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貿(mào)澤開(kāi)售 TE EEPROM 嵌入式智能連接器，集成 AT21CS11 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別與本地存儲(chǔ)
2026年11月5日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）新增 TE Connectivity EEPROM 嵌入式智能連接器現(xiàn)貨。該器件把 Microchip AT21CS11 串行 EEPROM 存儲(chǔ)器集成在連接器內(nèi)部，在實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的同時(shí)，支持設(shè)備自動(dòng)識(shí)別、本地存儲(chǔ)運(yùn)行與用戶數(shù)據(jù)，省去獨(dú)立存儲(chǔ)板，縮減 PCB 占用空間，適配醫(yī)療、電池、消費(fèi)電子、工業(yè)附件等場(chǎng)景，兼容 TE Economy Power 2.5 連接器平臺(tái)，方便工程師快速落地差異化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2026-11-05
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IOTE 2026 深圳物聯(lián)網(wǎng)展｜Semtech 攜 LoRa 生態(tài)亮相，LR2021 斬獲 IOTE 創(chuàng)新金獎(jiǎng)
2026 深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展 IOTE 期間，Semtech 舉辦 LoRa 全球生態(tài)論壇，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、開(kāi)發(fā)者共同探討 LoRa 技術(shù)落地路徑。本屆論壇重心從芯片性能介紹轉(zhuǎn)向量產(chǎn)方案與商業(yè)模式，同期 Semtech 全新 LoRa Plus LR2021 收發(fā)器拿下 “IOTE 金獎(jiǎng)?創(chuàng)新產(chǎn)品”。現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)集中展出 FLRC 遠(yuǎn)距離視頻、FLRP 高速圖像傳輸、邊緣 AI、Amazon Sidewalk、無(wú)人機(jī)移動(dòng)網(wǎng)關(guān)、天啟衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等生態(tài)方案，多家國(guó)內(nèi) LoRa 廠商同臺(tái)演示，展現(xiàn) LoRa 生態(tài)從單點(diǎn)連接向空天地一體化物聯(lián)網(wǎng)方案演進(jìn)。
2026-11-05
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移遠(yuǎn)通信與高通深化端側(cè) AI 合作：打通 AI Hub 中國(guó)版，打造模型到硬件一站式開(kāi)發(fā)鏈路
11 月 3 日，移遠(yuǎn)通信和高通官宣進(jìn)一步深化終端側(cè) AI 合作。雙方依托高通 AI Hub 中國(guó)版的預(yù)優(yōu)化模型庫(kù)與開(kāi)發(fā)工具，結(jié)合移遠(yuǎn) AI 開(kāi)放平臺(tái)、ModelForge 模型工具鏈，搭建起從模型選擇、轉(zhuǎn)換優(yōu)化、推理部署到真機(jī)驗(yàn)證的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 單板電腦已經(jīng)跑通 Real-ESRGAN x4plus 實(shí)時(shí)視頻四倍超分，QSM 系列單板、SG/SP 系列高算力模組也在陸續(xù)完成適配，算力覆蓋 12–77 TOPS，幫助開(kāi)發(fā)者在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、XR、下一代 PC 等資源受限終端上快速落地生成式 AI 與 AI 智能體方案。
2026-11-05
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基于 Intel 18A 制程，第三代酷睿 Ultra 亮相烏鎮(zhèn)峰會(huì)，最高 180 TOPS 端側(cè) AI 算力
2026 世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)上，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)。這款芯片是英特爾首款采用 Intel 18A 制程的處理器，搭載 RibbonFET 全環(huán)繞柵極與 PowerVia 背部供電技術(shù)，采用 XPU 三階異構(gòu)架構(gòu)，NPU 5 提供 50 TOPS 算力，整機(jī)最高可達(dá) 180 TOPS，兼顧算力、功耗與成本。目前該平臺(tái)已經(jīng)落地?cái)?shù)百款 AI PC，同時(shí)支撐智能體 PC、AI Box、AI NAS、企業(yè)工作站等方案，面向具身智能、智慧城市、醫(yī)療自動(dòng)化等場(chǎng)景，依靠開(kāi)放工具鏈推動(dòng)本地智能體 AI 在各行各業(yè)落地。
2026-11-05
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瑞薩推出 RZ/T2N MPU：?jiǎn)涡酒伤妮S電機(jī)控制、工業(yè)以太網(wǎng)與 Linux 應(yīng)用處理
瑞薩電子全新發(fā)布 RZ/T2N 64 位 MPU，把最多四軸電機(jī)實(shí)時(shí)控制、主流工業(yè)以太網(wǎng)通信以及 Linux 應(yīng)用處理整合在一顆芯片上。芯片采用 Cortex?A55 加 Cortex?R52 異構(gòu)架構(gòu)，支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP 與 TSN 時(shí)間同步網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)兼容多種編碼器協(xié)議。相比傳統(tǒng)多芯片方案，RZ/T2N 能夠縮減 PCB 面積、降低 BOM 成本，一套平臺(tái)可覆蓋 PLC、多軸伺服、SCARA、Delta 機(jī)器人等產(chǎn)品，方便工程師做設(shè)計(jì)復(fù)用。這款新品也會(huì)在慕尼黑 electronica 2026 展會(huì)上做現(xiàn)場(chǎng)演示。
2026-11-05
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nRF7120/nRF7120E 亮相：Nordic 把 Wi?Fi、多協(xié)議無(wú)線和邊緣 AI 集成一顆芯片
低功耗無(wú)線方案廠商 Nordic Semiconductor 推出全新 nRF71 系列超低功耗 SoC，將 Wi?Fi 6/6E、低功耗藍(lán)牙、Thread 以及 Axon NPU 邊緣 AI 硬件加速器集成在單顆芯片。相比 nRF70 系列 Wi?Fi 產(chǎn)品，新品待機(jī)功耗最多降低 20 倍，搭配 Neuton AI 工具鏈、nRF Cloud 云端 OTA 能力，無(wú)需額外 AI 處理器，就可以在電池供電設(shè)備完成關(guān)鍵詞識(shí)別、異常檢測(cè)、圖像分類等本地推理，適配智能家居、Matter 網(wǎng)關(guān)、可穿戴、工業(yè)傳感器，讓設(shè)備依靠電池可連續(xù)運(yùn)行多年。
2026-11-05
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芯科科技 2026 Tech Talks 新增兩場(chǎng)直播，解析無(wú)線 SoC 架構(gòu)演進(jìn)與歐盟 CRA 合規(guī)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)邊緣算力和多協(xié)議連接的需求不斷升級(jí)，加上許多國(guó)家和地區(qū)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全的規(guī)范日益嚴(yán)格，這些因素為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)與發(fā)展契機(jī)，包括無(wú)線SoC架構(gòu)迭代創(chuàng)新以及在無(wú)線和安全領(lǐng)域完成全球監(jiān)管合規(guī)，已經(jīng)成為開(kāi)發(fā)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中必須面對(duì)的核心新課題。為此，低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技術(shù)講座即將于11月11日和12月9日再度開(kāi)啟并帶來(lái)兩大全新主題：包括將圍繞無(wú)線SoC平臺(tái)架構(gòu)演進(jìn)和更新；及歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（CRA）等熱點(diǎn)議題展開(kāi)深度分享，幫助開(kāi)發(fā)者推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品加速落地。
2026-10-30
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IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網(wǎng)優(yōu)先接入
自然災(zāi)害、大型群體性活動(dòng)極易造成公網(wǎng)擁堵，應(yīng)急救援人員的車載視頻、調(diào)度數(shù)據(jù)常常面臨網(wǎng)絡(luò)中斷風(fēng)險(xiǎn)。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)六成一線應(yīng)急人員把網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定列為首要痛點(diǎn)。針對(duì)這一行業(yè)難題，升特半導(dǎo)體（Semtech）在 IACP 2026 展會(huì)上，為 AirLink 5G 車載網(wǎng)絡(luò)方案推出新一代通信韌性模塊。依靠 5G 網(wǎng)絡(luò)切片拿到專網(wǎng)優(yōu)先資源，同時(shí)借助 AirLink OS 6.1 軟件升級(jí)實(shí)現(xiàn) FIPS 140-3 合規(guī)，不用更換硬件就能完成加密標(biāo)準(zhǔn)迭代。本次升級(jí)還配套零信任安全架構(gòu)與全新設(shè)備集群管理功能，兼顧網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先級(jí)、數(shù)據(jù)安全與規(guī)模化運(yùn)維，XR90、XR80、XR60 三款車載 5G 路由全部支持新特性，適配公安應(yīng)急車隊(duì)部署。
2026-10-30
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ROHM 推出 BM85060FV 圖騰柱 PFC 控制器，支持 GaN MHz 高頻開(kāi)關(guān)
在適配器、小型工業(yè)電源的設(shè)計(jì)里，圖騰柱 PFC 搭配 GaN 是當(dāng)下實(shí)現(xiàn)高效率、小型化的主流路線，但用傳統(tǒng) MCU 方案做高頻控制，往往會(huì)受限于功耗、外圍電路和成本。中國(guó)上海，2026年10月29日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，開(kāi)發(fā)出有助于實(shí)現(xiàn)小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡(jiǎn)稱“TP-PFC”）控制器IC“BM85060FV”，其特點(diǎn)是可在支持GaN HEMT*2高頻開(kāi)關(guān)的MHz頻段工作。
2026-10-30
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面向儲(chǔ)能與電力場(chǎng)景｜研華 AFE-E630 拿下 IEC 62443 SL2 認(rèn)證，支撐歐盟 CRA 合規(guī)落地
全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華宣布，基于瑞芯微 RK3568 平臺(tái)打造的 Arm 嵌入式邊緣工業(yè)系統(tǒng) AFE-E630，已通過(guò) DEKRA（德凱）依據(jù) IEC 62443-4-2:2019《工業(yè)自動(dòng)化與控制系統(tǒng)安全 第 4-2 部分：IACS 元件技術(shù)安全要求》所進(jìn)行的安全驗(yàn)證，并取得符合性聲明（Attestation of Conformity），評(píng)估等級(jí)達(dá) Security Level 2（SL2）。此成果可為終端客戶后續(xù)進(jìn)行整機(jī)及系統(tǒng)級(jí)資安設(shè)計(jì)與合規(guī)提供可靠的技術(shù)依據(jù)，并協(xié)助因應(yīng)歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）等日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)要求。
2026-10-29
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意法半導(dǎo)體推出 MasterGaN7，擴(kuò)充集成 GaN 功率器件產(chǎn)品線
2026 年 10 月 29 日，意法半導(dǎo)體正式發(fā)布 MasterGaN7，進(jìn)一步豐富 MasterGaN 集成氮化鎵功率器件產(chǎn)品陣容。這款 9×9mm QFN 封裝器件，將兩顆 650V、6A GaN 管與高壓柵極驅(qū)動(dòng)器做半橋集成，引腳和封裝與同系列產(chǎn)品保持兼容，方便工程師直接替換升級(jí)。 相比前代產(chǎn)品，MasterGaN7 增加了 LDO 低壓差穩(wěn)壓電路，保證柵極驅(qū)動(dòng)電壓穩(wěn)定；同時(shí)新增引腳關(guān)斷與快速喚醒功能，有效壓低整機(jī)空載功耗。器件傳播延遲僅 45ns，最高支持 2MHz 開(kāi)關(guān)頻率，外圍只需要少量無(wú)源器件與小型磁性元件，能夠大幅簡(jiǎn)化 PCB 布局、縮減物料成本。器件自帶互鎖、欠壓鎖定、過(guò)熱保護(hù)，適配反激、LLC、PFC 等多種主流電源拓?fù)洌嫦虺潆娖鳌⒐I(yè)照明、太陽(yáng)能微型逆變器等場(chǎng)景。目前產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，配套 EVLMG7 評(píng)估板同步上線，可快速開(kāi)展方案驗(yàn)證。
2026-10-29
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Altera 發(fā)布 Agilex 2X FPGA 產(chǎn)品組合，統(tǒng)一平臺(tái)覆蓋數(shù)字 AI 與物理 AI 系統(tǒng)
Altera 正式推出全新 Agilex 2X FPGA 產(chǎn)品家族，面向下一代數(shù)字智能、物理 AI 系統(tǒng)，覆蓋 AI 基礎(chǔ)設(shè)施、高速網(wǎng)絡(luò)、航空航天、機(jī)器人與各類邊緣應(yīng)用。整套產(chǎn)品分為 22/23/25/27 四大系列，在同一個(gè)可編程架構(gòu)下，分別面向高算力帶寬、視頻傳感、工業(yè)機(jī)器人、高 I/O 接口管理等不同需求做優(yōu)化，開(kāi)發(fā)者可以復(fù)用同一套 Quartus Prime 開(kāi)發(fā)環(huán)境與 IP 資源。
2026-10-29
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