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亮相2026世界新能源汽車大會(huì) 日產(chǎn)發(fā)布AI定義汽車戰(zhàn)略 深化在華全球化布局
9月22日，由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、海南省人民政府、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合主辦的2026世界新能源汽車大會(huì)（WNEVC）在海南海口正式召開(kāi)。大會(huì)以“轉(zhuǎn)型升級(jí)·韌性增長(zhǎng)”為主題，邀請(qǐng)全球各國(guó)政產(chǎn)學(xué)研界代表，圍繞前沿技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、全球合作等熱點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)研討。日產(chǎn)汽車首席技術(shù)...
2026-09-24
日產(chǎn)汽車 新能源轉(zhuǎn)型
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星宸科技旗下Comake發(fā)布Comake Pi D3：入門(mén)級(jí)視覺(jué)邊緣計(jì)算開(kāi)發(fā)板迎來(lái)“性能越級(jí)”
2026年9月24日 —— 全球領(lǐng)先的端邊側(cè)AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake開(kāi)發(fā)者服務(wù)平臺(tái)正式推出入門(mén)級(jí)視覺(jué)邊緣計(jì)算開(kāi)發(fā)板Comake Pi D3。該開(kāi)發(fā)板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側(cè)大模型運(yùn)行能力，旨在將此前主要見(jiàn)于中高端產(chǎn)...
2026-09-24
星宸科技 Comake Pi D3
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英飛凌碳化硅技術(shù)賦能麥田能源 戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)性能斬獲行業(yè)頂尖佳績(jī)
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，為可再生能源解決方案的領(lǐng)先提供商麥田能源提供碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件，助力提升其戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）的運(yùn)行效率。麥田能源采用英飛凌CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封裝，將開(kāi)關(guān)...
2026-09-24
英飛凌 麥田能源
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斬獲雙重行業(yè)大獎(jiǎng)！Semtech LoRa Plus LR2021收發(fā)器領(lǐng)跑新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新
近日，升特半導(dǎo)體（Semtech）旗下LoRa Plus? LR2021收發(fā)器再獲行業(yè)權(quán)威認(rèn)可，一舉拿下2026年EDGE設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)通信與網(wǎng)絡(luò)類別大獎(jiǎng)，此前該產(chǎn)品已斬獲2026深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)IOTE金獎(jiǎng)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。作為搭載第四代LoRa IP的全新收發(fā)器芯片，LR2021憑借多頻段兼容、多協(xié)議適配、低成本、高能效等諸多創(chuàng)新...
2026-09-23
?Semtech LoRa Plus LR2021 2026年EDGE大獎(jiǎng)
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HERE與蔚來(lái)深化戰(zhàn)略合作 位置智能技術(shù)覆蓋蔚來(lái)歐洲全系車型
全球位置智能服務(wù)商HERE Technologies與智能電動(dòng)汽車企業(yè)蔚來(lái)宣布升級(jí)戰(zhàn)略合作，雙方合作范圍從firefly螢火蟲(chóng)車型全面拓展至蔚來(lái)歐洲全系車型。依托HERE車規(guī)級(jí)地圖能力與實(shí)時(shí)流式更新技術(shù)，結(jié)合蔚來(lái)智能駕駛自研體系，雙方將持續(xù)優(yōu)化歐洲市場(chǎng)智能導(dǎo)航體驗(yàn)，精準(zhǔn)適配當(dāng)?shù)芈窙r與交通規(guī)則，持續(xù)迭代NOA...
2026-09-23
HERE 蔚來(lái)
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意法半導(dǎo)體推出新一代緊湊型智能功率模塊 體積大幅縮減適配家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景
意法半導(dǎo)體全新發(fā)布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產(chǎn)產(chǎn)品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內(nèi)集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統(tǒng)同類型DBC封裝產(chǎn)品面積縮減超30%。憑借緊湊結(jié)構(gòu)、高效散熱、優(yōu)異電磁兼容性能與完備的內(nèi)置保護(hù)機(jī)制，這款中低...
2026-09-23
意法半導(dǎo)體 SLLIMM Compact
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驍龍峰會(huì)展望行業(yè)新趨勢(shì) 高通定義以人為本的智能體時(shí)代
在本屆驍龍峰會(huì)上，高通明確提出行業(yè)正式邁入全新的智能體時(shí)代。AI正在徹底改變以往被動(dòng)應(yīng)答的工具屬性，逐步成長(zhǎng)為能夠理解場(chǎng)景、預(yù)判需求、自主協(xié)同處理事務(wù)的智能協(xié)作伙伴。高通指出，終端側(cè)推理將成為智能體時(shí)代的核心支撐，驍龍平臺(tái)憑借跨終端適配能力，覆蓋手機(jī)、PC、汽車、音頻設(shè)備等全品類...
2026-09-23
驍龍峰會(huì) 智能體時(shí)代的處理器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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