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第九屆進博會：高通展出 6G 終端原型機，布局個人 AI 與物理 AI 全生態
11 月 5 日，第九屆中國國際進口博覽會在上海啟幕。連續九屆參展的高通，以 “讓智能計算無處不在” 為主題，在技術裝備展區帶來重磅成果：全球首次實物展出符合 3GPP 標準的 6G 終端原型機，并與國內運營商完成 6G 聯調測試；同時集中展示端側智能體、第六代驍龍 8 旗艦終端、驍龍數字底盤座艙方案、躍龍平臺具身智能機器人，全面展現個人 AI 與物理 AI 兩大賽道的生態落地成果。高通中國區董事長孟樸表示，將持續依托連接、計算與 AI 技術，攜手中國產業伙伴推進創新落地。
2026-11-06
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移遠通信與高通深化端側 AI 合作：打通 AI Hub 中國版，打造模型到硬件一站式開發鏈路
11 月 3 日，移遠通信和高通官宣進一步深化終端側 AI 合作。雙方依托高通 AI Hub 中國版的預優化模型庫與開發工具，結合移遠 AI 開放平臺、ModelForge 模型工具鏈，搭建起從模型選擇、轉換優化、推理部署到真機驗證的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 單板電腦已經跑通 Real-ESRGAN x4plus 實時視頻四倍超分，QSM 系列單板、SG/SP 系列高算力模組也在陸續完成適配，算力覆蓋 12–77 TOPS，幫助開發者在物聯網、智能汽車、XR、下一代 PC 等資源受限終端上快速落地生成式 AI 與 AI 智能體方案。
2026-11-05
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統一 37×30mm規格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實現 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設計，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機器人、醫療設備、工業自動化、商用視覺等多相機場景。模塊支持 Android、Linux 系統，自帶安全啟動、可信執行環境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價值在于，硬件定型后若 AI 負載提升，無需重新改版和認證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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Network X 2026｜美格智能聯合高通推出 Wi?Fi 8 方案，支撐 AI 高可靠連接
10月14日，Network X 2026歐洲寬帶5G通信云服務世界論壇暨展覽會期間，美格智能宣布與高通技術公司基于高通 Dragonwing? N8 平臺合作推出 Wi-Fi 8 網關解決方案，標志著美格智能正式邁入下一代無線通信技術領域。
2026-10-14
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統，適配各類智能終端開發。產品當前正在調試，預計 2026 年第四季度量產，面向高清視頻傳輸、工業數據采集等終端場景。
2026-10-14
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江波龍端側 AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側進行深度適配與推理優化，成功打造具備自主服務和個性化能力的端側智能體助手，并在峰會現場完成基于高通參考設計的現場演示，驗證了復雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規?；瘮U展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
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高通推出第二代驍龍音頻平臺至尊版 以終端側 AI 與多模態能力重塑音頻可穿戴體驗
2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷發布第二代驍龍音頻平臺至尊版。這是高通首款把優質音頻、語音技術、端側智能與連接能力整合在一起的音頻平臺，面向智能體驅動的新一代可穿戴設備。相比前代，平臺 AI 算力翻倍，同時實現功耗、尺寸的優化，搭載 Wi?Fi 6E，支持帶攝像頭的多模態音頻終端，依靠 AI 自適應音頻算法、驍龍暢聽系列技術，打造更貼合用戶環境的個性化聽覺與自然語音交互體驗，助力廠商快速開發耳塞、耳機、音頻眼鏡等各類新品。
2026-09-24
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驍龍峰會展望行業新趨勢 高通定義以人為本的智能體時代
在本屆驍龍峰會上，高通明確提出行業正式邁入全新的智能體時代。AI正在徹底改變以往被動應答的工具屬性，逐步成長為能夠理解場景、預判需求、自主協同處理事務的智能協作伙伴。高通指出，終端側推理將成為智能體時代的核心支撐，驍龍平臺憑借跨終端適配能力，覆蓋手機、PC、汽車、音頻設備等全品類個人終端，為用戶打造低延遲、高可靠、無縫連貫的全域智能體驗。同時高通強調，智能體生態的落地與普及并非單一企業可以完成，需要全行業伙伴協同共建，依托各方技術優勢與場景能力，共同打造安全、易用、個性化的下一代智能體驗。
2026-09-23
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高通發布全新 Oryon CPU：首款主頻達 5GHz 的移動芯片，搭配 FlexCache 緩存架構
手機芯片的性能競賽從未停止，但真正的跨越往往出現在某一兩項核心指標的“破線”時刻。高通在2026驍龍峰會前夕披露了下一代旗艦移動平臺的核心細節：全新Oryon CPU成為首款最高主頻達到5GHz的移動CPU，搭配名為FlexCache的可擴展緩存架構，試圖在單核算力和多核協同兩個維度同時拉高天花板。從標準版到折疊屏，不同形態的旗艦終端都在追求更快的應用啟動、更穩定的游戲幀率和更流暢的智能體AI交互，而CPU作為整個平臺的基礎，決定了這些體驗的上限能到哪里。
2026-08-26
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研華 AIR-055邊緣AI推理系統： 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態視覺 AI 推理整機
中國臺灣，2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統，整機搭載高通躍龍（Dragonwing?）IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進，企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平臺。AIR-055 精準匹配該市場需求，機身集成最高可達 100 TOPS AI 算力、遠距離相機接入能力、二十余種 I/O 接口與擴展插槽及全套配套軟件工具，助力智能制造、機器人、自動光學檢測、智慧交通、智慧零售場景快速落地多模態 AI 方案。設備內置研華 WEDA邊緣智能開發者架構、邊緣 AI 開發套件、BSP支持包啟動程序與高通 AI Hub 開發資源，大幅降低應用開發門檻，縮短項目從概念驗證到批量部署的周期。
2026-08-12
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決勝毫秒間，AI構未來：驍龍持續推動移動電競與游戲創作創新
7月30日，2026驍龍游戲技術賞在上海啟幕。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick與高通公司全球副總裁侯明娟攜手iQOO、和平精英、一加、完美世界、紅魔、機核、TapTap和獨立游戲制作人等生態伙伴，全方位展現驍龍憑借移動技術創新、生態協同合作以及對AI能力的深度探索，持續重塑從職業移動電競賽場到大眾日常游玩的游戲體驗，同時不斷開辟游戲創作的全新可能。
2026-07-31
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高通成為寶馬集團未來十年數字座艙與駕駛輔助系統的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術公司與寶馬集團今日宣布達成一項重要合作協議。根據協議，高通技術公司將在未來十年為寶馬集團下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協議建立在雙方多年技術協作的基礎之上，體現了高通技術公司持續提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團最嚴苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術公司的驍龍?數字底盤?多項解決方案，包括其性能最強大的系統級芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構成寶馬集團打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎。
2026-07-30
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