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以振動感知設備狀態：新一代傳感技術升級工業運維模式

工業設備的振動變化，是判斷機械健康狀態的重要依據，能夠提前暴露早期磨損與運行異常。隨著MEMS傳感技術和邊緣數據處理能力升級，傳統依賴人工經驗的設備巡檢方式被革新，低成本、高精度、可規模化的振動監測方案，正在成為工業運維升級的重要支撐。

2026-09-08

振動  生命體征

邊緣AI未來十年決勝于內存｜意法半導體深度解讀存算架構變革

云端AI時代已然落幕，邊緣AI憑借低延時、高隱私、低成本的核心優勢，成為人工智能落地實體設備、融入工業與生活場景的核心趨勢。當下邊緣AI的發展瓶頸，早已不再是模型訓練能力，而是設備實時推理的硬件適配問題。本文結合意法半導體資深技術專家深度訪談，拆解邊緣AI從云端走向終端的產業底層邏輯...

2026-09-08

邊緣AI  內存

深耕本土生態，共筑“芯”基石：杜邦攜 Vespel?與MOLYKOTE?解決方案亮相CSEAC 2026

在第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位號B4-872A）重磅展示了其Vespel?零件及型材與MOLYKOTE?特種潤滑系列解決方案，旨在滿足先進半導體制造日益嚴苛的應用需求。Vespel?零件與型材憑借卓越的耐久性、尺寸穩定性和接觸完整性，可有效保障設備可靠運行并提升制程良率。...

2026-09-07

亮相IOTE 2026深圳物聯網展，芯科科技展示全棧無線物聯網解決方案

2026年8月26日至28日，IOTE 2026國際物聯網展·深圳站順利舉辦。低功耗無線連接廠商Silicon Labs（芯科科技）現場展出全系列無線協議參考設計、多協議硬件方案及實物演示，提供從芯片、協議棧到開發工具鏈的全套支撐。展會期間，芯科科技全新BG2B低功耗藍牙SoC榮獲IOTE金獎創新產品獎項，同時圍繞藍...

2026-09-04

IOTE 2026  芯科科技

優化高壓信號鏈誤差，TI零漂移與e?Trim技術普及精密放大應用

隨著工業自動化、汽車電氣化、數據中心設備持續升級，系統工作電壓不斷提升，溫度、壓力、電壓等傳感檢測的精度標準愈發嚴苛。高壓信號經分壓、放大、轉換的模擬信號鏈傳輸過程中，極易產生偏移誤差與溫度漂移，疊加放大后會影響系統穩定性與檢測準確性，同時傳統精密器件的高成本，也制約了高精度...

2026-09-04

TI   精密放大器

大聯大世平攜手NXP深耕邊緣AI，賦能低功耗智能穿戴產品創新落地

隨著AI智能眼鏡成為消費電子熱門賽道，設備小型輕量化、高清AI交互與長效續航之間的矛盾，成為制約行業規模化發展的核心瓶頸。針對智能穿戴設備研發的普遍痛點，2026年9月4日，大聯大控股旗下世平集團攜手半導體大廠NXP恩智浦，舉辦線上技術研討會，聚焦邊緣AI語音交互場景，深度解讀NXP RT3-Digit...

2026-09-04

大聯大  NXP

威世科技迭代無源器件！全新薄型共模扼流圈兼顧車規與工業大功率應用

2026年9月1日，全球知名無源電子元件巨頭威世科技（Vishay）發布全新ICMS2321系列共模扼流圈，包含商用版ICMS2321-10與車規級ICMS2321-1A兩款新品。針對汽車車載、工業能源、大功率電源設備對濾波器件小型化、高可靠性、強環境適配性的嚴苛需求，本次推出的薄型扼流圈采用優化磁芯結構與堅固自屏蔽...

2026-09-03

威世科技  CMS2321