它的旗艦處理器已經落地了——小米玄戒O3，首發搭載的內存來自長鑫。8月24日小米官宣的這條消息，背后其實有兩層意思：一是玄戒O3在內存規格上搶了個全球第一，二是國產DRAM第一次在最新一代低功耗內存標準上拿到了首發商用資格。長鑫的這顆LPDDR6，16Gb單顆粒容...
2026-08-25
小米 玄戒 DDR6 LPDDR
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Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
AI數據中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動液冷初創公司CAEPlus進行戰略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺——一種緊湊的主動冷卻架構，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰而設計。與傳統被動式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性...
2026-08-25
Molex 莫仕 CAEPlus AI數據中心
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LoRa全球生態論壇8月深圳舉辦，LR2022與LR2012宣布量產
LoRa生態正在從"連接"走向"融合"。8月26日至28日，Semtech將在IOTE 2026深圳展期間舉辦LoRa全球生態論壇，主題定為"創新、連接、成就：LoRa連接未來產業與全球市場"。亞馬遜、移遠通信、利爾達、LoRa聯盟等十余家生態伙伴將悉數到場。而更值得關注的是，Semtech剛宣布量產的LR2022與LR2012兩款收發...
2026-08-25
Semtech 物聯網展 IOTE LoRa 生態論壇
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英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構：面向企業級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標準。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重...
2026-08-25
數據中心 端側計算 英特爾 智能體 AI
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待機功耗6μA，南芯這顆升降壓芯片要讓IP攝像頭一年不換電池
6μA的靜態電流，放在電源芯片里算是什么水平？南芯科技今天發布的這款SC8710，直接把數字壓到了這個量級。對于IP攝像頭、智能傳感器這類大多數時間都在“待機”的設備來說，這個數字意味著電池能多撐很久。除了功耗夠低，這顆芯片還扛得住1.95V到5.5V的寬壓輸入，升降壓切換也做得夠順滑，輸出紋波控...
2026-08-25
南芯科技 超低靜態 電流 升降壓 DC-DC
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摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
摩爾線程最近發布了一份技術白皮書，圍繞MTT S5000智算卡提出了一個叫“Prefill-as-a-Service”的方案。核心邏輯不復雜：大模型推理有兩個階段，Prefill算力密集型，Decode訪存密集型，放在同一套硬件上跑必然互相浪費。摩爾線程的做法是把兩者拆開，各跑各的資源池，MTT S5000專門負責Prefill這一端...
2026-08-24
摩爾線程 GPU AI
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從數據采集到工業相機，CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強型8051內核和USB2.0收發器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個：一是增強型8051在48MHz下指令吞吐能做到標準8051的3倍，代碼跑在16K片上SRAM里，通過USB或I2C EEPROM加載固件；二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數據通道，讓外部主控可以直...
2026-08-24
高速USB 微控制器 EEPROM 固件程序
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