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意法半導(dǎo)體發(fā)布 STM32G5 混合信號(hào) MCU 面向 AI 服務(wù)器電源與人形機(jī)器人關(guān)節(jié)控制
2026 年 11 月 5 日，意法半導(dǎo)體發(fā)布全新 STM32G5 系列混合信號(hào)微控制器，搭載 280MHz Arm Cortex-M33 內(nèi)核，性能為 STM32G4 兩倍，內(nèi)置 PLAy 可編程邏輯陣列、增強(qiáng)型高分辨率定時(shí)器，集成后量子密碼 PQC 安全能力。新品主打 AI 服務(wù)器數(shù)字電源、具身智能機(jī)器人關(guān)節(jié)實(shí)時(shí)控制、工業(yè)電機(jī)等場(chǎng)景，適配 SiC/GaN 寬禁帶電源、多軸機(jī)械手精密控制，配套 STM32CubeMX2、專用電源與電機(jī) SDK，現(xiàn)已量產(chǎn)。該系列將幫助開發(fā)者為數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、光伏系統(tǒng)與風(fēng)力發(fā)電機(jī)、工業(yè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及商用無人機(jī)打造更高效、更智能、更安全的技術(shù)，推動(dòng)物理AI發(fā)展。
2026-11-06
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面向儲(chǔ)能與電力場(chǎng)景｜研華 AFE-E630 拿下 IEC 62443 SL2 認(rèn)證，支撐歐盟 CRA 合規(guī)落地
全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華宣布，基于瑞芯微 RK3568 平臺(tái)打造的 Arm 嵌入式邊緣工業(yè)系統(tǒng) AFE-E630，已通過 DEKRA（德凱）依據(jù) IEC 62443-4-2:2019《工業(yè)自動(dòng)化與控制系統(tǒng)安全 第 4-2 部分：IACS 元件技術(shù)安全要求》所進(jìn)行的安全驗(yàn)證，并取得符合性聲明（Attestation of Conformity），評(píng)估等級(jí)達(dá) Security Level 2（SL2）。此成果可為終端客戶后續(xù)進(jìn)行整機(jī)及系統(tǒng)級(jí)資安設(shè)計(jì)與合規(guī)提供可靠的技術(shù)依據(jù)，并協(xié)助因應(yīng)歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）等日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)要求。
2026-10-29
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安謀科技 Jishu 創(chuàng)客坊登陸 WTCC 2026，共探具身智能落地
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技Arm China”）近日在上海西岸國(guó)際科技消費(fèi)嘉年華（WTCC 2026）期間舉辦“Jishu創(chuàng)客坊：小型具身智能方案研討會(huì)”，并攜手瑞芯微、瑞莎計(jì)算機(jī)、RT-Thread等開源AIOS聯(lián)盟伙伴，圍繞小型具身智能與端側(cè)AI等前沿議題展開交流，展示其賦能端側(cè)AI應(yīng)用的最新實(shí)踐成果。
2026-10-27
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瑞蘇盈科 Mercury+ XU61：低功耗 FPGA SoM，賦能便攜醫(yī)療與工業(yè)檢測(cè)
當(dāng) FPGA 進(jìn)入便攜醫(yī)療、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器、野外傳感節(jié)點(diǎn)這類電池供電、空間受限的場(chǎng)景，低功耗已經(jīng)從一項(xiàng)可選參數(shù)，變成決定產(chǎn)品能否落地的核心約束。瑞蘇盈科 Enclustra Mercury+ XU61 基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 低功耗版本，是一款異構(gòu) SoM，整合 ARM 處理器和 FPGA 可編程邏輯，搭配 LPDDR4 內(nèi)存與板載電源管理芯片。它依托軟硬件協(xié)同的思路，把實(shí)時(shí)采集、硬件預(yù)處理交給 FPGA 并行處理，系統(tǒng)調(diào)度、人機(jī)交互交由處理器；同時(shí)通過模塊化設(shè)計(jì)、同系列引腳兼容特性，簡(jiǎn)化載板開發(fā)，方便平臺(tái)復(fù)用與產(chǎn)品迭代。文章也點(diǎn)明行業(yè)趨勢(shì)：FPGA 比拼的不再只有邏輯資源和主頻，內(nèi)存訪問、供電架構(gòu)、熱設(shè)計(jì)、任務(wù)劃分，共同決定整機(jī)續(xù)航和穩(wěn)定性。
2026-10-21
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貿(mào)澤開售瑞薩 RA0E3 入門級(jí) MCU，適配消費(fèi)電子與工業(yè)控制低成本設(shè)計(jì)
全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子現(xiàn)已開售瑞薩全新 RA0E3 微控制器。作為 RA0 系列入門產(chǎn)品，該 MCU 搭載 Arm Cortex-M23 低功耗內(nèi)核，主打低引腳數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，兼顧 BOM 成本控制與設(shè)計(jì)效率。芯片擁有 1.6V~5.5V 寬電壓、-40℃~+125℃寬溫工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引腳兼容，方便工程師在項(xiàng)目里靈活擴(kuò)展方案。貿(mào)澤同步提供 FPB-RA0E3 原型開發(fā)板，板載 Arduino、Pmod 擴(kuò)展接口與片上調(diào)試電路，開箱即可開展原型驗(yàn)證，加快產(chǎn)品評(píng)估進(jìn)度。
2026-10-19
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智能體 AI 時(shí)代安全思路轉(zhuǎn)變：防護(hù)邊界從模型延伸至完整行動(dòng)鏈路
AI 發(fā)展進(jìn)入智能體階段之后，安全挑戰(zhàn)和生成式 AI 時(shí)代有明顯區(qū)別。傳統(tǒng) AI 安全重點(diǎn)保護(hù)模型、提示詞與數(shù)據(jù)，而智能體可自主調(diào)用工具、訪問系統(tǒng)并直接執(zhí)行操作，安全防線需要覆蓋從 AI 推理到落地執(zhí)行的完整鏈路。Arm 認(rèn)為單一安全手段不足以應(yīng)對(duì)這類風(fēng)險(xiǎn)，需要一套分層的全棧防護(hù)方案，核心原則是模型只負(fù)責(zé)提出行動(dòng)方案，由獨(dú)立系統(tǒng)判斷是否允許執(zhí)行。依托信任根、安全啟動(dòng)、MTE 內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展、DPU 獨(dú)立管控以及 Arm Device Connect 等技術(shù)，這套安全架構(gòu)可以部署在云端、PC、移動(dòng)設(shè)備，甚至機(jī)器人、工業(yè)設(shè)備等物理終端，同時(shí)兼顧信息安全與功能安全，約束智能體的自主行為，實(shí)現(xiàn)操作可追溯、異常可管控。
2026-10-19
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IAR現(xiàn)已全面支持凌鷗創(chuàng)芯 LKS32 系列 MCU，攜手賦能中國(guó)電機(jī)控制創(chuàng)新
中國(guó)上海，2026年10月13日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR，與國(guó)內(nèi)專注于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的芯片企業(yè)南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司（晶豐明源旗下子公司）聯(lián)合宣布：IAR 最新發(fā)布的完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鷗創(chuàng)芯 LKS32 系列 MCU。此次合作將進(jìn)一步豐富國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)，為電機(jī)控制、汽車電子及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的開發(fā)者提供更加高效、可靠的嵌入式開發(fā)解決方案。
2026-10-13
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東芝量產(chǎn) TXZ+? M4H 組入門級(jí) M4 內(nèi)核系統(tǒng)控制微控制器
中國(guó)上海，2026年10月9日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)TXZ+?族入門級(jí)M4H組標(biāo)準(zhǔn)微控制器[1]。該系列搭載帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內(nèi)核，專為小規(guī)模系統(tǒng)控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于空調(diào)、洗衣機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品，以及多功能打印機(jī)、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備。
2026-10-09
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邁來芯推出全新隔離式電流傳感器系列，最高支持 100ARMS 大電流測(cè)量
新能源汽車、光伏逆變、工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展，對(duì)大電流、高精度、高隔離的電流檢測(cè)方案需求持續(xù)提升。傳統(tǒng)分流器測(cè)量方案存在損耗大、電路繁瑣、校準(zhǔn)成本高等痛點(diǎn)，難以適配當(dāng)下高壓電氣化系統(tǒng)的輕量化、高安全設(shè)計(jì)需求。針對(duì)這一市場(chǎng)現(xiàn)狀，2026年09月18日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司邁來芯（Melexis）宣布，正式推出 MLX91224、MLX91225 兩款全新隔離式電流傳感器，覆蓋最高 100ARMS 測(cè)量范圍，兼容 3.3V/5V 雙系統(tǒng)供電，同時(shí)滿足車規(guī) ASIL B 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，能夠有效簡(jiǎn)化車載動(dòng)力總成、儲(chǔ)能及工業(yè)逆變?cè)O(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，適配嚴(yán)苛的工業(yè)與車載工況可大幅簡(jiǎn)化電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機(jī)（OBC）及太陽(yáng)能逆變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
2026-09-18
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新增現(xiàn)貨｜TI MSPM0G5187 混合信號(hào) MCU 上市，適配家電、醫(yī)療與可穿戴設(shè)備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號(hào)微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核平臺(tái)和超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)，可在降低能耗的同時(shí)提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數(shù)封裝中實(shí)現(xiàn)高達(dá)128KB閃存的應(yīng)用，包括家電、醫(yī)療設(shè)備、樓宇自動(dòng)化、手機(jī)和可穿戴設(shè)備。
2026-09-14
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面向關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的Arm接入：IBM Z/LinuxONE雙架構(gòu)設(shè)計(jì)解讀
當(dāng)整個(gè)行業(yè)以前所未有的速度向Arm架構(gòu)集結(jié)，從超大規(guī)模云廠商到AI領(lǐng)軍者均將其視為下一代計(jì)算基座時(shí)，企業(yè)級(jí)關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域卻始終在等待一座“橋梁”。數(shù)十年來，IBM一直承載著全球最嚴(yán)苛工作負(fù)載的信任底線。本周Hot Chips大會(huì)上，IBM發(fā)布了其首款雙架構(gòu)處理器——這不僅是芯片層面的突破，更是一次戰(zhàn)略宣言：它意味著Arm蓬勃發(fā)展的軟件生態(tài)，將首次以原生、安全、并行的方式，直抵企業(yè)核心系統(tǒng)的“心臟”。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠(yuǎn)QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展正式開幕。本屆展會(huì)聚焦AIoT、邊緣智算與機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用，移遠(yuǎn)通信在展會(huì)首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產(chǎn)品基于MediaTek MT8371平臺(tái)，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具備4K視頻處理、雙屏異顯及豐富工業(yè)接口，面向智慧零售、工業(yè)AI質(zhì)檢、邊緣智算網(wǎng)關(guān)及具身智能機(jī)器人等中端智控場(chǎng)景。
2026-08-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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