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第九屆進博會：高通展出 6G 終端原型機，布局個人 AI 與物理 AI 全生態(tài)
11 月 5 日，第九屆中國國際進口博覽會在上海啟幕。連續(xù)九屆參展的高通，以 “讓智能計算無處不在” 為主題，在技術(shù)裝備展區(qū)帶來重磅成果：全球首次實物展出符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 6G 終端原型機，并與國內(nèi)運營商完成 6G 聯(lián)調(diào)測試；同時集中展示端側(cè)智能體、第六代驍龍 8 旗艦終端、驍龍數(shù)字底盤座艙方案、躍龍平臺具身智能機器人，全面展現(xiàn)個人 AI 與物理 AI 兩大賽道的生態(tài)落地成果。高通中國區(qū)董事長孟樸表示，將持續(xù)依托連接、計算與 AI 技術(shù)，攜手中國產(chǎn)業(yè)伙伴推進創(chuàng)新落地。
2026-11-06
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移遠(yuǎn)通信與高通深化端側(cè) AI 合作：打通 AI Hub 中國版，打造模型到硬件一站式開發(fā)鏈路
11 月 3 日，移遠(yuǎn)通信和高通官宣進一步深化終端側(cè) AI 合作。雙方依托高通 AI Hub 中國版的預(yù)優(yōu)化模型庫與開發(fā)工具，結(jié)合移遠(yuǎn) AI 開放平臺、ModelForge 模型工具鏈，搭建起從模型選擇、轉(zhuǎn)換優(yōu)化、推理部署到真機驗證的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 單板電腦已經(jīng)跑通 Real-ESRGAN x4plus 實時視頻四倍超分，QSM 系列單板、SG/SP 系列高算力模組也在陸續(xù)完成適配，算力覆蓋 12–77 TOPS，幫助開發(fā)者在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、XR、下一代 PC 等資源受限終端上快速落地生成式 AI 與 AI 智能體方案。
2026-11-05
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統(tǒng)一 37×30mm規(guī)格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實現(xiàn) 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產(chǎn)品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設(shè)計，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內(nèi)置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機器人、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化、商用視覺等多相機場景。模塊支持 Android、Linux 系統(tǒng)，自帶安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價值在于，硬件定型后若 AI 負(fù)載提升，無需重新改版和認(rèn)證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規(guī)劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產(chǎn)品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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Network X 2026｜美格智能聯(lián)合高通推出 Wi?Fi 8 方案，支撐 AI 高可靠連接
10月14日，Network X 2026歐洲寬帶5G通信云服務(wù)世界論壇暨展覽會期間，美格智能宣布與高通技術(shù)公司基于高通 Dragonwing? N8 平臺合作推出 Wi-Fi 8 網(wǎng)關(guān)解決方案，標(biāo)志著美格智能正式邁入下一代無線通信技術(shù)領(lǐng)域。
2026-10-14
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發(fā)
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發(fā)，遵循 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達(dá) 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設(shè)接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統(tǒng)，適配各類智能終端開發(fā)。產(chǎn)品當(dāng)前正在調(diào)試，預(yù)計 2026 年第四季度量產(chǎn)，面向高清視頻傳輸、工業(yè)數(shù)據(jù)采集等終端場景。
2026-10-14
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江波龍端側(cè) AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側(cè)進行深度適配與推理優(yōu)化，成功打造具備自主服務(wù)和個性化能力的端側(cè)智能體助手，并在峰會現(xiàn)場完成基于高通參考設(shè)計的現(xiàn)場演示，驗證了復(fù)雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規(guī)模化擴展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
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高通推出第二代驍龍音頻平臺至尊版 以終端側(cè) AI 與多模態(tài)能力重塑音頻可穿戴體驗
2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷發(fā)布第二代驍龍音頻平臺至尊版。這是高通首款把優(yōu)質(zhì)音頻、語音技術(shù)、端側(cè)智能與連接能力整合在一起的音頻平臺，面向智能體驅(qū)動的新一代可穿戴設(shè)備。相比前代，平臺 AI 算力翻倍，同時實現(xiàn)功耗、尺寸的優(yōu)化，搭載 Wi?Fi 6E，支持帶攝像頭的多模態(tài)音頻終端，依靠 AI 自適應(yīng)音頻算法、驍龍暢聽系列技術(shù)，打造更貼合用戶環(huán)境的個性化聽覺與自然語音交互體驗，助力廠商快速開發(fā)耳塞、耳機、音頻眼鏡等各類新品。
2026-09-24
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驍龍峰會展望行業(yè)新趨勢 高通定義以人為本的智能體時代
在本屆驍龍峰會上，高通明確提出行業(yè)正式邁入全新的智能體時代。AI正在徹底改變以往被動應(yīng)答的工具屬性，逐步成長為能夠理解場景、預(yù)判需求、自主協(xié)同處理事務(wù)的智能協(xié)作伙伴。高通指出，終端側(cè)推理將成為智能體時代的核心支撐，驍龍平臺憑借跨終端適配能力，覆蓋手機、PC、汽車、音頻設(shè)備等全品類個人終端，為用戶打造低延遲、高可靠、無縫連貫的全域智能體驗。同時高通強調(diào)，智能體生態(tài)的落地與普及并非單一企業(yè)可以完成，需要全行業(yè)伙伴協(xié)同共建，依托各方技術(shù)優(yōu)勢與場景能力，共同打造安全、易用、個性化的下一代智能體驗。
2026-09-23
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高通發(fā)布全新 Oryon CPU：首款主頻達(dá) 5GHz 的移動芯片，搭配 FlexCache 緩存架構(gòu)
手機芯片的性能競賽從未停止，但真正的跨越往往出現(xiàn)在某一兩項核心指標(biāo)的“破線”時刻。高通在2026驍龍峰會前夕披露了下一代旗艦移動平臺的核心細(xì)節(jié)：全新Oryon CPU成為首款最高主頻達(dá)到5GHz的移動CPU，搭配名為FlexCache的可擴展緩存架構(gòu)，試圖在單核算力和多核協(xié)同兩個維度同時拉高天花板。從標(biāo)準(zhǔn)版到折疊屏，不同形態(tài)的旗艦終端都在追求更快的應(yīng)用啟動、更穩(wěn)定的游戲幀率和更流暢的智能體AI交互，而CPU作為整個平臺的基礎(chǔ)，決定了這些體驗的上限能到哪里。
2026-08-26
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研華 AIR-055邊緣AI推理系統(tǒng)： 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態(tài)視覺 AI 推理整機
中國臺灣，2026 年 7 月—— 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態(tài)視覺邊緣 AI 推理系統(tǒng)，整機搭載高通躍龍（Dragonwing?）IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應(yīng)用從單一圖像識別向多模態(tài)智能演進，企業(yè)需要實時處理相機、傳感器、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)與控制信號的緊湊型運算平臺。AIR-055 精準(zhǔn)匹配該市場需求，機身集成最高可達(dá) 100 TOPS AI 算力、遠(yuǎn)距離相機接入能力、二十余種 I/O 接口與擴展插槽及全套配套軟件工具，助力智能制造、機器人、自動光學(xué)檢測、智慧交通、智慧零售場景快速落地多模態(tài) AI 方案。設(shè)備內(nèi)置研華 WEDA邊緣智能開發(fā)者架構(gòu)、邊緣 AI 開發(fā)套件、BSP支持包啟動程序與高通 AI Hub 開發(fā)資源，大幅降低應(yīng)用開發(fā)門檻，縮短項目從概念驗證到批量部署的周期。
2026-08-12
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決勝毫秒間，AI構(gòu)未來：驍龍持續(xù)推動移動電競與游戲創(chuàng)作創(chuàng)新
7月30日，2026驍龍游戲技術(shù)賞在上海啟幕。高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick與高通公司全球副總裁侯明娟攜手iQOO、和平精英、一加、完美世界、紅魔、機核、TapTap和獨立游戲制作人等生態(tài)伙伴，全方位展現(xiàn)驍龍憑借移動技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同合作以及對AI能力的深度探索，持續(xù)重塑從職業(yè)移動電競賽場到大眾日常游玩的游戲體驗，同時不斷開辟游戲創(chuàng)作的全新可能。
2026-07-31
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高通成為寶馬集團未來十年數(shù)字座艙與駕駛輔助系統(tǒng)的主要計算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技術(shù)公司與寶馬集團今日宣布達(dá)成一項重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通技術(shù)公司將在未來十年為寶馬集團下一代數(shù)字座艙，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)/自動駕駛（ADAS/AD）提供計算芯片。該協(xié)議建立在雙方多年技術(shù)協(xié)作的基礎(chǔ)之上，體現(xiàn)了高通技術(shù)公司持續(xù)提供卓越計算性能和AI能力的實力，以滿足寶馬集團最嚴(yán)苛的車型項目需求。此次合作涵蓋高通技術(shù)公司的驍龍?數(shù)字底盤?多項解決方案，包括其性能最強大的系統(tǒng)級芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構(gòu)成寶馬集團打造下一代AI賦能汽車體驗的硬件基礎(chǔ)。
2026-07-30
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