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意法半導體發布 STM32G5 混合信號 MCU 面向 AI 服務器電源與人形機器人關節控制
2026 年 11 月 5 日，意法半導體發布全新 STM32G5 系列混合信號微控制器，搭載 280MHz Arm Cortex-M33 內核，性能為 STM32G4 兩倍，內置 PLAy 可編程邏輯陣列、增強型高分辨率定時器，集成后量子密碼 PQC 安全能力。新品主打 AI 服務器數字電源、具身智能機器人關節實時控制、工業電機等場景，適配 SiC/GaN 寬禁帶電源、多軸機械手精密控制，配套 STM32CubeMX2、專用電源與電機 SDK，現已量產。該系列將幫助開發者為數據中心、機器人、光伏系統與風力發電機、工業驅動系統及商用無人機打造更高效、更智能、更安全的技術，推動物理AI發展。
2026-11-06
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面向儲能與電力場景｜研華 AFE-E630 拿下 IEC 62443 SL2 認證，支撐歐盟 CRA 合規落地
全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華宣布，基于瑞芯微 RK3568 平臺打造的 Arm 嵌入式邊緣工業系統 AFE-E630，已通過 DEKRA（德凱）依據 IEC 62443-4-2:2019《工業自動化與控制系統安全 第 4-2 部分：IACS 元件技術安全要求》所進行的安全驗證，并取得符合性聲明（Attestation of Conformity），評估等級達 Security Level 2（SL2）。此成果可為終端客戶后續進行整機及系統級資安設計與合規提供可靠的技術依據，并協助因應歐盟《網絡韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）等日益嚴格的網絡安全法規要求。
2026-10-29
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安謀科技 Jishu 創客坊登陸 WTCC 2026，共探具身智能落地
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技Arm China”）近日在上海西岸國際科技消費嘉年華（WTCC 2026）期間舉辦“Jishu創客坊：小型具身智能方案研討會”，并攜手瑞芯微、瑞莎計算機、RT-Thread等開源AIOS聯盟伙伴，圍繞小型具身智能與端側AI等前沿議題展開交流，展示其賦能端側AI應用的最新實踐成果。
2026-10-27
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瑞蘇盈科 Mercury+ XU61：低功耗 FPGA SoM，賦能便攜醫療與工業檢測
當 FPGA 進入便攜醫療、現場檢測儀器、野外傳感節點這類電池供電、空間受限的場景，低功耗已經從一項可選參數，變成決定產品能否落地的核心約束。瑞蘇盈科 Enclustra Mercury+ XU61 基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 低功耗版本，是一款異構 SoM，整合 ARM 處理器和 FPGA 可編程邏輯，搭配 LPDDR4 內存與板載電源管理芯片。它依托軟硬件協同的思路，把實時采集、硬件預處理交給 FPGA 并行處理，系統調度、人機交互交由處理器；同時通過模塊化設計、同系列引腳兼容特性，簡化載板開發，方便平臺復用與產品迭代。文章也點明行業趨勢：FPGA 比拼的不再只有邏輯資源和主頻，內存訪問、供電架構、熱設計、任務劃分，共同決定整機續航和穩定性。
2026-10-21
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貿澤開售瑞薩 RA0E3 入門級 MCU，適配消費電子與工業控制低成本設計
全球授權分銷商貿澤電子現已開售瑞薩全新 RA0E3 微控制器。作為 RA0 系列入門產品，該 MCU 搭載 Arm Cortex-M23 低功耗內核，主打低引腳數應用場景，兼顧 BOM 成本控制與設計效率。芯片擁有 1.6V~5.5V 寬電壓、-40℃~+125℃寬溫工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引腳兼容，方便工程師在項目里靈活擴展方案。貿澤同步提供 FPB-RA0E3 原型開發板，板載 Arduino、Pmod 擴展接口與片上調試電路，開箱即可開展原型驗證，加快產品評估進度。
2026-10-19
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智能體 AI 時代安全思路轉變：防護邊界從模型延伸至完整行動鏈路
AI 發展進入智能體階段之后，安全挑戰和生成式 AI 時代有明顯區別。傳統 AI 安全重點保護模型、提示詞與數據，而智能體可自主調用工具、訪問系統并直接執行操作，安全防線需要覆蓋從 AI 推理到落地執行的完整鏈路。Arm 認為單一安全手段不足以應對這類風險，需要一套分層的全棧防護方案，核心原則是模型只負責提出行動方案，由獨立系統判斷是否允許執行。依托信任根、安全啟動、MTE 內存標記擴展、DPU 獨立管控以及 Arm Device Connect 等技術，這套安全架構可以部署在云端、PC、移動設備，甚至機器人、工業設備等物理終端，同時兼顧信息安全與功能安全，約束智能體的自主行為，實現操作可追溯、異常可管控。
2026-10-19
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IAR現已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU，攜手賦能中國電機控制創新
中國上海，2026年10月13日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR，與國內專注于運動控制領域的芯片企業南京凌鷗創芯電子有限公司（晶豐明源旗下子公司）聯合宣布：IAR 最新發布的完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU。此次合作將進一步豐富國產芯片生態，為電機控制、汽車電子及工業自動化領域的開發者提供更加高效、可靠的嵌入式開發解決方案。
2026-10-13
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東芝量產 TXZ+? M4H 組入門級 M4 內核系統控制微控制器
中國上海，2026年10月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產TXZ+?族入門級M4H組標準微控制器[1]。該系列搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，專為小規模系統控制應用而設計，適用于空調、洗衣機等消費類產品，以及多功能打印機、工廠自動化系統等工業設備。
2026-10-09
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邁來芯推出全新隔離式電流傳感器系列，最高支持 100ARMS 大電流測量
新能源汽車、光伏逆變、工業自動化的快速發展，對大電流、高精度、高隔離的電流檢測方案需求持續提升。傳統分流器測量方案存在損耗大、電路繁瑣、校準成本高等痛點，難以適配當下高壓電氣化系統的輕量化、高安全設計需求。針對這一市場現狀，2026年09月18日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司邁來芯（Melexis）宣布，正式推出 MLX91224、MLX91225 兩款全新隔離式電流傳感器，覆蓋最高 100ARMS 測量范圍，兼容 3.3V/5V 雙系統供電，同時滿足車規 ASIL B 功能安全標準，能夠有效簡化車載動力總成、儲能及工業逆變設備的硬件設計，適配嚴苛的工業與車載工況可大幅簡化電動汽車動力總成、DC-DC轉換器、車載充電機（OBC）及太陽能逆變系統的設計復雜度。
2026-09-18
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新增現貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用，包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
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面向關鍵任務領域的Arm接入：IBM Z/LinuxONE雙架構設計解讀
當整個行業以前所未有的速度向Arm架構集結，從超大規模云廠商到AI領軍者均將其視為下一代計算基座時，企業級關鍵任務領域卻始終在等待一座“橋梁”。數十年來，IBM一直承載著全球最嚴苛工作負載的信任底線。本周Hot Chips大會上，IBM發布了其首款雙架構處理器——這不僅是芯片層面的突破，更是一次戰略宣言：它意味著Arm蓬勃發展的軟件生態，將首次以原生、安全、并行的方式，直抵企業核心系統的“心臟”。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯網展正式開幕。本屆展會聚焦AIoT、邊緣智算與機器人創新應用，移遠通信在展會首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產品基于MediaTek MT8371平臺，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具備4K視頻處理、雙屏異顯及豐富工業接口，面向智慧零售、工業AI質檢、邊緣智算網關及具身智能機器人等中端智控場景。
2026-08-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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