-
LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協議
韓國LG顯示公司（簡稱LGD）近日宣布，將與Cree公司組成戰略聯盟，共同開拓LED背光市場。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協議。通過這份協議，LGD得到了穩定的LED芯片貨源。
2009-02-03
LED芯片 LCD背光 LED背光
-
中國LED產業穩步發展 愈加成熟
2008年可以說是LED產業豐收的一年，有以下幾個特點：2008年是LED產業的奧運年；城市道路照明由示范工程到主要照明順利過渡；我國LED產業投資方式多元化；傳統光源企業步入LED照明領域；2009年LED產業將更規范有序。
2009-02-03
LED LED照明 半導體照明
-
芝加哥大學合成新聚合塑料材料 光電轉換率達8%
美國芝加哥大學的研究人員日前表示，他們合成的一種新聚合塑料材料可在低成本的條件下，將太陽能電池的效能大大提高。
2009-02-03
聚合塑料材料 太陽能電池
-
215系列：Littelfuse新款5×20mm陶瓷體延時型管狀保險絲
Littelfuse推出新款215系列5×20mm陶瓷體、延時型管狀保險絲，能夠在有限的空間內實現高熔斷容量。此新款保險絲可以為高達250VAC的供電提供15A、16A、20A和25A的額定電流。
2009-02-03
215系列 延時型保險絲
-
Eamex開發出電極上能量密度為100Wh/L的大容量電容器
日本Eamex近日宣布，開發出了單位體積電量密度極高的大容量電容器。該產品是使用金屬電極夾住固體高分子膜的電雙層電容器的一種，電極的比表面積提高到該公司原產品的10倍，同時電解液的鹽通過使用鋰離子，實現了電極上100Wh/L的能量密度。
2009-02-03
大容量電容器 鋰離子電容器
-
GM4BN653C0A：夏普新款用于手機背光的側面發光白色LED
夏普將上市封裝高度0.6mm、側面發光的白色LED“GM4BN653C0A”。其順向電壓為+3.2V、順向電流為20mA時的亮度為1700mcd。主要用于手機和游戲機等中小型液晶面板的背光源。
2009-02-03
GM4BN653C0A 側面發光 白色LED
-
TIG058E8：三洋半導體開發出面積縮小60％的手機閃光燈用IGBT
三洋半導體開發出了面積比原產品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手機的拍照功能。可通過IGBT的開關操作瞬間釋放電容器內存儲的電力，使氙氣管發光。
2009-02-02
IGBT TIG058E8 氙氣閃光燈
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 毛利率：它是一個可以立馬讀懂芯片設計行業和企業的核心指標嗎？
- 六臺1.5億像素相機同時工作，FPGA如何扛住近2GB/s的數據洪流？
- 英飛凌推出 AURIX RC1 RISC-V MCU，面向軟件定義汽車 SDV 與物理 AI
- MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 網關上市，搭載摩爾斯微電子 MM6108 SoC
- Supermicro 聯合 IBM、NVIDIA 推出 KV Cache 存儲方案 大幅優化長上下文 AI 推理
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
