【導讀】Supermicro（SMCI）宣布 H15 代服務器產品組合現已出貨，整機基于 DCBBS 模塊化數據中心積木架構，搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列（Venice）處理器，針對 AMD Instinct 加速器優化，面向智能體 AI、云計算、HPC、存儲與邊緣場景。相比前代，核心數量提升 33%、PCIe 帶寬翻倍、內存帶寬提升 2.6 倍，模型 Token 處理能力可達前代 1.8 倍；產品線覆蓋 Hyper、CloudDC、FlexTwin 液冷、GrandTwin、Petascale 全閃存、SuperBlade 刀片等 20 余款機型，并同步推進 Helios、Helion 機架級端到端 AI 方案，幫助客戶快速搭建高性能 AI 基礎設施。
H15 AMD Based Servers for Agentic AI, Enterprise, HPC
Supermicro 營銷高級副總裁 Michael McNerney 表示：“隨著 H15 產品組合開始出貨，Supermicro 與 AMD 正為客戶提供更快速、更高效的智能體 AI 基礎設施建設途徑。這些服務器基于我們的 DCBBS 架構，搭載第六代 AMD EPYC 9006 處理器，大幅提升核心密度、內存帶寬和 PCIe 吞吐量。我們與 AMD 在工程領域的緊密合作，為客戶提供靈活性，使其能夠更有信心地擴展 AI、云及企業級工作負載?！?/p>
AMD 高級副總裁兼計算與企業 AI 業務總經理 Dan McNamara 表示：“最新高性能 AMD EPYC 處理器的出貨，對于推動各種規模的 AI 發展至關重要。我們與 Supermicro 的緊密合作，確?？蛻臬@得經過優化的平臺，將領先的 CPU 性能與 Instinct GPU、AMD Pensando? 網絡技術及模塊化設計相結合。這些平臺可幫助組織更快部署 AI 基礎設施、提升資源利用率、減少能源消耗并降低總擁有成本，同時支持更多智能體并發運行及要求嚴苛的企業級工作負載。”
現已可供出貨的 H15 服務器產品組合涵蓋專為云、HPC 及智能體 AI 工作負載打造的高密度系統，性能出色，旗下 2U Hyper 和 CloudDC 平臺還刷新了多項 SPEC CPU 世界紀錄。Supermicro 的 AMD EPYC 9006 服務器產品線涵蓋 SP7 和 SP8 插槽平臺，產品范圍從高性能工作站和邊緣系統，延伸至高密度多節點服務器及企業級 GPU 服務器，使其成為數據中心 CPU、GPU 和存儲的一站式合作伙伴。與此同時，Supermicro 正通過全新 Helios 和 Helion 平臺，擴展搭載 AMD CPU 與 GPU 的機架級基礎設施，為從智能體 AI 到超大規模 AI 的部署提供端到端方案。
Supermicro 的 DCBBS 提供完整、模塊化的 AI 基礎設施，以及貫穿端到端部署流程的靈活性，以更短的上市周期，將基于最新 AMD 技術的數據中心解決方案帶給客戶。將 DCBBS 設計與 AMD 服務器 CPU、GPU 及網絡架構相結合，可幫助客戶更快將下一代 AI 基礎設施推向市場，同時實現核心數量增加 33%、PCIe 帶寬達到 2 倍、內存帶寬達到 2.6 倍。綜合這些優勢，Supermicro 與 AMD 可使企業客戶的前沿模型主機節點每秒 token 處理量，達到采用前代 AMD CPU 時的 1.8 倍。
Supermicro 的全面產品組合包含 20 多款經過優化的系統，其中包括：
Hyper – 面向企業級應用、AI 推理、虛擬化及云工作負載打造的旗艦雙路平臺，采用先進散熱設計，支持性能最高的 AMD EPYC 處理器
CloudDC – 面向大規模云環境的單路系統，基于 Open Compute Project（OCP）的數據中心模塊化硬件系統（DC-MHS）規范構建，遵循開放數據中心標準
FlexTwin? – 采用 1 OU（ORv3）規格的雙節點液冷雙 CPU 計算系統，兼具高性能與高密度，面向云原生和超大規模部署
GrandTwin? – 采用高密度 2U 雙節點單路架構，專為橫向擴展環境設計，適用于對象存儲、虛擬化、云服務及 HPC
Petascale Storage – 2U 高容量全閃存存儲平臺，針對基于軟件定義存儲的 AI 數據湖、大規模分析及 HPC 環境進行優化，單系統存儲容量最高可達 4.8 PB
SuperBlade? – H15 6U SuperBlade 支持單路及雙路刀片配置，提供風冷和液冷版本，針對最大密度、高性能及高效率進行優化
下一代機架級數據中心解決方案
Supermicro 與 AMD 正密切合作，推動 Helios 和 Helion 機架級解決方案上市，為企業客戶提供完整的端到端 AI 基礎設施。兩項解決方案均針對大規模及智能體 AI 部署進行優化，各有側重。Helios 旨在實現最高 GPU 性能，搭載 AMD Instinct MI455X GPU，加速前沿模型訓練及高吞吐量推理。Helion 注重計算性能與部署靈活性，基于最新的第六代 AMD EPYC CPU 構建。
兩項解決方案均可與 Supermicro 的 DCBBS 架構無縫集成，將機架級系統設計、領先的 AMD AI 算力與軟件創新成果整合為一個統一的平臺。
關于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 在加利福尼亞州圣何塞成立并運營，致力于為企業、云、AI 和 5G Telco/Edge IT 基礎設施提供率先進入市場的創新技術。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體IT解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業知識進一步推動了我們的開發和生產，為我們的全球客戶實現了從云到邊緣的下一代創新。我們的產品由公司內部（在美國、亞洲、馬來西亞和荷蘭）設計制造，通過全球運營擴大規模提高效率，并進行優化，以提高總體擁有成本 (TCO) 并減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions? 產品組合通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用于優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
結論
H15 服務器的批量出貨，是 Supermicro 與 AMD 在智能體 AI 基礎設施方向的重要落地成果。依托 DCBBS 模塊化架構，H15 平臺在核心密度、內存與 PCIe 帶寬上實現顯著代際提升，兼顧多樣化工作負載：從云虛擬化、HPC 仿真，到智能體 AI 多并發調度、大模型推理訓練。豐富的機型矩陣、液冷方案、大容量存儲及刀片形態，覆蓋從單機到整機柜的部署需求，Helios 與 Helion 機架方案進一步補齊端到端 AI 交付能力。該系列有助于降低 AI 集群部署周期、提升資源利用率、控制能耗與總擁有成本，為智能體 AI 時代的數據中心建設提供標準化、高彈性的算力選擇。
