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國(guó)產(chǎn)異構(gòu)算力落地！聯(lián)想開(kāi)天 AI 主機(jī)搭載兆芯 KX-7000，支持 20 萬(wàn) Token 長(zhǎng)上下文推理
聯(lián)想開(kāi)天全新信創(chuàng) AI 主機(jī)正式推出，采用兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器搭配后摩智能力擎 LQ50 NPU，構(gòu)建 ZX86 國(guó)產(chǎn) CPU 與 NPU 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。整機(jī)體積僅 1.6L，標(biāo)配 160TOPS INT8 算力，最高可拓展至 320TOPS，能夠本地部署 35B 量級(jí)大模型，最長(zhǎng)支持 20 萬(wàn) Token 輸入。設(shè)備預(yù)裝麒麟操作系統(tǒng)與天禧 AI Pro 智能體，支持 7×24 小時(shí)不間斷運(yùn)行，獨(dú)立雙散熱風(fēng)道控制溫度與噪音，搭配雙 2.5GbE 網(wǎng)口，適合工位、機(jī)房外點(diǎn)位就近部署。本地推理模式不用持續(xù)調(diào)用云端，兼顧成本與數(shù)據(jù)安全，配套后摩大道開(kāi)發(fā)平臺(tái)，方便 ISV 開(kāi)發(fā)行業(yè)智能體應(yīng)用。
2026-11-05
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XMOS 賦能森林島星域 A7 聲卡，硬件級(jí) AI 7.1 聲道實(shí)現(xiàn)游戲聽(tīng)聲辨位
近日，森林島推出星域 A7 游戲聲卡，搭載 XMOS xcore 多核異構(gòu)音頻處理器，實(shí)現(xiàn)硬件級(jí) AI 7.1 虛擬環(huán)繞聲場(chǎng)。產(chǎn)品依托 XMOS Hyper HRTF?技術(shù)，擁有 3.8ms 超低延遲、聲源精準(zhǔn)定位能力，內(nèi)置 AI 腳步增強(qiáng)、槍聲壓制算法，同時(shí)優(yōu)化聲場(chǎng)減輕聽(tīng)覺(jué)疲勞，解決傳統(tǒng)虛擬 7.1 方案占用 CPU、延遲高、定位模糊的痛點(diǎn)，兼顧 FPS 電競(jìng)聽(tīng)聲辨位與 Hi-Fi 音樂(lè)聆聽(tīng)，支持多設(shè)備免驅(qū)即插即用。
2026-11-04
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鏈博會(huì)首發(fā)｜云尖 R8260 N8 AI Agent 服務(wù)器：搭載 NVIDIA Vera CPU
第四屆鏈博會(huì)，云尖信息在 NVIDIA 展區(qū)發(fā)布 R8260 N8 AI Agent 服務(wù)器。這款 iPRO 系列 2U 機(jī)型搭載 NVIDIA Vera CPU，依托 PCIe 6.0、C2C 一致性互聯(lián)，主打強(qiáng)單核、高帶寬、低功耗，針對(duì)性解決 AI Agent 場(chǎng)景 CPU 拖累 GPU、KV Cache 受限等痛點(diǎn)，適配 AI 推理、企業(yè)級(jí) Agent、HPC 等業(yè)務(wù)，兼顧性能與 TCO。
2026-11-04
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英特爾與甲骨文深化長(zhǎng)期合作，OCI 擴(kuò)容至強(qiáng)算力，瞄準(zhǔn) AI 智能體與推理負(fù)載
英特爾與甲骨文官宣新一輪長(zhǎng)期合作，擴(kuò)大 OCI 甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施上基于英特爾至強(qiáng)處理器的算力服務(wù)供給，重點(diǎn)面向企業(yè)業(yè)務(wù)、AI 智能體以及 AI 推理場(chǎng)景。 雙方合作覆蓋現(xiàn)有以及未來(lái)多代至強(qiáng)平臺(tái)，其中規(guī)劃中的 OCI X14 實(shí)例，將搭載代號(hào) Diamond Rapids 的下一代英特爾服務(wù)器處理器。隨著 AI 智能體進(jìn)入規(guī)模化落地階段，CPU 在業(yè)務(wù)運(yùn)行、數(shù)據(jù)調(diào)度、智能體任務(wù)編排、輕量推理環(huán)節(jié)的價(jià)值持續(xù)凸顯。本次合作把英特爾處理器路線圖和 OCI 云平臺(tái)深度綁定，讓企業(yè)客戶可以在原有熟悉的軟件和運(yùn)維體系里疊加 AI 能力，不用大幅改造現(xiàn)有業(yè)務(wù)架構(gòu)。新平臺(tái)搭載 AMX、APX 等擴(kuò)展指令集，兼顧通用計(jì)算與 AI 加速，適配向量生成、重排序、小模型推理這類智能體典型任務(wù)。
2026-10-29
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域控芯片 CCRC4086S 獲金輯獎(jiǎng)，RISC-V 車規(guī)方案賦能整車 EE 架構(gòu)升級(jí)
CCRC4086S 商業(yè)化節(jié)奏持續(xù)加快，現(xiàn)已拿到國(guó)內(nèi)多家主流主機(jī)廠、Tier1 的定點(diǎn)開(kāi)發(fā)機(jī)會(huì)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)貼合整車電子電氣向域集中化演進(jìn)的趨勢(shì)，匹配車企對(duì)算力迭代、功能安全、系統(tǒng)集成的實(shí)際需求，在客戶端反饋良好，后續(xù)定點(diǎn)拓展?jié)摿Τ渥恪{借扎實(shí)的技術(shù)落地成果，這款 RISC-V 車規(guī)芯片拿下金輯獎(jiǎng)最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)。公司將繼續(xù)深耕車規(guī) RISC-V 賽道，迭代優(yōu)化芯片、推進(jìn)客戶適配，完善 CPU+NPU+HSM 三位一體架構(gòu)，輸出成熟可靠的國(guó)產(chǎn)汽車芯片方案，支撐國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈自主與全球化布局。
2026-10-26
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NVIDIA 發(fā)布 OpenShell 參考架構(gòu)，依構(gòu)建安全 AI 智能體底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 參考架構(gòu)，用于在數(shù)據(jù)中心與邊緣搭建、隔離、觀測(cè)和管控 AI 智能體。整套架構(gòu)由 Vera Rubin 負(fù)責(zé)模型推理、Vera CPU 承載智能體調(diào)度與工具調(diào)用、BlueField-4 DPU 搭載 Sentry 做芯片級(jí)安全監(jiān)測(cè)與策略攔截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平臺(tái)，Anthropic、OpenAI、西門(mén)子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工業(yè)、企業(yè)軟件廠商已經(jīng)接入，現(xiàn)已正式推出。
2026-10-22
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統(tǒng)一 37×30mm規(guī)格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實(shí)現(xiàn) 3.5~48TOPS 算力無(wú)縫切換
IMDT 擴(kuò)展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產(chǎn)品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設(shè)計(jì)，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內(nèi)置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機(jī)輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、商用視覺(jué)等多相機(jī)場(chǎng)景。模塊支持 Android、Linux 系統(tǒng)，自帶安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲(chǔ)與 OTA 能力，無(wú)線、存儲(chǔ)等配置支持定制。引腳兼容方案最大價(jià)值在于，硬件定型后若 AI 負(fù)載提升，無(wú)需重新改版和認(rèn)證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規(guī)劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產(chǎn)品線。目前 Q-7790 模組與評(píng)估套件已開(kāi)放訂購(gòu)，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺(tái)北 TAITRONICS 展會(huì) J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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一加 16、紅魔 12 Pro + 相繼發(fā)布，第六代驍龍 8 超級(jí)至尊版解鎖旗艦電競(jìng)新體驗(yàn)
一加 16、紅魔 12 Pro + 先后發(fā)布，兩款旗艦均搭載第六代驍龍 8 超級(jí)至尊版移動(dòng)平臺(tái)。這顆芯片搭載全新 Oryon CPU、Adreno GPU 與 Hexagon NPU，CPU 最高主頻 5GHz，GPU 性能大幅提升，并新增 Adreno Matrix Cores，把 AI 算力集成進(jìn)圖形渲染管線，支持 AI 超分、幀生成等技術(shù)。一加借助風(fēng)馳游戲內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)多款手游原生 185FPS，兼顧長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定性能；紅魔依靠 CUBE 擎天游戲引擎 4.0，實(shí)現(xiàn)超分、超幀、光追三效并發(fā)，還新增 PC 模擬器拓展游戲場(chǎng)景，兩家廠商基于同一芯片平臺(tái)走出了不同的產(chǎn)品路線。
2026-10-19
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AI 智能體正在重新定義 CPU 性能的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
AI 智能體仍處于早期的發(fā)展階段，但使用規(guī)模正快速增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)知名風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu) a16z 援引的 OpenRouter 數(shù)據(jù)，自2026年 2 月以來(lái)，智能體的 Token（詞元）使用量增長(zhǎng)約 14 倍。從基礎(chǔ)設(shè)施的角度來(lái)看， AI 智能體就像擁有持久計(jì)算環(huán)境的虛擬用戶，能夠持久保持狀態(tài)、檢索上下文、調(diào)用工具和服務(wù)、執(zhí)行任務(wù)，并持續(xù)評(píng)估執(zhí)行結(jié)果，直至任務(wù)完成。
2026-10-14
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新品發(fā)布！BIS-6960HG-A10支持海光C86-3G系列CPU，兼顧國(guó)產(chǎn)化與豐富擴(kuò)展要求
我們正處在AI引領(lǐng)千行百業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中，電力、政務(wù)、金融、能源、制造等關(guān)鍵行業(yè)的“智改數(shù)轉(zhuǎn)”對(duì)國(guó)產(chǎn)工控機(jī)產(chǎn)品的需求持續(xù)擴(kuò)大。華北工控為給客戶提供基于X86架構(gòu)的主流國(guó)產(chǎn)化工控機(jī)產(chǎn)品方案，新發(fā)布BIS-6960HG-A10桌面/壁掛式嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)。
2026-10-09
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異構(gòu)算力 + AI 流程編排：破解邊緣 AI 從 Demo 到量產(chǎn)的落地難題
目前行業(yè)多數(shù)邊緣 AI 方案僅能完成單模型推理演示，真正落地產(chǎn)品時(shí)，會(huì)面臨多模型聯(lián)動(dòng)復(fù)雜、軟硬件調(diào)度困難、實(shí)時(shí)性不足、云端依賴強(qiáng)、開(kāi)發(fā)門(mén)檻高等一系列工程問(wèn)題。邊緣 AI 的競(jìng)爭(zhēng)重心，已經(jīng)從 “能否跑通模型” 轉(zhuǎn)向 “能否穩(wěn)定運(yùn)行完整業(yè)務(wù)流程”。瑞蘇盈科 Mercury+ MP1 異構(gòu)平臺(tái)結(jié)合 MakarenaLabs MuseBox 編排方案，依托 CPU+FPGA 異構(gòu)架構(gòu)，構(gòu)建端側(cè)完整 AI 處理流水線，為邊緣 AI 工程化落地提供了成熟路徑。
2026-09-15
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算力時(shí)代存儲(chǔ)革新：NAND閃存分層升級(jí)，重構(gòu)AI數(shù)據(jù)中心底層架構(gòu)
人工智能技術(shù)的快速落地與普及，徹底改變了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行模式，也讓原有統(tǒng)一化的存儲(chǔ)架構(gòu)難以適配當(dāng)下多元化、高負(fù)荷的AI工作負(fù)載。相較于備受關(guān)注的CPU、GPU等算力硬件，作為數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)核心的存儲(chǔ)體系，正在經(jīng)歷一場(chǎng)深度且關(guān)鍵的技術(shù)革新。依托NAND閃存打造的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，已然成為支撐AI模型訓(xùn)練、數(shù)據(jù)處理、智能推理的核心基礎(chǔ)設(shè)施。為適配AI不同階段的差異化需求，行業(yè)逐步形成計(jì)算優(yōu)化型與容量?jī)?yōu)化型兩類eSSD并行發(fā)展的格局，徹底打破了傳統(tǒng)單一的存儲(chǔ)分層模式。通過(guò)就近部署高速存儲(chǔ)、分層搭建大容量數(shù)據(jù)湖，疊加QLC閃存技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了性能、容量、能耗與成本的平衡升級(jí)，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高效、規(guī)模化建設(shè)筑牢底層支撐。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)持續(xù)深耕AI賽道，軟通動(dòng)力、大華股份等企業(yè)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，亞太地區(qū)AI落地應(yīng)用交流愈發(fā)緊密，產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入技術(shù)迭代與商業(yè)化落地雙向提速的新階段。
2026-09-03
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