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康耐視推出In-Sight 1750系列系統 賦能半導體晶圓高效高質生產
伴隨人工智能、先進計算等領域快速發展，全球先進半導體產能擴張需求持續攀升，晶圓生產追蹤難、讀取失誤、生產中斷等問題愈發凸顯，制約芯片制造的產能與品質把控。針對行業痛點，工業機器視覺龍頭企業康耐視全新推出In-Sight 1750系列晶圓和面板識別系統，依托成熟的行業技術積淀與升級優化的成像...
2026-09-24
康耐視 晶圓讀取器
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互連芯片組 突破傳統MIPI傳輸布線瓶頸
為超低功耗光學和電氣互連技術的先驅，EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創德國有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統MIPI D-PHY信號在帶寬、電磁干擾...
2026-09-24
長芯博創 MSDL 20G
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極海推出 G32R502 高性價比實時控制 MCU/DSP 面向電源與運動控制場景實現性能成本平衡
新能源與工業自動化持續發展，實時控制系統對芯片算力、控制精度和可靠性要求持續走高，成本壓力也隨之增加。極海全新發布 G32R502 系列實時控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平臺基礎上升級，搭載 Cortex-M52 內核，集成 Helium 矢量技術與多種硬件加速單元，搭配高精度模擬外設與工業級可靠性能力。這...
2026-09-24
極海 MCU/DSP
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高通推出第二代驍龍音頻平臺至尊版 以終端側 AI 與多模態能力重塑音頻可穿戴體驗
2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷發布第二代驍龍音頻平臺至尊版。這是高通首款把優質音頻、語音技術、端側智能與連接能力整合在一起的音頻平臺，面向智能體驅動的新一代可穿戴設備。相比前代，平臺 AI 算力翻倍，同時實現功耗、尺寸的優化，搭載 Wi?Fi 6E，支持帶攝像頭的多模態音頻終端，依靠 AI ...
2026-09-24
第二代驍龍音頻平臺至尊版 可穿戴設備
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2026半導體MEMS晶圓濕法蝕刻電子級雙氧水怎么選？高純度過氧化氫穩效方案推薦
做MEMS工藝的都清楚，濕法蝕刻里的雙氧水從來不是配角。它既作為TMAH硅槽刻中的氧化劑參與反應，也常在金屬釋放、殘余去除環節承擔清洗任務。而MEMS結構偏偏"嬌氣"：懸臂梁、橋結構、高深寬比溝槽對顆粒和金屬污染極度敏感，一點點金屬離子殘留就可能讓電容式傳感器徹底失效；批次間濃度或雜質波動...
2026-09-24
電子級雙氧水 高純度過氧化氫
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Semtech 攜手 Palo Alto Networks 筑牢關鍵基礎設施網絡安全屏障
2026年9月23日 – 專注于為AI數據中心網絡和智能互聯物聯網（IoT）設備提供高性能半導體解決方案的領先企業升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）今日宣布：已完成與Palo Alto Networks下一代防火墻（NGFW）的產品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技術合作伙伴這一廣泛的技...
2026-09-24
Semtech Palo Alto Networks
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適配航空航天嚴苛工況 貿澤電子開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
2026年9月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線。RayFlite RFHVE電纜具有高柔韌性、高導電性和高絕緣性能，可滿足高壓和高海拔環境的需求。RayFlite RFHVE高壓電源線專為電池供...
2026-09-24
貿澤 TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
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