【導(dǎo)讀】英飛凌正式發(fā)布面向先進(jìn)芯片嵌入解決方案的全新品牌 ENDOPACK?，并推出業(yè)界首款車(chē)規(guī)認(rèn)證、專(zhuān)為 PCB 集成打造的高壓芯片嵌入產(chǎn)品 ENDOPACK? Cell。該方案將 1200V Automotive Gen2p CoolSiC? MOSFET 直接嵌入 PCB 板內(nèi)，擺脫傳統(tǒng)功率模塊外殼限制，不僅把逆變器開(kāi)發(fā)速度提升至傳統(tǒng)方案的三倍，還將回路電感從 20nH 降至 2nH 以內(nèi)，開(kāi)關(guān)損耗降低 30%，CLTC 工況效率達(dá)到 99.5%，峰值功率密度可達(dá) 200kW/L，有望把整車(chē)?yán)m(xù)航提升 7%。該方案現(xiàn)已具備量產(chǎn)條件，配套車(chē)型預(yù)計(jì) 2027 年正式投產(chǎn)。英飛凌同時(shí)將在 electronica 2026 慕尼黑展展出全系列創(chuàng)新成果。
ENDOPACK?是英飛凌面向先進(jìn)PCB芯片嵌入技術(shù)推出的全新產(chǎn)品類(lèi)別商標(biāo)。它提供了一個(gè)可擴(kuò)展的基礎(chǔ)架構(gòu)，助力汽車(chē)制造商更快將新型逆變器平臺(tái)推向市場(chǎng)。
隨著汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期的不斷縮短，汽車(chē)制造商不僅面臨著持續(xù)的成本壓力，還要在滿足日益提高的效率和功率密度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)架構(gòu)的跨車(chē)型復(fù)用。最重要的是，汽車(chē)制造商需要能夠顯著加快牽引逆變器開(kāi)發(fā)和規(guī)?；瘧?yīng)用的技術(shù)。傳統(tǒng)架構(gòu)往往需要針對(duì)不同應(yīng)用或功率等級(jí)重新進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而限制了架構(gòu)的應(yīng)用靈活性，并減緩了部署速度。ENDOPACK? Cell通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)化PCB設(shè)計(jì)流程與經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的制造基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，可將開(kāi)發(fā)速度提升至傳統(tǒng)解決方案的三倍。此外，ENDOPACK? Cell還可以無(wú)縫導(dǎo)入完全不受設(shè)計(jì)限制的生產(chǎn)線，從而實(shí)現(xiàn)快速迭代，無(wú)需持續(xù)調(diào)整制造工藝。
不同于將功率半導(dǎo)體貼裝在襯底表面的方式，ENDOPACK? Cell把芯片直接嵌入PCB架構(gòu)中，將先進(jìn)的半導(dǎo)體性能與PCB技術(shù)的靈活性及成熟制造生態(tài)相結(jié)合。該架構(gòu)可將電感從20 nH降至2 nH以下，從而使開(kāi)關(guān)損耗降低30%，并在CLTC工況下實(shí)現(xiàn)約99.5%的效率。原型機(jī)和仿真數(shù)據(jù)顯示，其峰值功率密度可達(dá)200 kW/L，在整車(chē)層面有望將車(chē)輛續(xù)航里程提升7%。
ENDOPACK? Cell最重要的優(yōu)勢(shì)之一，是其帶來(lái)的設(shè)計(jì)自由度。用戶可以根據(jù)功率需求和安裝空間靈活調(diào)整芯片的數(shù)量與布局，同時(shí)，產(chǎn)品布局不再受固定模塊外殼限制。它可以將多個(gè)單元集成到單塊PCB上，支持根據(jù)特定車(chē)型平臺(tái)的性能和架構(gòu)要求配置功率級(jí)。這種方法既減少了工程設(shè)計(jì)工作量，又讓基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能夠在多代車(chē)型平臺(tái)上重復(fù)使用。
ENDOPACK?是英飛凌為高端PCB芯片嵌入技術(shù)推出的全新產(chǎn)品類(lèi)別商標(biāo)。ENDOPACK?提供了一個(gè)可擴(kuò)展的基礎(chǔ)架構(gòu)，助力汽車(chē)制造商更快將新型逆變器平臺(tái)推向市場(chǎng)，同時(shí)支持車(chē)型平臺(tái)的長(zhǎng)期可擴(kuò)展性、設(shè)計(jì)靈活性以及在多代車(chē)型上經(jīng)濟(jì)高效的復(fù)用。
供貨情況
ENDOPACK? Cell已具備量產(chǎn)條件，搭載該方案的車(chē)輛預(yù)計(jì)于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
英飛凌亮相electronica 2026
在2026年于德國(guó)慕尼黑舉辦的electronica展會(huì)上，英飛凌展示了面向AI時(shí)代的半導(dǎo)體創(chuàng)新成果和系統(tǒng)解決方案。隨著智能技術(shù)從云端不斷延伸至機(jī)器、汽車(chē)、工業(yè)系統(tǒng)和日常設(shè)備，英飛凌的技術(shù)助力各類(lèi)設(shè)備以安全、可靠且高能效的方式實(shí)現(xiàn)感知、處理、連接和執(zhí)行。在electronica 2026展會(huì)上，英飛凌將展示面向機(jī)器人領(lǐng)域的物理AI技術(shù)、智能邊緣設(shè)備技術(shù)、軟件定義電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)，以及從可再生能源發(fā)電到AI數(shù)據(jù)中心的未來(lái)供電技術(shù)。11月10日至13日，英飛凌將在C3展館502號(hào)展位，展出面向日益智能化、互聯(lián)化世界的創(chuàng)新節(jié)能解決方案。
關(guān)于英飛凌
英飛凌科技股份公司是汽車(chē)電子、終端智能和電源系統(tǒng)領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，在全球擁有約58,100名員工（截至2026年9月底），2026財(cái)年（截至9月30日）營(yíng)收約為164億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國(guó)的OTCQX國(guó)際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市（股票代碼：IFNNY）。
英飛凌中國(guó)
英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)。自1995年10月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋生產(chǎn)、銷(xiāo)售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷(xiāo)售、技術(shù)應(yīng)用支持、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作。
結(jié)論
ENDOPACK?品牌的推出，標(biāo)志著英飛凌把成熟的低壓芯片嵌入技術(shù)成功拓展到高壓電力電子領(lǐng)域，為電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器帶來(lái)全新的 PCB 集成化路線。ENDOPACK? Cell 打破傳統(tǒng)功率模塊的設(shè)計(jì)桎梏，依靠芯片直嵌 PCB 架構(gòu)大幅削減寄生參數(shù)，在提升逆變器效率、功率密度的同時(shí)，解決了車(chē)企當(dāng)前面臨的開(kāi)發(fā)周期緊張、多車(chē)型架構(gòu)難以復(fù)用的核心難題。標(biāo)準(zhǔn)化 PCB 流程與成熟產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)快速迭代，無(wú)需反復(fù)調(diào)整制造工藝。隨著該方案在 2027 年迎來(lái)整車(chē)量產(chǎn)，將有力支撐軟件定義汽車(chē)時(shí)代電驅(qū)平臺(tái)的規(guī)?；涞亍＝酉聛?lái)，英飛凌還將在 electronica 2026 展會(huì)集中展示物理 AI、軟件定義電動(dòng)汽車(chē)、新能源供電等一系列前沿半導(dǎo)體技術(shù)，持續(xù)為汽車(chē)電子與工業(yè)能源領(lǐng)域提供高能效芯片解決方案。
