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AMD EPYC 嵌入式 9006 SP7 正式發布,Zen6 架構最高 256 核

發布時間:2026-11-11 來源:轉載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】AMD 正式發布 EPYC(霄龍)嵌入式 9006 系列 SP7 處理器,基于 Zen 6 架構,最高搭載 256 核 512 線程,支持 PCIe Gen6、CXL 3.1 高速互聯,配套多層硬件安全引擎與七年產品供貨周期。相較上一代 9005 系列,該系列吞吐量最高提升 1.8 倍、內存帶寬最高提升 2.7 倍,主打半導體自動測試設備 ATE、企業存儲、高端網絡防火墻三大高吞吐嵌入式場景,可滿足 AI 浪潮下高速內存、SSD 驗證、大流量安全處理、密集存儲服務的算力與 I/O 需求。


AMD EPYC(霄龍)嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 可提供領先性能,具備最多 256 顆核心、可擴展的 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 連接能力、先進安全功能,以及七年產品供貨周期。


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有何新消息?AMD 宣布推出 AMD EPYC(霄龍)嵌入式 9006 系列 SP7 CPU,擴展其針對嵌入式客戶需求和部署優化的 x86 處理器產品組合。依托高性能“Zen 6”核心架構,AMD EPYC 嵌入式 9006 CPU 集成最多 256 顆核心、可擴展的 PCIe? Gen 6 和 CXL? 3.1 連接能力,以及覆蓋從安全啟動到運行時的先進安全功能。其吞吐量最高可達上一代(第五代)AMD EPYC 9005 系列處理器的 1.8 倍1,可為半導體自動測試設備( ATE )、企業存儲和網絡防火墻應用提供擴展吞吐能力、應對日益嚴苛的工作負載所需的領先計算能力與高速連接。七年產品供貨周期、用于固件簽名的后量子密碼技術支持以及持續的安全更新,有助于簡化關鍵任務嵌入式應用的維護與長期支持。


為何重要?隨著 AI 基礎設施擴展和數據量增長,半導體 ATE 需要更快地驗證內存和 I/O 設備,防火墻需要處理并保護更多網絡流量,存儲控制器則需要傳輸和處理更多數據。AMD EPYC 嵌入式 9006 處理器可提供滿足這些日益增長的應用需求所需的高吞吐量、內存帶寬與 I/O 性能。


AMD 發揮什么作用?


“隨著 AI 基礎設施不斷發展,用于測試半導體、保護網絡和管理企業數據的系統必須跟上步伐,否則就可能成為阻礙發展的瓶頸。憑借 AMD EPYC 嵌入式 9006 SP7 處理器,我們將數據中心級計算能力帶入嵌入式系統,并幫助客戶在其功耗預算內提升容量、完成更多任務,從而延續 AMD 在 CPU 領域的領先地位。結合嵌入式客戶所需的長期供貨與支持,這些處理器可為客戶構建下一代產品奠定基礎,助其在未來多年充滿信心地部署產品。”


— Salil Raje,AMD 高級副總裁兼自適應與嵌入式計算事業部總經理 —


新款 CPU 支持哪些應用?EPYC 嵌入式 9006 CPU 可為半導體 ATE 系統提供計算支持,助力對新型內存和 I/O 設備開展量產規模驗證。這些 CPU 可作為控制與編排引擎,管理內存和存儲測試工作負載,以及面向高速 DDR5 RDIMM、新興 MRDIMM 技術和支持 PCIe Gen 6 與 CXL 3.1 的交換芯片和設備的接口。此外,其可擴展的計算能力還支持并行運行更多測試。


隨著 AI 基礎設施的擴展帶動網絡流量增長,支持 400G/800G 網絡的高端防火墻面臨日益增長的吞吐量和安全處理需求。EPYC 嵌入式 9006 CPU 提供了控制平面引擎,可管理不斷增加的安全策略和網絡會話,用以處理新建流和流量異常,并提供安全處理所需的吞吐量,以及通往數據平面加速器的更高速連接。其為客戶提供的防火墻吞吐量最高可達上一代的 1.3 倍2。


AI 數據的增長正在改變企業存儲需求。AMD EPYC 嵌入式 9006 CPU 支持非易失性存儲器快速接口( NVM Express? )連接、數據傳輸和存儲處理,以管理 NVMe 設備。該系列處理器可加速壓縮、緩存和 RAID 系統等數據密集型存儲服務;在智能存儲加速庫( ISA-L )基準測試中,其性能較之上一代產品最高可提升至 1.5 倍3。這一基準測試用于衡量處理器執行存儲服務中特定功能的速度。


EPYC 嵌入式 9006 CPU 可提供哪些能力?該系列處理器提供最多 256 顆核心和 512 個線程,吞吐量最高可達上一代的 1.8 倍1。為助力減少高要求工作負載中的瓶頸,其 I/O 帶寬最高可達上一代的 1.5 倍4,內存帶寬最高可達上一代的 2.7 倍5。16 個 DDR5 內存通道支持最高 8,000 MT/s(兆次傳輸/秒)的 RDIMM 速率,以及最高 12,800 MT/s 的 MRDIMM 速率。最多 96 條 PCIe Gen 6 通道以 64 GT/s 的速率運行;靈活的 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 支持則能為兼容的網絡設備、存儲設備、加速器、測試設備和內存擴展設備提供高速連接。


EPYC 嵌入式 9006 系列有何獨特之處?該系列處理器提供七年產品供貨周期,以滿足嵌入式系統的長期部署需求。持續提供的嵌入式專用固件更新和軟件支持,有助于簡化關鍵任務嵌入式應用與系統的維護。該系列基于 EPYC 9006 服務器 CPU 架構打造,還能提供企業級可靠性、可用性和可維護性功能,幫助團隊維護嵌入式基礎設施;通過受支持的平臺實現方案,還可提供遙測和預測性故障分析功能。


專用安全引擎提供先進的安全功能,形成互為補充的多層防護,覆蓋從啟動時建立信任到保護運行時操作、再到驗證平臺身份與完整性的全過程。各引擎使用獨立資源,以減少攻擊暴露面并增強韌性:


AMD 信任根( ART )建立初始的不可變硅級信任根,并通過構建信任鏈來驗證系統啟動過程中的固件組件,從而實現安全啟動。ART 還支持用于固件簽名的后量子密碼技術,幫助平臺抵御未來的量子威脅,同時提供針對物理攻擊和側信道攻擊的硬件保護。


AMD 安全處理器( ASP )擔任啟動編排器,并在運行期間提供包括可信執行環境在內的關鍵安全服務。它還提供安全調試功能,支持經授權的診斷和故障排查。在虛擬化環境中,ASP 還負責管理用于保護虛擬機內存的密鑰。


Caliptra 是一種開源、不依賴特定供應商的硅級信任根,用于設備身份識別和證明,使遠程實體能夠驗證設備身份,并確認平臺正在運行預期的 BIOS 和固件。


客戶如何評價?


“隨著內存和 I/O 技術持續演進,我們的制造測試環境需要跟上不斷提升的性能和帶寬要求。AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 結合三星 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、支持 PCIe Gen 6 的 PM1763 SSD,以及 CXL 3.2 CMM-D MD310,提供了可擴展的計算能力、內存帶寬和高速 I/O 能力。我們期待與 AMD 展開合作,將這些能力帶給我們的制造測試基礎設施?!薄?Jangseok( JS )Choi,三星電子內存產品規劃團隊副總裁 


“我們的目標是為客戶提供一個能夠放心構建產品的平臺。Lanner NCA-6145 搭載 AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 CPU,旨在應對不斷增長的網絡與安全需求。我們與 AMD 的合作,將其處理器創新與我們在網絡設備構建方面的經驗相結合。最令我期待的是看到客戶將利用這一平臺打造怎樣的產品——從應對當下最嚴峻的挑戰,到為未來網絡開創全新可能。” —— Fred Chang,Lanner 產品規劃部門助理副總裁


“AMD EPYC 嵌入式 9006 處理器對于 Portwell 下一代測試與測量平臺至關重要,可提供超深波形緩沖所需的海量內存容量與極高帶寬。結合高速 PCIe Gen 6 連接能力,這些處理器可支持從多通道采集前端無縫、實時地采集數據,從而為客戶的關鍵任務精密儀器提供必備的確定性性能與可靠性?!薄?Oskar Wu,Portwell, Inc. 高級副總裁 


“AMD EPYC 嵌入式 9006 SP7 系列引入 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 I/O 連接能力,單路可提供 96 條速率為 64 GT/s 的通道,使單個測試系統能夠以全速并行驗證大量 Gen 6 SSD。這正是高端存儲測試所需要的能力。該處理器采用‘Zen 6’核心架構并具備最多 256 顆核心;與上一代相比,I/O 帶寬最高提升至 1.5 倍,并使每個受測 SSD 都能使用專屬計算與數據資源,從而顯著縮短測試周期。我們正與 AMD 攜手,利用 EPYC 嵌入式 9006 SP7 CPU 幫助客戶更快地將下一代 PCIe Gen 6 存儲設備推向市場。”—— YT Lee,IEI Integration Corp. 副總裁


EPYC 嵌入式 9006 處理器何時上市?客戶可從 64 核至 256 核的多款 SKU 中進行選擇,以獲得適合特定工作負載和應用要求的性能、功耗、頻率及緩存組合。128 核 SKU 處理器將于 11 月 15 日上市,其余 SKU 預計將于年底前開始出貨。


結論


EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 是 AMD 面向關鍵任務嵌入式市場的重要產品延伸,把 Zen6 架構的數據中心級算力、高速互聯、企業級 RAS 能力帶入 ATE、企業存儲、高端網絡安全賽道。高核心密度、超高內存與 I/O 帶寬,精準匹配 MRDIMM、PCIe Gen6 SSD、CXL 內存擴展等新一代硬件的測試與調度需求;ART、ASP、Caliptra 三層信任根,搭配后量子固件簽名,構建覆蓋啟動、運行時的硬件安全體系。七年穩定供貨與持續固件更新,解決嵌入式設備長周期維護痛點。隨著三星、Lanner、Portwell、IEI 等生態伙伴完成平臺落地,這套方案將助力下一代半導體測試、存儲、網絡安全設備突破吞吐瓶頸,支撐 AI 基礎設施配套硬件的迭代升級。


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