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艾默生全新TESCOM RC-X調節閥上市，精準把控海上油氣化學劑注入流程
隨著海上油氣開發逐步走向深水、超高壓、高溫復雜工況，管道結垢、蠟質沉積、流體乳化等問題頻發，嚴重影響生產流動安全與設備穩定性。行業普遍采用化學劑注入工藝保障生產，但傳統加注方式控量精度不足，極易出現藥劑過量或加注不足的問題，造成資源浪費、工藝污染、設備故障、產能受限等多重隱患...
2026-09-09
艾默生 TESCOM RC-X
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蔚華科技先進封裝論壇落幕，發布 SP7000G TGV 微裂紋掃描系統，助力 Glass Core 量產
9 月 8 日，蔚華科技舉辦先進封裝關鍵技術論壇，圍繞 Glass Core 與 TGV 在 AI、HPC 領域的發展機遇與量產難點展開研討，康寧、DNP、技嘉等行業專家到場分享技術進展。論壇同期，蔚華正式對外發布 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，這款設備可完成大尺寸玻璃基板的快速全片無損檢測，為下一代玻璃基...
2026-09-09
蔚華科技 Glass Core
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新品開售｜貿澤電子上架英飛凌TLE4978高精度高帶寬電流傳感器
2026年9月，全球知名電子元器件授權分銷商貿澤電子正式上架英飛凌全新XENSIV? TLE4978高帶寬電流傳感器。這款器件采用專利混合霍爾與線圈架構，具備超高帶寬、超低噪聲與高精度檢測能力，可精準匹配碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件的高頻工作特性，廣泛適用于AI數據中心電源、車載充電、光伏逆變、...
2026-09-09
貿澤電子 XENSIV TLE4978
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容量性能雙突破，TDK擴充CN系列低電阻軟端子貼片電容產品矩陣
隨著AI服務器、人形機器人、新能源汽車及工業設備快速普及，48V電源架構成為行業主流，市場對高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續攀升。針對傳統軟端子MLCC等效串聯電阻偏高、容量不足的行業短板，TDK全新擴充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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Abracon發布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級
隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
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適配高速AI算力網絡，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持續爆發，傳統光互聯架構在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數據中心技術升級的核心方向。為適配行業轉型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅動器產品組合，全面面向AI集群、超大規模數據中心的高速光引擎場景開發，適配1.6T至12.8...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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Electra Mining Africa 2026：福伊特發布全新礦山集成電驅系統PowerDrive Mining
在2026南非約翰內斯堡國際礦業與電力展上，福伊特正式推出全新礦山高效電驅集成系統PowerDrive Mining。作為專為礦山帶式輸送機打造的一體化驅動解決方案，該設備整合傳動、制動、逆止核心部件，搭配專屬BeltControl智能控制系統，實現設備平穩啟停、多機協同運行。依托預制化、高集成的產品設計，...
2026-09-09
福伊特 PowerDrive Mining
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