【導(dǎo)讀】IC China 2026 期間，長(zhǎng)鑫科技展出車規(guī)級(jí) LPDDR5X 內(nèi)存方案，配套 315 焊球、441 焊球兩種封裝形態(tài)，適配不同車載域控帶寬與集成需求。產(chǎn)品已拿下 AEC-Q100 Grade 2、ISO 26262 ASIL D 功能安全認(rèn)證；公司同時(shí)推進(jìn) LPDDR6 向車載場(chǎng)景拓展，瞄準(zhǔn)高階智駕、AI 座艙帶來的車載 DRAM 增量需求，打造國(guó)產(chǎn)智能汽車存儲(chǔ)底座。
在汽車智能化浪潮的推動(dòng)下，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)載體與算力底座，正從傳統(tǒng)輔助元器件升級(jí)為決定智能汽車安全性、可靠性與智能化體驗(yàn)的核心基石。
在本屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）上，長(zhǎng)鑫科技攜車規(guī)級(jí)內(nèi)存芯片及方案亮相，并通過智能汽車體驗(yàn)區(qū)展臺(tái)，以芯片實(shí)物與應(yīng)用演示，展示存儲(chǔ)芯片在智能座艙與智能駕駛中的核心位置。
智能汽車駛?cè)肷钏畢^(qū)，車規(guī)內(nèi)存站上舞臺(tái)中央
汽車智能化正從“功能疊加”進(jìn)入“體驗(yàn)重構(gòu)”階段。業(yè)內(nèi)觀察認(rèn)為，隨著高階智能駕駛 L2+ 向 L4/L5 逐步滲透，單車內(nèi)存需求有望從部分車型的約 16GB 起步邁向 300GB 以上量級(jí)的躍遷。同時(shí)，智能座艙正從導(dǎo)航影音載體，轉(zhuǎn)向融合多屏協(xié)同、3D實(shí)時(shí)渲染、多模態(tài)交互與端側(cè)大模型的智能空間，交互從執(zhí)行指令走向理解意圖，語(yǔ)音助手向整車級(jí)AI智能體演進(jìn)，進(jìn)一步拓展車載內(nèi)存的需求空間。對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度、運(yùn)行容量與穩(wěn)定性提出更高要求的新趨勢(shì)，折射出AI上車為存儲(chǔ)行業(yè)打開的新空間，也使高速傳輸、大容量與車規(guī)可靠性成為汽車智能進(jìn)階的重要支撐。
面對(duì)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)鑫前瞻布局，多年深耕車載內(nèi)存市場(chǎng)。此前長(zhǎng)鑫招股書披露，公司已在智能汽車等各大領(lǐng)域積累了廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶資源，建立了良好的品牌效應(yīng)。
目前長(zhǎng)鑫的車載內(nèi)存產(chǎn)品已從 LPDDR4X 穩(wěn)步演進(jìn)至 LPDDR5X，并正加快 LPDDR6 在車載場(chǎng)景的應(yīng)用創(chuàng)新與拓展。
公開信息顯示，LPDDR6是全球最新一代LPDDR 產(chǎn)品，長(zhǎng)鑫LPDDR6在旗艦手機(jī)端首發(fā)量產(chǎn)，最高傳輸速率可達(dá)12800Mbps，比上一代LPDDR5X的帶寬提升60%、功耗降低20%。隨著長(zhǎng)鑫LPDDR6應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)拓展，國(guó)產(chǎn)汽車有望率先用上最新一代高端內(nèi)存，在智能化競(jìng)爭(zhēng)的下半場(chǎng)掌握更主動(dòng)的話語(yǔ)權(quán)。
高速與大容量兼?zhèn)?，多樣方案封裝滿足靈活選型
在智能汽車?yán)?，?nèi)存的角色早已不止于"存儲(chǔ)"。從多路感知數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)流轉(zhuǎn)，到導(dǎo)航、語(yǔ)音、影音與多屏交互的同步運(yùn)行，不同場(chǎng)景對(duì)帶寬、容量提出了各有側(cè)重的需求。
本次展出的長(zhǎng)鑫車規(guī)級(jí) LPDDR5X，將高速傳輸與大容量結(jié)合：以帶寬支撐感知數(shù)據(jù)的及時(shí)緩存與調(diào)用，為處理器的感知融合和算法計(jì)算提供數(shù)據(jù)底座；以充足的運(yùn)行空間承載座艙程序、界面與工作數(shù)據(jù)，讓多任務(wù)并行與功能拓展擁有更多可能。
為回應(yīng)車載平臺(tái)集成設(shè)計(jì)的需求，長(zhǎng)鑫帶來兩款封裝方案——一款采用315焊球封裝，通過優(yōu)化I/O 布局（也就是設(shè)計(jì)信號(hào)進(jìn)出路徑），實(shí)現(xiàn)低寄生參數(shù)——讓信號(hào)傳輸更穩(wěn)、干擾更小，同時(shí)把封裝做得更小，兼顧了信號(hào)完整性與電源效率。長(zhǎng)鑫的另一款車載芯片采用441焊球封裝，配置4個(gè)獨(dú)立通道，總數(shù)據(jù)位寬64bit。多通道并行架構(gòu)支持高速并行傳輸，可承載更大的數(shù)據(jù)交互吞吐量，滿足車載域控高帶寬需求。兩款方案在連接布局與接口配置上形成互補(bǔ)，讓客戶能夠結(jié)合平臺(tái)特點(diǎn)靈活選型。
把可靠性做成底色，迎接持續(xù)走高的市場(chǎng)需求
對(duì)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)而言，性能與容量必須建立在可靠品質(zhì)之上。長(zhǎng)鑫最新的車規(guī)級(jí)LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品已通過AEC-Q100 Grade 2等權(quán)威認(rèn)證，并獲得 ISO 26262 ASIL D 產(chǎn)品功能安全認(rèn)證，相關(guān)管理體系涵蓋 ISO 9001、IATF 16949 及 QC 080000，為產(chǎn)品開發(fā)、制造與質(zhì)量管理提供系統(tǒng)保障。
可靠性的積累，正逢市場(chǎng)需求的持續(xù)放量。據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2025年全球智能汽車搭載的 DRAM 總量約為1118 MGB ，預(yù)計(jì)2030年將增至3944 MGB，年復(fù)合增長(zhǎng)率約 28.7%。長(zhǎng)鑫在近期業(yè)績(jī)會(huì)上亦表示，隨著智能駕駛技術(shù)加速落地，車規(guī)存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)明年行業(yè)整體仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
當(dāng) AI 與汽車的碰撞把內(nèi)存推向前臺(tái)，以長(zhǎng)鑫為代表的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)正以覆蓋技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品適配與可靠品質(zhì)的完整布局，為智能駕駛和智能座艙的升級(jí)提供更堅(jiān)實(shí)的存儲(chǔ)支撐。
結(jié)論
高階智駕與 AI 座艙的落地，持續(xù)拉高車載內(nèi)存在帶寬、容量、功能安全上的門檻。長(zhǎng)鑫本次展出的雙封裝車規(guī) LPDDR5X，形成靈活的選型組合，疊加全套車規(guī)與功能安全認(rèn)證，匹配車載域控多樣化硬件設(shè)計(jì)。面向未來，LPDDR6 車載版本的研發(fā)推進(jìn)，將進(jìn)一步釋放端側(cè) AI 在車內(nèi)的算力潛力。在車規(guī)存儲(chǔ)供需偏緊的行業(yè)趨勢(shì)下，長(zhǎng)鑫的車載存儲(chǔ)布局，持續(xù)補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)智能汽車底層存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。
