-
算力收入占比近五成，弘信電子前三季度凈利同比大增 139%，同步布局物理 AI 與空天地一體化
弘信電子披露 2026 年三季報(bào)，在營(yíng)收小幅回落的背景下利潤(rùn)大幅改善，核心來(lái)自算力業(yè)務(wù)放量和 FPC 柔性電子板塊盈利修復(fù)。前三季度算力業(yè)務(wù)收入 26.15 億元，占總營(yíng)收 47.53%，正式成為公司第一大收入來(lái)源，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)生明顯變化。算力板塊同時(shí)覆蓋設(shè)備銷售與算力服務(wù)，無(wú)錫、廈門、汕頭多地 Tok...
2026-10-23
弘信電子 AI
-
移遠(yuǎn)通信布局 SiP 與 Flip Chip 先進(jìn)封裝，自研體系支撐下一代高集成 AIoT 模組量產(chǎn)
隨著 5G、衛(wèi)星通信、端側(cè) AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內(nèi)集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統(tǒng)分立板級(jí)方案越來(lái)越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進(jìn)封裝已經(jīng)從后端工藝變成模組廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。移遠(yuǎn)通信已經(jīng)搭建起 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝、Flip Chip 倒裝等先進(jìn)封裝技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)封裝...
2026-10-23
移遠(yuǎn)通信 先進(jìn)封裝
-
不加大內(nèi)存也能提升多任務(wù)性能，江波龍與全志聯(lián)合驗(yàn)證 HLCache 存儲(chǔ)優(yōu)化方案
端側(cè) AI 普及之后，平板、IoT 設(shè)備多任務(wù)越來(lái)越多，廠商普遍面臨兩難：加大 DRAM 會(huì)拉高整機(jī) BOM，小內(nèi)存又容易出現(xiàn) App 后臺(tái)被殺、切換卡頓。江波龍自研 HLCache?高級(jí)緩存技術(shù)，把 DRAM 里的冷數(shù)據(jù)分流到 UFS 閃存，用存儲(chǔ)硬件分擔(dān)內(nèi)存壓力，不用擴(kuò)容物理內(nèi)存就能改善流暢度。近期江波龍與全志科技...
2026-10-23
江波龍 全志科技
-
從元器件供貨到協(xié)同研發(fā)：大聯(lián)大深化人形機(jī)器人布局，靈巧手、關(guān)節(jié)執(zhí)行器方案落地
人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正走到量產(chǎn)爆發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同需求持續(xù)走高，半導(dǎo)體分銷商的角色也不再局限于單純供貨。大聯(lián)大控股近期持續(xù)加碼人形機(jī)器人賽道，依托世平、詮鼎兩大集團(tuán)形成雙核心布局，組建專屬團(tuán)隊(duì)整合代理產(chǎn)品線，面向機(jī)器人整機(jī)、控制、傳感、能源、靈巧手、關(guān)節(jié)執(zhí)行器等核心模塊...
2026-10-23
大聯(lián)大 雙核心引擎
-
Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅(qū)動(dòng)與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導(dǎo)體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協(xié)議組織，作為技術(shù)合作伙伴推出適配 XPO 架構(gòu)的單波 200G 調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器與跨阻放大器 TIA 產(chǎn)品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運(yùn)維優(yōu)勢(shì)。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、...
2026-10-22
Semtech XPO MSA
-
熱成像 + 聲學(xué)成像：為晶圓廠補(bǔ)齊設(shè)備可視能力，穩(wěn)定制程、降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)
晶圓廠設(shè)備、真空氣路、配電與冷卻系統(tǒng)環(huán)環(huán)相扣，微小異常就會(huì)引發(fā)良率損失或高額停機(jī)損失，很多隱患依靠目視和單點(diǎn)測(cè)溫很難發(fā)現(xiàn)。熱影像可以直觀呈現(xiàn)溫度分布，識(shí)別過(guò)熱、熱漂移、負(fù)載異常；聲學(xué)成像適合定位真空、氣體管路的泄漏，二者都是非接觸檢測(cè)，不用中斷生產(chǎn)。FLIR 提供手持式、固定式、科...
2026-10-22
熱成像 聲學(xué)成像
-
Allegro 推出人形機(jī)器人 48V 電源與高精度傳感方案，破解關(guān)節(jié)控制與功能安全痛點(diǎn)
Allegro MicroSystems 拓展機(jī)器人產(chǎn)品線，發(fā)布一套面向具身智能人形機(jī)器人的組合方案，包含 A81481 48V 單芯片 PMIC、A17802/A17803 電感式位置傳感器、CT310 TMR 傳感器與 A33023 霍爾角度傳感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接從 48V 母線供電，把 BOM 與占板面積縮減一半；電感式傳感器用于大扭矩...
2026-10-22
Allegro MicroSystems 人形機(jī)器人
-
研華發(fā)布 SOM-GZ582 COM Express 模塊，搭載兆芯 KX-6000G，15W 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)方案
研華推出 COM Express Basic Type6 核心模塊 SOM-GZ582，搭載兆芯 KX-6000G 四核處理器，整板功耗控制在 15W，適合無(wú)風(fēng)扇密閉設(shè)備。模塊自帶 3D 圖形引擎、硬件編解碼，支持 HDMI+VGA 雙路獨(dú)立異顯，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生態(tài)，兼容 Windows、銀河麒麟、統(tǒng)信 UOS，原有工控軟...
2026-10-22
研華科技 KX-6000G
-
NVIDIA 發(fā)布 OpenShell 參考架構(gòu)，依構(gòu)建安全 AI 智能體底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 參考架構(gòu)，用于在數(shù)據(jù)中心與邊緣搭建、隔離、觀測(cè)和管控 AI 智能體。整套架構(gòu)由 Vera Rubin 負(fù)責(zé)模型推理、Vera CPU 承載智能體調(diào)度與工具調(diào)用、BlueField-4 DPU 搭載 Sentry 做芯片級(jí)安全監(jiān)測(cè)與策略攔截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平臺(tái)，Anthropic、Open...
2026-10-22
NVIDIA OpenShell
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 電源架構(gòu)：與核心需求精準(zhǔn)對(duì)齊
- 意法半導(dǎo)體公布2026年第三季度財(cái)報(bào)
- IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網(wǎng)優(yōu)先接入
- 上海逛展必看｜第 108 屆中國(guó)電子展來(lái)了，同期多展聯(lián)動(dòng)，一站式對(duì)接電子全產(chǎn)業(yè)鏈資源！
- 詳解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的應(yīng)用：優(yōu)勢(shì)與 dv/dt 控制
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
