-
智能眼鏡準備好取代智能手機了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國獨立科技公司、影像質量評測領域公認權威DXOMARK，與高通技術公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場聚焦智能眼鏡的線上研討會。本次研討會旨在為智能眼鏡行業從業者提供切實可行的洞察，涵蓋關鍵市場動態、攝像頭及AI質量基準測試以及硬件創新等議題。DXOMARK智能眼鏡產品總監Thibault Cabana、高通產品管理高級總監Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動設備首席分析師Flora Tang擔任本次研討會的主講嘉賓。
2026-07-29
-
合適的開關電源控制方案
近日，曠世之聲發布QCC Dongle Pro2旗艦藍牙發射器。該產品搭載第二代高通S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，aptX?、aptX? HD、aptX? Adaptive、aptX? Lossless等高品質音頻編解碼以及藍牙6.1。憑借無損音頻傳輸、更穩健的無線連接以及更低延遲的影音游戲表現，這款新品將為不同生態設備用戶帶來媲美專業級標準的音頻體驗。驍龍與曠世之聲的攜手創新，讓音頻成為個人AI的重要交互界面之一，讓跨終端的沉浸式無縫體驗觸手可及。
2026-07-23
-
高通與Meta宣布就數據中心CPU達成多代戰略合作協議
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達成戰略合作，高通技術公司將成為Meta數據中心多代CPU的供應商。Meta下一代服務器集群計劃搭載高通技術公司的數據中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規模橫向擴展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。
2026-06-29
-
高通宣布收購Modular公司
2026年6月24日，紐約——身處AI時代中心的連接計算領軍企業高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達成收購Modular公司的協議，這將強化高通技術公司面向數據中心與邊緣場景的生成式和智能體AI軟件基礎。
2026-06-29
-
高通與Hugging Face擴大合作，跨端到云推動由開發者驅動的開放AI
2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴大與Hugging Face的戰略合作，推動由開發者驅動的開放AI生態，從終端延伸至云端基礎設施。這一合作旨在聯合高通技術公司業界領先的從終端到數據中心的平臺，以及Hugging Face的全球AI社區、模型生態與開發者軟件工具，賦能智能體AI與混合推理規模化擴展的新時代。
2026-06-29
-
安立公司與高通公司合作驗證5G SA的3GPP RAN5 R17上行數據壓縮測試用例
2026年6月19日，安立公司宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm? X105調制解調器及射頻系統，成功驗證并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC測試用例。此次驗證使用的是安立公司的5G NR移動設備測試平臺ME7834NR。
2026-06-26
-
高通加速多元化布局，全面發布數據中心戰略，預計未來三到五年迎來多個關鍵拐點
2026年6月25日，紐約——身處人工智能（AI）時代中心的互聯計算領域領軍企業，高通公司今日在其2026年投資者日上，宣布加速推進多元化戰略，并發布了面向數據中心的整體戰略，標志著公司在整個計算連續體的各個層級將開啟全新的增長。
2026-06-25
-
美國高通公司發布《2025高通中國企業責任報告》
2026年6月23日，北京——美國高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發布《2025高通中國企業責任報告》，這是其連續第十一次發布聚焦中國的企業責任報告。本報告不僅展示了公司成立40年來的發展成果和在中國30年的實踐經驗，也體現了其始終堅持以負責任方式運營、以使命驅動創新，并為社區、客戶及全球社會創造積極而持久價值的承諾。報告還展示了公司在推動可持續運營、加強供應鏈責任管理以及與全球創作者和開發者開展合作方面所付出的努力，并介紹了2025財年在中國開展的各項企業責任工作。
2026-06-23
-
如何使用工業級串行數字輸入來設計具有并行接口的數字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認提供串行化數據，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統中，最好為每個工業級數字輸入通道提供電平轉換的實時邏輯信號。這些工業級數字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態進行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態。使用串行接口可以盡量減少需要隔離的邏輯信號數量，對于高通道數數字輸入模塊很有幫助。
2026-04-23
-
2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領時代 智未來”為主題，首次實現中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯動，集中呈現全球汽車產業在電動化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
-
邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準、聯合編碼與數字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上，高通技術公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數據速率的線性提升，而是一個“AI原生”的智能系統。通過深度融合感知、數字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴展至情境感知、分布式計算與智能協同的全新維度。本次展示不僅涵蓋了超大規模MIMO、子帶全雙工等基礎技術的演進，更揭示了智能體AI、增強現實（AR）體驗以及通感一體化（ISAC）如何重塑終端、網絡與服務之間的互動關系。
2026-02-27
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 毛利率：它是一個可以立馬讀懂芯片設計行業和企業的核心指標嗎？
- 六臺1.5億像素相機同時工作，FPGA如何扛住近2GB/s的數據洪流？
- 英飛凌推出 AURIX RC1 RISC-V MCU，面向軟件定義汽車 SDV 與物理 AI
- MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 網關上市，搭載摩爾斯微電子 MM6108 SoC
- Supermicro 聯合 IBM、NVIDIA 推出 KV Cache 存儲方案 大幅優化長上下文 AI 推理
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
